基板制造方法及激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板制造方法，其无需提高用于吸收红外激光的光能量的材料的涂布精度也可提高激光能量的利用效率。在包括将内部导体层、绝缘层及表层导体层依次堆积的层叠结构的基板的表层导体层上，涂布吸收红外区域波长的光的用于形成表层膜的液态材料，从而形成表层膜。以俯视时射束点配置在表层膜的内部的方式使红外区域的激光束入射于表层膜，从而在表层导体层及绝缘层形成过孔。

Substrate manufacturing method and laser processing apparatus

The invention provides a method for manufacturing a substrate, which can improve the laser energy utilization efficiency without increasing the coating precision of the material for absorbing the light energy of the infrared laser. In the surface conductor layer substrate laminated structure internal conductor layer, insulating layer and surface conductor layer sequentially stacked on the coating absorption wavelengths in the infrared region of light for forming a surface film of liquid material, thus forming a surface film. The laser beam of the infrared region is incident on the surface film in the way that the beam point is arranged in the inner surface of the surface film to form a hole in the surface conductor layer and the insulating layer.

【技术实现步骤摘要】
本申请主张基于2015年6月3日申请的日本专利申请第2015-112762号的优先权。该日本申请的全部内容通过参考援用于本说明书中。
本专利技术涉及一种利用激光束在表层导体层设于绝缘层之上的基板的表层导体层及绝缘层上形成过孔的方法及激光加工装置。
技术介绍
作为在印刷基板表层的铜箔上形成过孔的方法，已知有利用激光束的直接加工法。直接加工法为通过使激光束入射于表层的铜箔而在铜箔及其下的树脂层形成过孔的方法。铜的光吸收率在紫外区域中较高，而在红外区域中较低。因此，对于铜箔的直接加工，通常使用紫外区域的激光束。而在使用红外区域的激光束时，为了提高铜的光吸收率，对铜箔的表面进行黑化处理等。与红外激光光源相比，紫外激光光源的价格昂贵，而且维护费用也较高。因此，为了降低生产成本，优选使用红外激光光源。但是，若使用红外激光光源，则需要实施用于提高光吸收率的黑化处理等表面处理。近年来，随着电子设备的小型化，期待印刷基板或转接板(interposer)的配线微细化。为了使配线微细化，要求将内层或表层上的铜箔设为较薄。若将铜箔设为较薄，则难以进行黑化处理等表面处理。在下述专利文献1中，公开了不对铜箔进行黑化处理且利用红外激光进行钻孔加工的技术。在专利文献1中公开的加工方法中，在最表面的导体层上以图案形状涂布糊状材料。糊状材料包含蜡及金属粉末。照射光束直径比涂布有糊状材料的区域更宽的二氧化碳激光。照射的红外激光有效地被糊状材料吸收，导致糊状材料的温度上升。铜箔通过该温度的上升而被烧蚀，从而在铜箔形成孔。专利文献1：日本特开2014-143237号公报在专利文献1中公开的方法中，待形成孔的位置及平面形状取决于糊状材料的涂布位置及糊状材料的平面形状。因此，待形成孔的位置精度受涂布糊状材料时的位置精度的限制。要想提高孔的位置精度，需要提高涂布糊状材料时的位置精度。而且，还需要将糊状材料的平面形状调整为待形成孔的平面形状。照射于糊状材料周围的铜箔上的红外激光的大部分成分会被铜箔表面反射。被反射的红外激光的成分对钻孔加工不起作用。因此，导致了红外激光的能量利用效率的降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无需提高用于吸收红外激光的光能量的材料的涂布精度也能够提高激光能量的利用效率的基板制造方法。本专利技术的另一目的在于提供一种适用于该基板制造方法的激光加工装置。根据本专利技术的一种观点，提供一种基板制造方法，其具有：在包括将内部导体层、绝缘层及表层导体层依次堆积的层叠结构的基板的所述表层导体层上，涂布吸收红外区域波长的光的用于形成表层膜的液态材料，从而形成所述表层膜的工序；以俯视时射束点配置在所述表层膜的内部的方式使红外区域的激光束入射于所述表层膜，从而在所述表层导体层及所述绝缘层形成过孔的工序。根据本专利技术的另一种观点，提供一种激光加工装置，其具有：涂布机构，在包括将内部导体层、绝缘层及表层导体层依次堆积的层叠结构的基板上涂布用于形成表层膜的液态材料；激光光源，输出红外区域的激光束；导光光学系统，使从所述激光光源输出的激光束以俯视时射束点配置在由涂布在所述基板上的所述液态材料形成的所述表层膜的外围线的内侧的方式入射于所述表层膜；及控制装置，控制所述激光光源的所述激光束的输出及基于所述涂布机构的所述液态材料的涂布。表层膜吸收激光能量而被加热。表层膜的热量传递至表层导体层，从而在表层导体层形成过孔。如果在表层导体层形成了过孔，则其下的绝缘层吸收激
光能量而在绝缘层形成过孔。根据激光束的射束点的位置及形状，确定过孔的位置及形状。因此，无需提高表层膜的涂布精度。附图说明图1A～图1D为基于实施例的基板制造方法的制造中途阶段中的基板的剖视图。图1E及图1F为基于实施例的基板制造方法的制造中途阶段中的基板的剖视图，图1G为制造出的基板的剖视图。图2A为图1F所示的制造阶段中的基板的俯视图，图2B为图1C所示的形成表层膜之后的基板的俯视图。图3A为图1F所示的制造阶段中的基板的俯视图，图3B为图1C所示的形成表层膜之后的基板的俯视图。图4为表示铜及环氧的光吸收率的光谱的图表。图5A为表示表层膜与激光束的射束点之间的位置关系的俯视图，图5B为图5A的单点划线5B-5B处的剖视图。图6A、图6C及图6E为形成过孔之后的基板表面的照片的简图，图6B、图6D及图6F分别为图6A的单点划线6B-6B处、图6C的单点划线6D-6D处及图6E的单点划线6F-6F处的剖视图。图7为基于实施例的激光加工装置的概略图。图8A～图8C为基于其他实施例的基板制造方法的制造中途阶段中的基板的剖视图。图中：10-层叠板，11-绝缘层，12-内部导体层，13-绝缘层，15-带有载体的导体箔，16-表层导体层，17-剥离层，18-载体导体箔，20-基板，25-表层膜，26-用于形成表层膜的液态材料，27-表层膜的开口，30-开口，31-过孔，32-非分布区域，34-过孔导体，50-喷墨头，51-固化用光源，52-固化用光，55-激光束，56-射束点，60-激光光源，61-导光光学系统，62-光束扫描器，63-透镜，70-控制装置，71-涂布区域计算部，72-油墨喷出控制部，73-固化用光源控制部，74-光束扫描器控制部，75-激光输出控制部，76-过孔位置数据，77-涂布区域定义数据，81-送料辊，82-送料辊，83-收卷辊，84-收
卷辊，85-热压接装置，90-表层导体层压接部，91-表层膜形成部，92-激光加工部。具体实施方式下面，参考图1A～图1G、图2A及图2B，对基于实施例的基板制造方法进行说明。如图1A所示，准备层叠板10和带有载体的导体箔15。层叠板10包括将绝缘层11、内部导体层12及绝缘层13依次堆积的层叠结构。绝缘层11、13例如使用环氧等绝缘性树脂。内部导体层12例如使用铜箔。内部导体层12由配线图案、接地线图案、电源线图案等构成。作为一例，内部导体层12的厚度为5μm以上且10μm以下，绝缘层13的厚度为15μm以上且25μm以下。带有载体的导体箔15具有将表层导体层16、剥离层17及载体导体箔18依次堆积的层叠结构。表层导体层16及载体导体箔18例如使用铜箔。作为一例，表层导体层16的厚度为2μm以上且5μm以下，载体导体箔18的厚度为约18μm。使层叠板10的绝缘层13与带有载体的导体箔15的表层导体层16对置，并且热压接层叠板10和带有载体的导体箔15。如图1B所示，从表层导体层16剥离剥离层17及载体导体箔18。表层导体层16残留在绝缘层13的表面上。通过到此为止的工序得到具有将内部导体层12、绝缘层13及表层导体层16依次堆积的层叠结构的基板20。如图1C所示，在表层导体层16之上形成表层膜25。表层膜25配置在待形成过孔分布的区域。表层膜25使用吸收红外区域波长的光的树脂，例如环氧树脂。表层膜25也可以含有氧化铜等导热系数较高的材料的粉体。表层膜25的厚度例如为2μm以上且10μm以下。以下，对表层膜25的形成方法进行说明。从喷墨头50向基板20喷出液滴化后的表层膜25的液态材料26。液态材料26使用光固化性树脂，例如紫外线固化性树脂。对涂布在表层导体层16的表面上的液态材料照射来自固化用光源51的固化用光52，例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板制造方法，其特征在于，具有：在包括将内部导体层、绝缘层及表层导体层依次堆积的层叠结构的基板的所述表层导体层上，涂布吸收红外区域波长的光的用于形成表层膜的液态材料，从而形成所述表层膜的工序；以俯视时射束点配置在所述表层膜的内部的方式使红外区域的激光束入射于所述表层膜，从而在所述表层导体层及所述绝缘层形成过孔的工序。

【技术特征摘要】
2015.06.03 JP 2015-1127621.一种基板制造方法，其特征在于，具有：在包括将内部导体层、绝缘层及表层导体层依次堆积的层叠结构的基板的所述表层导体层上，涂布吸收红外区域波长的光的用于形成表层膜的液态材料，从而形成所述表层膜的工序；以俯视时射束点配置在所述表层膜的内部的方式使红外区域的激光束入射于所述表层膜，从而在所述表层导体层及所述绝缘层形成过孔的工序。2.根据权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，在所述形成过孔的工序中，通过所述激光束的入射，在所述过孔的底面露出所述内部导体层。3.根据权利要求1或2所述的基板制造方法，其特征在于，形成所述表层膜的工序包括：从喷墨头向所述基板喷出所述用于形成表层膜的液态材料的工序；及使涂布在所述基板上的所述液态材料固化的工序。4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板制造方法，其特征在于，在形成所述表层膜的工序之前，具有根据待形成的所述过孔的位置来确定待形成的所述表层膜的涂布区域的工序；在形成所述表层膜的工序中，对所述基板的所述涂布区域涂布所述用于形成表层膜的液态材料。5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板制造方法，其特征在于，在所述形成过孔的工序之后，具有去除残留在所述基板上的所述表层膜的工序。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：礒圭二，
申请(专利权)人：住友重机械工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP