控制装置、注射成型机及控制方法制造方法及图纸

一种控制装置、注射成型机及控制方法，提供简单地抑制施加于控制对象的干扰的影响的技术。控制装置具有控制部，所述控制部根据第1物理量的指令值与实际值之差制作与所述第1物理量不同的第2物理量的指令值，并且根据所述第2物理量的指令值与实际值之差控制所述控制对象的驱动部。所述控制部具有干扰校正部，所述干扰校正部使用所述第1物理量的实际值及所述第2物理量的实际值或指令值推断施加于所述控制对象的干扰，并且以消除推断出的所述干扰的方式校正所述第2物理量的指令值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种控制装置、注射成型机及控制方法。

技术介绍

1、专利文献1中所记载的马达控制装置具有将马达转矩值及马达转速检测值设为输入信号而自动调整位置控制器及速度控制器中所使用的控制增益的自动调谐部。专利文献1中所记载的马达控制装置使用于工业用机械(半导体制造装置、机床、注射成型机)，并且使用于在联机运转中确认机械系统参数并提高控制性能。

2、专利文献2中所记载的状态监视装置具有状态推断模型，并且根据传递函数推断难以模型化的设备系统的状态。作为设备系统的状态，例示有注射成型机的制造物的品质(例如毛刺的有无)及模具的劣化度。

3、专利文献1：日本特许第4340299号公报

4、专利文献2：日本国际公开第2018/220751号

5、在抑制干扰的影响时，用于抑制干扰的影响的参数数量多，控制运算复杂。尤其，在注射成型机中，成型材料的特性经时变化，因此难以抑制成型材料的特性。

技术实现思路

1、本专利技术的一个方式提供一种简单地抑制施加于控制对象的干扰的影响的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种控制装置，其具有控制部，所述控制部根据第1物理量的指令值与实际值之差制作与所述第1物理量不同的第2物理量的指令值，并且根据所述第2物理量的指令值与实际值之差控制控制对象，在所述控制装置中，

2.根据权利要求1所述的控制装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的控制装置，其中，

4.根据权利要求1或2所述的控制装置，其中，

5.一种注射成型机，其中，

6.一种控制方法，其具有根据第1物理量的指令值与实际值之差制作与所述第1物理量不同的第2物理量的指令值，并且根据所述第2物理量的指令值与实际值之差控制控制对象的控制工序，其中...

【技术特征摘要】

1.一种控制装置，其具有控制部，所述控制部根据第1物理量的指令值与实际值之差制作与所述第1物理量不同的第2物理量的指令值，并且根据所述第2物理量的指令值与实际值之差控制控制对象，在所述控制装置中，

2.根据权利要求1所述的控制装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的控制装...

【专利技术属性】
技术研发人员：涩谷峻，广富雄太，堀田大吾，松井佑树，
申请(专利权)人：住友重机械工业株式会社，
类型：发明
国别省市：