电路板单面局部镀金方法及其电路板技术

本发明专利技术适用于电路板领域，提供了一种电路板单面局部镀金方法及使用该方法制作的电路板；该方法包括提供一覆铜板、在覆铜板的双面制作保护干膜，并露出正面的线路图形之外的铜区域；蚀刻出正面线路图形，并去除保护干膜；在正面制作保护干膜，并露出待镀金区域，待镀金区域通过正面线路图形上的导电孔与反面的铜层电连接，再在待镀金区域上进行镀金，之后去除上保护干膜；在覆铜板双面制作保护干膜，并露出反面的待制作线路图形之外的铜区域，酸性蚀刻去反而露出的铜区域。再去除覆铜板双面的保护干膜。该方法与现有方法相比，省去了砂带打磨、镀锡和退锡的步骤，简化了工序，提高了效率；还解决了镀金区域与铜线路区域连接处的缺口问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板领域，尤其涉及一种电路板单面局部镀金方法及使用该方法得到的电路板。
技术介绍
镀金电路板分为双面镀金电路板、单面镀金电路板。其中单面镀金电路板又分为单面全镀金电路板和单面局部镀金电路板。现有技术对电路板进行单面局部镀金时，其制作过程为经双面沉铜电镀形成覆铜板，为方便描述，定义覆铜板上需要镀金的一面为正面，而其相对另一面为反面；在覆铜板的正、反两面上覆盖干膜，并在覆铜板的正面上制作出局部镀金区域图形；再对局部镀金区域图形上进行镀金；再去掉覆铜板两面上的干膜；之后砂带打磨平覆铜板的反面；再使用干膜覆盖覆铜板的两面，制作并露出两面的铜线路图形，并将镀金区域使用干膜保护；在铜线路区域上镀铜镀锡；然后去掉覆铜板两面的干膜，碱性蚀刻，形成具有镀锡的铜线路和镀金区域；再在镀金区域上覆盖干膜保护；然后退锡，退干膜。这种方法制作过程复杂，效率低，且镀金后砂带打磨覆铜板，容易导致后序制作铜线路图形位置偏差；在碱性蚀刻时，镀金区域与非镀金铜线路连接处，由于金的抗蚀刻能力强于锡，而致使镀金区域与非镀金铜线路连接处容易形成开路缺口。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板单面局部镀金方法，旨在解决现有技术电路板单面局部镀金过程复杂、效率低，且容易在镀金区域与非镀金铜线路区域连接处形成开路缺口的问题。本专利技术是这样实现的，一种电路板单面局部镀金方法，包括如下步骤:S1)提供一覆铜板，所述覆铜板的正反两面均覆盖有铜层，所述覆铜板上设有导电孔;S2)制作外层图形1:在所述覆铜板的整个反面上以及所述覆铜板正面的待制作线路图形上制作保护干膜，露出所述覆铜板正面的待制作线路图形之外的铜区域；S3)蚀刻1:将步骤S2)露出的铜区域酸性蚀刻掉，得到覆铜板正面的线路图形；S4)退膜1:去除步骤S3)中线路图形上的保护干膜，露出正面的线路图形和反面的铜层；S5)制作外层图形I1:在步骤S4)后的所述覆铜板的正反两面再次制作保护干膜，并露出所述线路图形上的待镀金区域及板边电镀夹边区域；S6)镀金:在步骤S5)中的待镀金区域上进行镀金；S7)退膜I1:去除步骤S6)后的所述覆铜板正、反两面的保护干膜；S8)制作外层图形II1:在步骤S7)后的所述覆铜板正、反两面再次制作保护干膜，并露出所述覆铜板的反面的待制作线路图形之外的铜区域；S9)蚀刻I1:将步骤S8)露出的铜区域酸性蚀刻掉；S10)退膜II1:去除步骤S9)后的所述覆铜板正、反两面的保护干膜。本专利技术的另一目的在于提供一种电路板，由如上所述的电路板单面局部镀金方法制作。与现有技术的电路板单面局部镀金方法相比，省去了砂带打磨平覆铜板的反面的步骤，省去了在铜线路区域上镀锡的步骤，相应地，也省去了蚀刻掉所镀锡(即退锡)的步骤，从而简化了加工工序，相应地，提高了效率。也避免了由于打磨不平，导致板面涨缩变形，而造成制作线路图形时，对位发生偏差的问题。同时，也可以避免镀金区域与铜线路区域连接处发生缺口。【附图说明】图1是本专利技术实施例提供的一种覆铜板正面结构示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例提供的一种电路板单面局部镀金方法。请参阅图1，为方便描述，定义覆铜板1上需要锻金的一面为正面10,而其相对另一面为反面。该方法包括如下步骤:S1)提供一覆铜板1，所述覆铜板1的正反两面均覆盖有铜层，所述覆铜板1上设有导电孔13 ；S2)制作外层图形1:在所述覆铜板1的整个反面上以及所述覆铜板1正面11的待制作线路图形12上制作保护干膜，露出所述覆铜板1正面11的待制作线路图形12之外的铜区域；S3)蚀刻1:将步骤S2)露出的铜区域酸性蚀刻掉，得到覆铜板1正面11的线路图形12 ;而覆铜板1的反面的线路图形及正面11的线路图形12上由于存在保护干膜，酸性蚀刻时，其上的铜层得以保留，而其它区域上的铜被蚀刻掉；S4)退膜1:去除步骤S3)中线路图形12上的保护干膜，露出正面11的线路图形12和反面的铜层；S5)制作外层图形I1:在步骤S4)后的所述覆铜板1的正反两面再次制作保护干膜，并露出所述线路图形12上的待镀金区域121及板边电镀夹边区域；由于镀金是采用电镀方式，一般是在铜层上进行镀金，因而待镀金区域121为蚀刻的线路图形12上的部分区域；同时，覆铜板1上设有导电孔13，则正面11上的线路图形12通过导电孔13与反面的铜层电连接，当电镀夹夹持在覆铜板1的板边电镀夹边区域上时，覆铜板1反面覆盖有铜层，电镀夹必定与反而铜层电连接，进而通过导电孔13与正面11上的线路图形12电连接，即也与待镀金区域121电连接，从而方便电镀；S6)镀金:在步骤S5)中的待镀金区域121上进行镀金；从而使覆铜板1正面11的线路图形12分成镀金区域121和铜线路区域122 ；S7)退膜I1:去除步骤S6)后的所述覆铜板1正、反两面的保护干膜；S8)制作外层图形II1:在步骤S7)后的所述覆铜板1正、反两面再次制作保护干膜，并露出所述覆铜板1的反面的待制作线路图形之外的铜区域；此时覆铜板1的正面11得到保护干膜的保护，而反面的待加工的线路图形区域也得到保护干膜的保护；S9)蚀刻I1:将步骤S8)露出的铜区域酸性蚀刻掉；可以将覆铜板1的反面保护干膜之外的区域上的铜蚀刻掉，即待加工的线路图形区域之外的区域上的铜蚀刻掉；S10)退膜II1:去除步骤S9)后的所述覆铜板1正、反两面的保护干膜；就可以得到反面线路图形、正面11铜线路区域122和镀金区域121。与现有技术的电路板单面局部镀金方法相比，省去了砂带打磨平覆铜板1的反面的步骤，省去了在铜线路区域122上镀锡的步骤，相应地，也省去了蚀刻掉所镀锡(即退锡)的步骤，从而简化了加工工序，相应地，提高了效率。由于省去了砂带打磨平覆铜板1的反面的步骤，也避免了由于打磨不平，导致板面涨缩变形，而造成制作线路图形12时，对位发生偏差的问题。同时，由于覆铜板1正面11先制作线路图形12，再镀金，最后制作反面线路图形12，从而也可以避免镀金区域121与铜线路区域122连接处123发生缺口。在镀金时，为方便覆铜板1正、反两面的铜层电连接，可以在覆铜板1上的沉铜孔电连接，以方便电镀。进一步地，所述步骤S8)中还包括露出所述覆铜板1正面11的待制作为无铜孔14的区域对应的铜区域。由于覆铜板1制作时，其上的开孔中也沉镀有铜层，因而要制作无铜孔14(NPTH孔)时，就需要将无铜孔14对应的区域上的铜层露出，以便蚀设备掉无铜孔14对应的区域上的铜层。无铜孔14主要用于固定制作的电路板或在电路板上安装其它元器件。步骤S1)中的覆铜板1可以使用现有的，也可以单独制造，其制作方法为提供一基板，在所述基板上开设有用于制作导电孔的第一通孔，并对所述基板的双面电镀至指定厚度铜层，从而得到覆铜板1。基板上还开设第一通孔，以在第一通孔中沉铜，从而制作导电孔13，使电路板各层的电路电连接，或使其两面的电路电连接。进一步地，该基板可以由多层线路板经压合而成，这种基板为多层线路板。在其它实施例中，基板也可以使用单层基板。本专利技术中并不限定基板的线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板单面局部镀金方法，其特征在于，包括如下步骤：S1)提供一覆铜板，所述覆铜板的正反两面均覆盖有铜层，所述覆铜板上设有导电孔；S2)制作外层图形Ⅰ：在所述覆铜板的整个反面上以及所述覆铜板正面的待制作线路图形上制作保护干膜，露出所述覆铜板正面的待制作线路图形之外的铜区域；S3)蚀刻Ⅰ：将步骤S2)露出的铜区域酸性蚀刻掉，得到覆铜板正面的线路图形；S4)退膜Ⅰ：去除步骤S3)中线路图形上的保护干膜，露出正面的线路图形和反面的铜层；S5)制作外层图形Ⅱ：在步骤S4)后的所述覆铜板的正反两面再次制作保护干膜，并露出所述线路图形上的待镀金区域及板边电镀夹边区域；S6)镀金：在步骤S5)中的待镀金区域上进行镀金；S7)退膜Ⅱ：去除步骤S6)后的所述覆铜板正、反两面的保护干膜；S8)制作外层图形Ⅲ：在步骤S7)后的所述覆铜板正、反两面再次制作保护干膜，并露出所述覆铜板的反面的待制作线路图形之外的铜区域；S9)蚀刻Ⅱ：将步骤S8)露出的铜区域酸性蚀刻掉；S10)退膜Ⅲ：去除步骤S9)后的所述覆铜板正、反两面的保护干膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李丰，彭卫红，罗红军，李清春，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44