一种精细柔性线路板的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种精细柔性线路板的生产工艺，包括以下步骤：开料、减薄、黑孔、压膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和闪蚀，显影后在VCP垂直连续电镀线上进行铜箔线路的电镀，将线路部分加厚到35μm，确保退膜干净后采用硫酸双氧水体系蚀刻液进行快速蚀刻，去除未电镀加厚的非线路部分多余的铜箔。通过上述方式，本发明专利技术所述的精细柔性线路板的生产工艺，利用压膜、曝光和显影技术，可以精确控制导电线路的线宽和间距，避免短路问题，生产的效率高，尺寸控制精准，得到各种精细的柔性线路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板领域，特别是涉及一种精细柔性线路板的生产工艺。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。电子产品小型化及TP(触摸屏)行业的快速发展，将FPC（软性线路板）也推向了高密度、微细化发展，起初最小的线宽/线距为50um/50um的规格已经不能满足市场制程的发展，因此对精细线路的研究及制作已经到了迫切时期，需要进一步精细化。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种精细柔性线路板的生产工艺，缩小导电线路的线宽，进行精细化生产，提高生产效率。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种精细柔性线路板的生产工艺，包括以下步骤：A、开料：选用铜箔厚度为12μm的挠性双面覆铜箔层压板，作为柔性线路板的基材；B、减薄：在硫酸双氧水体系中将挠性双面覆铜箔层压板的铜箔厚度减至2±0.5μm；C、黑孔：在挠性双面覆铜箔层压板上钻通孔，在挠性双面覆铜箔层压板表面喷洒黑孔药本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精细柔性线路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：A、开料：选用铜箔厚度为12μm的挠性双面覆铜箔层压板，作为柔性线路板的基材；B、减薄：在硫酸双氧水体系中将挠性双面覆铜箔层压板的铜箔厚度减至2±0.5μm；C、黑孔：在挠性双面覆铜箔层压板上钻通孔，在挠性双面覆铜箔层压板表面喷洒黑孔药水，使得通孔的内壁上吸附有碳粉，在微蚀槽内进行铜箔表面的碳粉清除和表面粗化；D、压膜：采用湿法贴膜工艺，将干膜热压贴覆在挠性双面覆铜箔层压板的表面；E、曝光：压膜15 min后采用LDI曝光机完成曝光过程，去除部分导电线路上的干膜，控制曝光能量为30 MJ/cm2；F、显影：曝光15 min后进行显影过程，...

【技术特征摘要】
1.一种精细柔性线路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
A、开料：选用铜箔厚度为12μm的挠性双面覆铜箔层压板，作为柔性线路板的基材；
B、减薄：在硫酸双氧水体系中将挠性双面覆铜箔层压板的铜箔厚度减至2±0.5μm；
C、黑孔：在挠性双面覆铜箔层压板上钻通孔，在挠性双面覆铜箔层压板表面喷洒黑孔药水，使得通孔的内壁上吸附有碳粉，在微蚀槽内进行铜箔表面的碳粉清除和表面粗化；
D、压膜：采用湿法贴膜工艺，将干膜热压贴覆在挠性双面覆铜箔层压板的表面；
E、曝光：压膜15min后采用LDI曝光机完成曝光过程，去除部分导电线路上的干膜，控制曝光能量为30MJ/cm2；
F、显影：曝光15min后进行显影过程，利用显影机显示出来导电线路；
G、图形电镀：显影后在VCP垂直连续电镀线上进行铜箔线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁云飞，
申请(专利权)人：苏州福莱盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32