一种下沉式摄像模组板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种下沉式摄像模组板，下沉式摄像模组板包括：双面覆铜板，其上端面设有Bonding区。第一单面覆铜板，设于双面覆铜板的上端面。第二单面覆铜板，其设于双面覆铜板的下端面。第一PP板，设于第一单面覆铜板的上端面。第二PP板，其设于第二单面覆铜板的下端面。第一铜箔，设于第一PP板的上端面；以及第二铜箔，其设于第二PP板的下端面。其中，从第一铜箔上端面对应于双面覆铜板Bonding区位置向下贯穿至双面覆铜板上端面开设有多个第一半下沉区。其中，从第二铜箔下端面向上贯穿至双面覆铜板下端面开设有多个第二半下沉区。本实用新型专利技术下沉式摄像模组板具有较大深度的半下沉区，使器件能够埋入半下沉区中，从而大幅度减低摄像模组板的整体厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种下沉式摄像模组板
本技术涉及了摄像模组
，具体的是一种下沉式摄像模组板。
技术介绍
当前，对电子产品的轻薄、便携性能提出了更高的要求。减少电子产品的组装尺寸、重量等是电子产品日益发展的必然需求。软硬结合板为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式。软硬结合板结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，能够有效利用安装空间。现有技术中，一般将元器件直接安装于软硬结合板上，由于元器件本身厚度无法再减薄，导致摄像模组整体厚度过大。随着摄像模组板日趋小型化，传统的软硬结合板的安装模式已经难以进一步缩小整个摄像模组板的体积。因此需要对软硬结合板的结构进一步改进。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本技术提供了一种下沉式摄像模组板，其具有较大深度的半下沉区，使器件能够埋入半下沉区中，从而大幅度减低摄像模组板的整体厚度。本技术公开了一种下沉式摄像模组板，包括：双面覆铜板，其上端面设有Bonding区；第一单面覆铜板，其设于所述双面覆铜板的上端面；第二单面覆铜板，其设于所述双面覆铜板的下端面；第一PP板，其设于所述第一单面覆铜板的上端面；第二PP板，其设于所述第二单面覆铜板的下端面；第一铜箔，其设于所述第一PP板的上端面；以及第二铜箔，其设于所述第二PP板的下端面；其中，从所述第一铜箔上端面对应于所述双面覆铜板Bonding区位置向下贯穿至所述双面覆铜板上端面开设有多个第一半下沉区；其中，从所述第二铜箔下端面向上贯穿至所述双面覆铜板下端面开设有多个第二半下沉区。作为优选，所述下沉式摄像模组板从所述第一铜箔上端面对应于所述双面覆铜板Bonding区位置向下贯穿至所述第二PP板上端面开设有多个第三半下沉区。作为优选，所述下沉式摄像模组板对应于所述双面覆铜板Bonding区位置开设有贯通所述下沉式摄像模组板所有材料层的多个全下沉区。作为优选，所述双面覆铜板的Bonding区大体设于所述双面覆铜板的中间区域，多个所述第二半下沉区靠近所述下沉式摄像模组板下端面的边缘设置。作为优选，所述第一单面覆铜板的覆铜面背向所述双面覆铜板的上端面，所述第二单面覆铜板的覆铜面背向所述双面覆铜板的下端面。作为优选，所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板均通过纯胶与所述双面覆铜板贴合。进一步，所述纯胶的厚度为20μm。作为优选，所述第一单面覆铜板和所述第一PP板之间以及所述第二单面覆铜板和所述第二PP板之间均设有承载膜。本技术的有益效果如下：本技术下沉式摄像模组板通过摄像模组板Bonding区半下沉项目测试，按叠构计算，与不设半下沉区的摄像模组板Bonding区相比，可减薄116um的厚度。在对摄像模组板包覆钢片后，第二半下沉区连同钢片总厚度可下沉深度达315um；从以上的数据显示，Bonding区半下沉可以达到器件埋入到线路板中的效果。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例中下沉式摄像模组板的正面结构示意图；图2是本技术实施例中下沉式摄像模组板的反面结构示意图；图3是本技术实施例中下沉式摄像模组板的剖面图；图4是本技术另一种实施方案中下沉式摄像模组板的剖面图。以上附图的附图标记：1-第一半下沉区；2-全下沉区；3-第三半下沉区；4-第二半下沉区；5-双面覆铜板；6-纯胶；7-第一单面覆铜板；8-第二单面覆铜板；9-第一PP板；10-第二PP板；11-第一铜箔；12-第二铜箔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参考附图1-3，本实施例提供了一种下沉式摄像模组板，包括：双面覆铜板5，其上端面设有Bonding区；第一单面覆铜板7，其设于所述双面覆铜板5的上端面；第二单面覆铜板8，其设于所述双面覆铜板5的下端面；第一PP板9，其设于所述第一单面覆铜板7的上端面；第二PP板10，其设于所述第二单面覆铜板8的下端面；第一铜箔11，其设于所述第一PP板9的上端面；以及第二铜箔12，其设于所述第二PP板10的下端面；其中，从所述第一铜箔11上端面对应于所述双面覆铜板5上端面Bonding区位置向下贯穿至所述双面覆铜板5上端面开设有多个第一半下沉区1；其中，从所述第二铜箔12下端面向上贯穿至所述双面覆铜板5下端面开设有多个第二半下沉区4。本实施例公开了一种下沉式摄像模组板，包括由上至下依次层叠的第一铜箔11、第一PP板9、第一单面覆铜板7、双面覆铜板5、第二单面覆铜板8、第二PP板10、第二铜箔12。双面覆铜板5是以PI基材为核心材料的双面覆铜板5，PI基材的厚度为20μm，双面覆盖的铜厚度均为12μm。双面覆铜板5上设有内层线路。双面覆铜板5的上端面设有Bonding区，Bonding区大体设于双面覆铜板5上端面的中间区域。双面覆铜板5上端面Bonding区内还设有第一内层焊盘开口。第一单面覆铜板7设于双面覆铜板5的上端面，第一单面覆铜的覆铜面背向双面覆铜板5的上端面设置。第二单面覆铜板8设于双面覆铜板5的下端面，第二单面覆铜板8的覆铜面背向双面覆铜板5的下端面设置。从而便于在第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8的覆铜面制作中间层线路，以及防止第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8与双面覆铜板5上内层线路相互干扰而破坏性能。第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8均通过纯较与双面覆铜板5贴合，纯胶6的厚度为20μm，以便于使第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8与双面覆铜板5贴合牢固，同时避免纯胶6外溢。双面覆铜板5上端面Bonding区处的纯胶6需要在加工过程中去除，以避免影响性能。第一PP板9设于第一单面覆铜板7的上端面，第一PP板9的厚度为40μm。第二PP板10设于第二单面覆铜板8的下端面，第二PP板10的厚度为40μm。第一PP板9用于承载与粘合第一铜箔11，第二PP板10用于承载与粘合第二铜箔12。在第一单面覆铜板7和第一PP板9之间设有承载膜，第二单面覆铜板8和第二PP板10之间也设有承载膜。在对下沉式摄像模组板进行镭射半切时，控制镭射深本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种下沉式摄像模组板，其特征在于，包括：/n双面覆铜板，所述双面覆铜板的上端面设有Bonding区；/n第一单面覆铜板，其设于所述双面覆铜板的上端面；/n第二单面覆铜板，其设于所述双面覆铜板的下端面；/n第一PP板，其设于所述第一单面覆铜板的上端面；/n第二PP板，其设于所述第二单面覆铜板的下端面；/n第一铜箔，其设于所述第一PP板的上端面；以及/n第二铜箔，其设于所述第二PP板的下端面；/n其中，从所述第一铜箔上端面对应于所述双面覆铜板Bonding区位置向下贯穿至所述双面覆铜板上端面开设有多个第一半下沉区；/n其中，从所述第二铜箔下端面向上贯穿至所述双面覆铜板下端面开设有多个第二半下沉区。/n

【技术特征摘要】
1.一种下沉式摄像模组板，其特征在于，包括：
双面覆铜板，所述双面覆铜板的上端面设有Bonding区；
第一单面覆铜板，其设于所述双面覆铜板的上端面；
第二单面覆铜板，其设于所述双面覆铜板的下端面；
第一PP板，其设于所述第一单面覆铜板的上端面；
第二PP板，其设于所述第二单面覆铜板的下端面；
第一铜箔，其设于所述第一PP板的上端面；以及
第二铜箔，其设于所述第二PP板的下端面；
其中，从所述第一铜箔上端面对应于所述双面覆铜板Bonding区位置向下贯穿至所述双面覆铜板上端面开设有多个第一半下沉区；
其中，从所述第二铜箔下端面向上贯穿至所述双面覆铜板下端面开设有多个第二半下沉区。


2.根据权利要求1所述的下沉式摄像模组板，其特征在于，所述下沉式摄像模组板从所述第一铜箔上端面对应于所述双面覆铜板Bonding区位置向下贯穿至所述第二PP板上端面开设有多个第三半下沉区。


3.根据权利要求1所述的下沉式摄像模组板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕威，
申请(专利权)人：苏州福莱盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32