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本发明公开了一种精细柔性线路板的生产工艺，包括以下步骤：开料、减薄、黑孔、压膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和闪蚀，显影后在VCP垂直连续电镀线上进行铜箔线路的电镀，将线路部分加厚到35μm，确保退膜干净后采用硫酸双氧水体系蚀刻液进行快速蚀刻...
该专利属于苏州福莱盈电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州福莱盈电子有限公司授权不得商用。

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