一种电路板加工方法和镍金电路板技术

本发明专利技术公开了一种电路板加工方法和镍金电路板，以解决现有的双面印制电路板制作工艺流程复杂，成本较高的技术问题。所述方法包括：在绝缘板表面涂覆湿膜，所述湿膜覆盖绝缘板表面的非线路图形区域；采用活化钯工艺，在绝缘板表面未覆盖湿膜的线路图形区域，吸附一层活化钯金属；采用沉镍金工艺，在绝缘板表面已吸附活化钯金属的线路图形区域，沉积镍层和金层，作为线路图形；去除所述绝缘板表面涂覆的湿膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种电路板加工方法和镍金电路板。
技术介绍
常规的双面印制电路板制作工艺一般包括以下步骤:下料-钻孔-沉铜-电镀-夕卜图-外蚀-外检-阻焊-曝光-字符-表涂-外形-电测-终审-成检-包装。可见，现有的制作工艺流程复杂，耗费时间长，容易影响交付时效。而且，现有的制作工艺采用铜箔形成线路图形，成本较高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板加工方法和镍金电路板，以解决现有的双面印制电路板制作工艺流程复杂，成本较高的技术问题。本专利技术第一方面提供一种电路板加工方法，包括:在绝缘板表面涂覆湿膜，所述湿膜覆盖绝缘板表面的非线路图形区域；采用活化钯工艺，在绝缘板表面未覆盖湿膜的线路图形区域，吸附一层活化钯金属；采用沉镍金工艺，在绝缘板表面已吸附活化钯金属的线路图形区域，沉积镍金层，作为线路图形；去除所述绝缘板表面涂覆的湿膜。本专利技术第二方面提供一种镍金电路板，包括:绝缘板，以及形成在所述绝缘板至少一面的线路图形；所述线路图形包括吸附在所述绝缘板上的一层活化钯金属，以及依次沉积在所述活化钯金属上的镍层和金层。由上可见，本专利技术实施例采用活化钯工艺和沉镍金工艺在绝缘板表面形成线路图形的技术方案，取得了以下技术效果:流程简单，加工过程耗费时间较短；直接采用镍金作为线路层，无需铜箔层，降低了成本；镍线路层的信号损失小，抗干扰能力强；所形成的镍金线路图形质量较高。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种电路板加工方法的流程示意图；图2a是加工油导通孔和定位孔的绝缘板的示意图；图2b是覆盖湿膜之后的绝缘板的示意图；图2c是在绝缘板上形成线路图形的示意图；图2d是去除湿膜的示意图；图2e是得到的电路板的俯视图。【具体实施方式】本专利技术实施例提供一种电路板加工方法和镍金电路板，以解决现有的双面印制电路板制作工艺流程复杂，成本较高的技术问题。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种电路板加工方法，可包括:110、在绝缘板表面涂覆湿膜，所述湿膜覆盖绝缘板表面的非线路图形区域。本专利技术实施例方法，不采用覆铜板，而是采用绝缘板，直接在绝缘板上形成线路图形。所说的绝缘板，也可称为假芯板，即，覆铜板中间的绝缘层，将覆铜板两面的铜箔层去除，即为本实施例中所说的绝缘板。一般的，所说的绝缘板可以是各种类型的树脂板，例如环氧树脂板。本实施例中，根据电路板产品的尺寸和介质厚度要求，下料相应尺寸和厚度的绝缘板。并且，可预先对该绝缘板进行预加工，例如图2a所示,可以包括:在绝缘板200上加工导通孔201和定位孔202 ;对所述绝缘板200的表面进行粗化处理；等。所说的粗化处理可包括:采用砂带或砂轮打磨，去钻污染等方式，将绝缘板表面树脂粗化，以便在后续沉积各种金属层时提高结合力。如图2b所示,对绝缘板200进行预处理之后,可在绝缘板200表面涂覆湿膜203,以准备加工线路图形。本步骤中，所涂覆的湿膜覆盖绝缘板200表面的非线路图形区域，显露出线路图形区域，其中，所加工的导通孔等各种钻孔也显露出来。一些实施例中，可在绝缘板的一面，整板覆盖湿膜；在绝缘板的另一面，仅在非线路图形区域覆盖湿膜。另一些实施例中，湿膜则可覆盖绝缘板两面的非线路图形区域，两面的线路图形区域均显露出来。本专利技术一些实施例中，上述的在绝缘板表面涂覆湿膜可包括:在绝缘板表面整板滚涂湿膜；预烘烤工艺后，采用图形转移工艺将线路图形区域的湿膜显影去除；对覆盖非线路图形区域的湿膜烘烤固化。120、采用活化钯工艺，在绝缘板表面未覆盖湿膜的线路图形区域，吸附一层活化钯金属；然后，采用沉镍金工艺，在绝缘板表面已吸附活化钯金属的线路图形区域，沉积镍金层，作为线路图形。如图2c所示，本步骤中，首先采用活化钯工艺，在绝缘板200表面未覆盖湿膜203的线路图形区域，吸附一层活化钯金属。该活化钯金属作为催化剂，用于方便后续基材上镍的沉积。然后，直接采用沉镍金工艺，通过活化钯作为催化剂，在绝缘板表面已吸附活化钯金属的线路图形区域，沉积镍金层，作为线路图形204。所述镍金层包括镍层以及附着在镍层表面的金层；其中，可选的，沉积的镍层的厚度可为5-10um,金层的厚度可为0.03-0.lum。其中，沉镍金工艺之前，跳过化学镍金前处理。130、去除所述绝缘板表面涂覆的湿膜。如图2d所示，本步骤中，去除绝缘板200表面涂覆的湿膜203，得到所需要的电路板20。该电路板20的俯视图如图2e所示。该电路板20的至少一面形成有线路图形204，该线路图形204包括镍层和金层。金层用于保护镍层，防止镍层氧化。可选的，所述去除所述绝缘板表面涂覆的湿膜包括:采用碱性溶液将所述湿膜蚀刻去除；采用酸性容易将所述金层表面的赃物以及氧化物去除。具体的，可采用5-15 %的碱性溶液，比如NaOH，通过浸泡或喷淋的方式将湿膜去除掉；然后，可采用3-5%的酸性溶液，比如硫酸，将金层表面的赃物或氧化物清除掉。后续，可采用常规工艺进行铣外形，进行包装等，不再赘述。以上，本专利技术实施例公开了一种电路板加工方法，采用活化钯工艺和沉镍金工艺在绝缘板表面形成线路图形的技术方案，取得了以下技术效果:流程简单，加工过程耗费时间较短；直接采用镍金作为线路层，无需铜箔层，降低了成本；镍线路层的信号损失小，抗干扰能力强；所形成的镍金线路图形质量较高。实施例二、请参考图2d和2e，本专利技术实施例提供一种镍金电路板，可包括:绝缘板200，以及形成在所述绝缘板200至少一面的线路图形204 ；所述线路图形204包括吸附在所述绝缘板上的一层活化钯金属，以及依次沉积在所述活化钯金属上的镍金层。所述镍金层包括镍层以及附着在镍层表面的金层；其中，可选的，所述镍层的厚度为5到10微米；所述金层的厚度为0.03到0.1微米。以上，本专利技术实施例公开了一种镍金电路板，取得了以下技术效果:采用镍金作为线路层，无需铜箔层，降低了成本；镍线路层的信号损失小，抗干扰能力强；所形成的镍金线路图形质量较高。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本专利技术并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本专利技术，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本专利技术所必须的。以上对本专利技术实施例所提供的电路板加工方法和镍金电路板进行了详本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板加工方法，其特征在于，包括：在绝缘板表面涂覆湿膜，所述湿膜覆盖绝缘板表面的非线路图形区域；采用活化钯工艺，在绝缘板表面未覆盖湿膜的线路图形区域，吸附一层活化钯金属；采用沉镍金工艺，在绝缘板表面已吸附活化钯金属的线路图形区域，沉积镍金层，作为线路图形；去除所述绝缘板表面涂覆的湿膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王蓓蕾，刘宝林，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44