具有屏蔽结构的柔性电路板及其制作方法技术

一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板，包括：柔性电路基板，所述柔性电路基板包括基底层、形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层及形成于所述第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层；电磁屏蔽结构，形成于所述第一覆盖层表面的电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构包括形成于第一覆盖层的第一化铜层及形成于所述第一化铜层的镀铜层；及导电孔，所述导电孔包括内层的第一化铜层及外层的镀铜层，且电连接所述第一导电线路层与电磁屏蔽结构。本发明专利技术还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板及其 制作方法。
技术介绍
随着柔性电路板内的导电线路越来越密集，导电线路会产生大量的电磁场而影响 其它电子设备；另外，其它电子设备产生的电磁福射也可能会影响到柔性电路板，从而产生 杂散讯号的干扰，给电子产品的使用带来不利，所W，在柔性电路板上通常会设计电磁屏蔽 结构。目前，现有技术中，在所述的电磁屏蔽层及电连接于第一导电线路层的导电孔均包括 分别采用无电锻和电锻的方法形成的化铜层和锻覆铜层，W此组成电磁屏蔽结构。而在实 际生产中，在普通聚醜亚胺材料形成的覆盖层上进行化铜制程，容易出现化铜层与覆盖层 相剥离的现象。
技术实现思路
因此，有必要提供一种具有更强结合力的化铜层与覆盖层的电磁屏蔽结构的柔性 电路板及其制作方法。 -种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板的制作方法，包括步骤；提供一柔性电路板， 所述柔性电路板包括基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线 路层、W及分别形成于所述第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖 层，所述第一和第二覆盖层为感光型绝缘薄膜；在所述第一覆盖层上开设盲孔，W露出所述 第一导电线路层；在所述第一覆盖层形成第一化铜层；及在所述第一化铜层表面形成锻铜 层W形成电磁屏蔽结构，并填充所述盲孔W形成电连接所述电磁屏蔽层和所述第一导电线 路层的导电孔，从而形成柔性电路板。 -种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板，包括；柔性电路基板，所述柔性电路基板包 括基底层、形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层及形成于所述第一 导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层，所述第一和第二覆盖层为感 光型绝缘薄膜；电磁屏蔽结构，形成于所述第一覆盖层表面的电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽 结构包括形成于第一覆盖层的第一化铜层及形成于所述第一化铜层的锻铜层；及导电孔， 所述导电孔包括内层的第一化铜层及外层的锻铜层，且电连接所述第一导电线路层与电磁 屏蔽结构。 相对于现有技术，本实施例的电磁屏蔽结构及电连接于第一导电线路层的导电孔 均包括分别采用化学锻铜和电锻的方法形成的第一化铜层和锻铜层，在覆盖层上进行化铜 制程形成第一化铜层时，采用感旋光性覆盖膜作为覆盖层，所述感旋光性覆盖膜的表面非 常容易形成品质优良的第一化铜层，所述第一化铜层与覆盖层之间的结合力更强，能有效 防止剥离现象。【附图说明】 图1是本专利技术实施例提供的柔性电路基板剖视图。 图2是在图1的柔性电路基板开设多个盲孔后的剖视图。 图3是图2的柔性电路基板形成第一和第二化铜层后的剖视图。 图4是在图3的柔性电路基板的第一和第二化铜层上形成第一和第二光致抗蚀剂 层后的剖视图。 图5是去除图4中的形成有盲孔一侧的部分光致抗蚀剂层后露出第一化铜层后的 剖视图。 图6是在图5的露出的第一化铜层表面并电锻形成锻铜层后的剖视图。 图7是去除图6中的剩余的第一和第二光致抗蚀剂层后的剖视图。 图8是去除图7中暴露的第一和第二化铜层后形成电磁屏蔽结构后的剖视图。 图9是在图8中的电磁屏蔽结构上形成防焊层后形成的柔性电路板的剖视图。 主要元件符号说明【主权项】1. 一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性电路板， 所述柔性电路板包括基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线 路层、以及分别形成于所述第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖 层，所述第一和第二覆盖层为感光型绝缘薄膜； 采用光致法在所述第一覆盖层上开设盲孔，以露出所述第一导电线路层； 在所述第一覆盖层形成第一化铜层；及 在所述第一化铜层表面形成镀铜层以形成电磁屏蔽结构，并填充所述盲孔以形成电连 接所述电磁屏蔽层和所述第一导电线路层的导电孔，从而形成柔性电路板。2. 如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在形成电磁屏蔽结构和 导电孔后，进一步在所述电磁屏蔽结构上形成防焊层，以保护所述电磁屏蔽结构。3. 如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性电路板具有屏 蔽区，所述屏蔽区用于形成电磁屏蔽结构。4. 如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，采用激光蚀孔的方法形 成所述多个盲孔。5. 如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，形成所述电磁屏蔽结构 和导电孔的方法还包括步骤： 采用化学镀铜的方法在所述第一覆盖层的表面、所述盲孔的内侧面及露出于所述开孔 的第一导电线路层的表面形成连续的第一化铜层，以及在所述第二覆盖层的表面形成连续 的第二化铜层； 在所述第一化铜层表面形成第一光致抗蚀剂层，及在所述第二化铜层表面形成第二光 致抗蚀剂层，所述第一光致抗蚀剂层未覆盖所述第一化铜层对应于屏蔽区的表面，所述第 二光致抗蚀剂层覆盖整个第二化铜层的表面； 采用电镀的方法在所述第一化铜层对应于所述屏蔽区的表面形成镀铜层并电镀填充 所述盲孔形成导电盲孔；及 去除所述第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层，并去除所述第二化铜层及露出于所 述第一覆盖层表面的未覆盖镀铜层的第一化铜层，从而在所述屏蔽区内形成由所述第一化 铜层和镀覆铜层共同构成的电磁屏蔽结构。6. 如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，露出于所述盲孔的部分 第一导电线路层为接地线。7. 如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述基底层为多层基板， 包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层。8. -种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板，包括：柔性电路基板，所述柔性电路基板包 括基底层、形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层及形成于所述第一 导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层，所述第一和第二覆盖层为感 光型绝缘薄膜； 电磁屏蔽结构，形成于所述第一覆盖层表面的电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构包括 形成于第一覆盖层的第一化铜层及形成于所述第一化铜层的镀铜层；及 导电孔，所述导电孔包括内层的第一化铜层及外层的镀铜层，且电连接所述第一导电 线路层与电磁屏蔽结构。9. 如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板进一步包括防焊层， 所述防焊层形成于所述电磁屏蔽结构上，以保护所述电磁屏蔽结构。10. 如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述基底层为多层基板，包括交替 排列的多层树脂层与多层导电线路层。【专利摘要】一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板，包括：柔性电路基板，所述柔性电路基板包括基底层、形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层及形成于所述第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层；电磁屏蔽结构，形成于所述第一覆盖层表面的电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构包括形成于第一覆盖层的第一化铜层及形成于所述第一化铜层的镀铜层；及导电孔，所述导电孔包括内层的第一化铜层及外层的镀铜层，且电连接所述第一导电线路层与电磁屏蔽结构。本专利技术还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。【IPC分类】H05K3-18, H05K1-02, H05K3-42【公开号】CN104837301【申请号】CN201410048437【专利技术人】何明展, 胡先钦, 沈芾云, 庄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、以及分别形成于所述第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层，所述第一和第二覆盖层为感光型绝缘薄膜；采用光致法在所述第一覆盖层上开设盲孔，以露出所述第一导电线路层；在所述第一覆盖层形成第一化铜层；及在所述第一化铜层表面形成镀铜层以形成电磁屏蔽结构，并填充所述盲孔以形成电连接所述电磁屏蔽层和所述第一导电线路层的导电孔，从而形成柔性电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，胡先钦，沈芾云，庄毅强，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44