电路板及其制造方法技术

公开了一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：芯层，包括第一表面以及与第一表面背对的第二表面；至少一个第一积层，形成在第一表面上并且包括第一导电图案和第一导电过孔；至少一个第二积层，形成在第二表面上并且包括第二导电图案和第二导电过孔；空腔，形成为穿过芯层、第一积层和第二积层，空腔的内部中设置有散热单元；外层，形成在第一积层的表面和第二积层的表面上，所述外层被构造为连接到散热单元。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求分别于2015年6月18日和2016年1月21日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0086716号和第10-2016-0007722号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
下面的描述涉及一种电路板。
技术介绍
电路板可用于各种类型的电子组件封装应用，例如，包围多个芯片的系统级封装(SiP)或模块封装。用于电子组件封装应用的电路板需要高水平的散热性，以有效地释放从电子组件产生的热。这些散热特性与电子组件封装件的可靠性操作和质量高度相关。
技术实现思路
提供该
技术实现思路
以简化形式来介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述该构思。本
技术实现思路
无意限定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也无意用于帮助确定所要求保护的主题的范围。根据一个总的方面，一种电路板包括：芯层，包括第一表面以及与第一表面背对的第二表面；至少一个第一积层，形成在第一表面上并且包括第一导电图案和第一导电过孔；至少一个第二积层，形成在第二表面上并且包括第二导电图案和第二导电过孔；空腔，形成为穿过芯层、第一积层和第二积层，空腔的内部中设置有散热单元；外层，形成在第一积层的表面和第二积层的表面上，所述外层被构造为连接到散热单元。外层可填充散热单元与空腔的内壁之间的空间。散热单元的厚度可大于芯层的厚度。散热单元的厚度可以为空腔的深度的至少80％。散热单元的表面的与上表面和下表面中的至少一个表面的边缘靠近的第一部分可由外层覆盖，并且散热单元的所述表面的第二部分可暴露。散热单元的上表面和下表面中的至少一个表面可由外层覆盖。外层中的至少一个可包括开口部，以暴露散热单元的上表面的一部分或下表面的一部分。第一积层和第二积层中的至少一个可包括多个积层，并且空腔穿过所述多个积层。第一积层和第二积层中的至少一个可包括多个积层，并且空腔不穿过最外面的积层。最外面的积层中可形成有散热过孔，散热过孔可直接连接到散热单元。外层可包括阻焊剂。电路板可包括芯片安装区域，空腔可具有比芯片安装区域的表面面积小的表面面积，并且空腔可布置在芯片安装区域的内部。电路板可包括形成在散热单元的上表面和下表面中的至少一个表面上的散热金属层，并且散热金属层的截面面积可大于散热单元的截面面积。散热单元可与空腔的内壁分开，散热金属层可覆盖形成在空腔的内壁与散热单元之间的空间。散热金属层的侧表面可与导电图案连接。外层可具有开口部，以暴露散热金属层的最外面的表面的至少一部分。根据另一总的方面，一种电路板包括：积层层压件，包括积层，积层中的每个层包括导电图案和导电过孔；空腔，形成为穿过积层；散热单元，设置在空腔的内部；外层，形成在积层层压件的表面上，并且外层设置在散热单元的至少一部分上。根据另一总的方面，一种用于制造电路板的方法包括：制备包括第一表面以及与第一表面背对的第二表面的芯层；通过在第一表面上形成至少一个第一积层并在第二表面上形成至少一个第二积层来制备板层压件；在第一积层和第二积层中的每个上形成导电图案，并在第一积层和第二积层中的每个中形成导电过孔；形成穿过板层压件的空腔；在空腔的内部布置散热单元；在第一积层的表面和第二积层的表面上形成外层，以连接到散热单元。散热单元的宽度可小于空腔的宽度，并且布置散热单元的步骤可包括：将板层压件布置在支撑膜上；将散热单元按照距空腔的内壁一定距离的方式布置在空腔的内部。形成外层的步骤可包括：在第一积层的一个表面上形成第一外层，以填充空腔的内壁与散热单元之间的空间；在去除支撑膜之后，在第二积层的表面上形成第二外层。所述方法可包括去除外层的一部分，以暴露形成在第一积层的每个表面、第二积的每个表面上的导电图案的一部分和散热单元的一部分。根据示例的电路板增大了散热单元的体积或将散热单元设置为靠近电子组件或放热区域，从而提高电路板的散热性。其它特征和方面将通过下面的具体实施方式、附图说明和权利要求而明显。附图说明图1是示出应用有电路板的示例的电子装置的示例的示图。图2A和图2B是示出电路板的示例的示图。图3A至图3G是示出制造图2A中的电路板的示例的示图。图4是示出电路板的示例的示图。图5A和图5B是示出电路板的示例的示图。图6是示出其中应用有图5A中的电路板的模块的示例的示图。图7是示出电路板的示例的示图。图8是示出电路板的另一示例的示图。图9是示出电路板的另一示例的示图。图10A至图10G是示出制造图9中的电路板的示例的示图。图11是示出电路板的另一示例的示图。图12是示出电路板的内部的示例的示图。图13是示出电路板的另一示例的示图。在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下的具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型和等同物对于本领域的普通技术人员来说将是明显的。在此描述的操作顺序仅仅是示例，而且其并不局限于在此阐述的，而是除了必须以特定顺序进行的操作之外，可做出对于本领域的普通技术人员将是明显的改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省略本领域的普通技术人员公知的功能和结构的描述。在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，提供在此描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并且将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。在本公开的整个描述中，基于附图的方向来表示诸如“上部”、“上表面”、“下部”和“下表面”的术语，以使它们可根据装置布置的方向而实际上不同。根据一些示例的电路板可应用于各种电子装置，诸如以移动电话、个人数字助理、数码摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、电视机、视频游戏、智能手表以及本领域的普通技术人员公知的各种电子装置为例。图1是示出应用有电路板的示例的电子装置的示例的示图。参照图1，根据示例的电路板可用作主电路板10，以将各种电子组件20安装或嵌入在电子装置1中。电路板还可用作电子组件20(例如，具有较小尺寸的半导体封装件)的基板(未示出)。此外，除了应用于移动装置之外，电路板还可按照各种形式应用于其它电子装置。图2A是示出电路板的示例的示图。参照图2A，根据示例的电路板100可包括芯层110以及分别形成在芯层110的上表面和下表面上的第一积层121a和第二积层121b。在本说明书中，电路板100中的包括芯层110、第一积层112a和第二积层112b的结构可称作“板层压件”。芯层110可包括内层电路，其中，内层电路包括形成在所述上表面和所述下表面上的导电图案p0以及穿过所述上表面和所述下表面的导电过孔v0。芯层110可由具有高刚度的材料形成，以防止电路板100的翘曲。例如，芯层110可以是包含增强剂的绝缘树脂(诸如，以半固化片为例)、玻璃或金属(例如，不胀钢)。增强剂可以是玻璃纤维或金属材料，绝缘树脂可以是双马来酰亚胺三嗪树脂(bismaleimide triazine resin)或环氧树脂。当芯层110是诸如金属的导电材料时，内层电路的表面可涂覆有绝缘材料。第一积层121a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括：芯层，包括第一表面以及与第一表面背对的第二表面；至少一个第一积层，形成在第一表面上并且包括第一导电图案和第一导电过孔；至少一个第二积层，形成在第二表面上并且包括第二导电图案和第二导电过孔；空腔，形成为穿过芯层、第一积层和第二积层，空腔的内部中设置有散热单元；外层，形成在第一积层的表面和第二积层的表面上，并且外层被构造为连接到散热单元。

【技术特征摘要】
2015.06.18 KR 10-2015-0086716;2016.01.21 KR 10-2011.一种电路板，包括：芯层，包括第一表面以及与第一表面背对的第二表面；至少一个第一积层，形成在第一表面上并且包括第一导电图案和第一导电过孔；至少一个第二积层，形成在第二表面上并且包括第二导电图案和第二导电过孔；空腔，形成为穿过芯层、第一积层和第二积层，空腔的内部中设置有散热单元；外层，形成在第一积层的表面和第二积层的表面上，并且外层被构造为连接到散热单元。2.如权利要求1所述的电路板，其中，所述外层填充散热单元与空腔的内壁之间的空间。3.如权利要求1所述的电路板，其中，所述散热单元的厚度大于芯层的厚度。4.如权利要求3所述的电路板，其中，所述散热单元的厚度为空腔的深度的至少80％。5.如权利要求1所述的电路板，其中，所述散热单元的表面的与上表面和下表面中的至少一个表面的边缘靠近的第一部分由外层覆盖，散热单元的所述表面的第二部分暴露。6.如权利要求1所述的电路板，其中，所述散热单元的上表面和下表面中的至少一个表面由外层覆盖。7.如权利要求1所述的电路板，其中，所述外层中的至少一个包括开口部，以暴露散热单元的上表面或下表面的一部分。8.如权利要求1所述的电路板，其中，第一积层和第二积层中的至少一个包括多个积层，并且空腔穿过所述多个积层。9.如权利要求1所述的电路板，其中，第一积层和第二积层中的至少一个包括多个积层，并且空腔不穿过最外面的积层。10.如权利要求9所述的电路板，其中，所述最外面的积层中形成有散热过孔，并且散热过孔直接连接到散热单元。11.如权利要求1所述的电路板，其中，外层包括阻焊剂。12.如权利要求1所述的电路板，其中，所述电路板包括芯片安装区域，空腔具有比芯片安装区域的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：李哉锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR