电路板及其制造方法技术

公开了一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：芯层，包括第一表面以及与第一表面背对的第二表面；至少一个第一积层，形成在第一表面上并且包括第一导电图案和第一导电过孔；至少一个第二积层，形成在第二表面上并且包括第二导电图案和第二导电过孔；空腔，形成为穿过芯层、第一积层和第二积层，空腔的内部中设置有散热单元；外层，形成在第一积层的表面和第二积层的表面上，所述外层被构造为连接到散热单元。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求分别于2015年6月18日和2016年1月21日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0086716号和第10-2016-0007722号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
下面的描述涉及一种电路板。
技术介绍
电路板可用于各种类型的电子组件封装应用，例如，包围多个芯片的系统级封装(SiP)或模块封装。用于电子组件封装应用的电路板需要高水平的散热性，以有效地释放从电子组件产生的热。这些散热特性与电子组件封装件的可靠性操作和质量高度相关。
技术实现思路
提供该
技术实现思路
以简化形式来介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述该构思。本
技术实现思路
无意限定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也无意用于帮助确定所要求保护的主题的范围。根据一个总的方面，一种电路板包括：芯层，包括第一表面以及与第一表面背对的第二表面；至少一个第一积层，形成在第一表面上并且包括第一导电图案和第一导电过孔；至少一个第二积层，形成在第二表面上并且包括第二导电图案和第二导电过孔；空腔，形成为穿过芯层、第一积层和第二积层，空腔的内部中设置有散热单元；外层，形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括：芯层，包括第一表面以及与第一表面背对的第二表面；至少一个第一积层，形成在第一表面上并且包括第一导电图案和第一导电过孔；至少一个第二积层，形成在第二表面上并且包括第二导电图案和第二导电过孔；空腔，形成为穿过芯层、第一积层和第二积层，空腔的内部中设置有散热单元；外层，形成在第一积层的表面和第二积层的表面上，并且外层被构造为连接到散热单元。

【技术特征摘要】
2015.06.18 KR 10-2015-0086716;2016.01.21 KR 10-2011.一种电路板，包括：芯层，包括第一表面以及与第一表面背对的第二表面；至少一个第一积层，形成在第一表面上并且包括第一导电图案和第一导电过孔；至少一个第二积层，形成在第二表面上并且包括第二导电图案和第二导电过孔；空腔，形成为穿过芯层、第一积层和第二积层，空腔的内部中设置有散热单元；外层，形成在第一积层的表面和第二积层的表面上，并且外层被构造为连接到散热单元。2.如权利要求1所述的电路板，其中，所述外层填充散热单元与空腔的内壁之间的空间。3.如权利要求1所述的电路板，其中，所述散热单元的厚度大于芯层的厚度。4.如权利要求3所述的电路板，其中，所述散热单元的厚度为空腔的深度的至少80％。5.如权利要求1所述的电路板，其中，所述散热单元的表面的与上表面和下表面中的至少一个表面的边缘靠近的第一部分由外层覆盖，散热单元的所述表面的第二部分暴露。6.如权利要求1所述的电路板，其中，所述散热单元的上表面和下表面中的至少一个表面由外层覆盖。7.如权利要求1所述的电路板，其中，所述外层中的至少一个包括开口部，以暴露散热单元的上表面或下表面的一部分。8.如权利要求1所述的电路板，其中，第一积层和第二积层中的至少一个包括多个积层，并且空腔穿过所述多个积层。9.如权利要求1所述的电路板，其中，第一积层和第二积层中的至少一个包括多个积层，并且空腔不穿过最外面的积层。10.如权利要求9所述的电路板，其中，所述最外面的积层中形成有散热过孔，并且散热过孔直接连接到散热单元。11.如权利要求1所述的电路板，其中，外层包括阻焊剂。12.如权利要求1所述的电路板，其中，所述电路板包括芯片安装区域，空腔具有比芯片安装区域的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：李哉锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR