一种散热电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热电路板，包括基板、支撑柱、散热板、散热连接柱、盖板；所述基板反面凹槽内设有铜箔，所述散热连接柱与基板凹槽内铜箔焊接相紧固；所述支撑柱通过焊接与基板四边侧圆孔上端铜相互连接；所述支撑柱前端内侧设有半圆凹槽，所述支撑柱后端内侧设有半圆开槽；所述散热板前端设有倒斜角；所述散热板穿过支撑柱后端半圆开槽，并且与支撑柱前端内侧半圆凹槽相配合；所述盖板设于散热板上端，并且盖板上端设有若干散热孔。本实用新型专利技术提供了一种散热电路板，结构简单，设计合理，散热层能够快速散热，从而保证了电路有效工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板领域，尤其涉及的一种散热电路板。
技术介绍
印刷电路板几乎在我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机通讯电子设备等电子元器件，它们之间电气互联都要用到印刷电路板。随着印刷电路板高密度的发展趋势，电路板的生产要求越来越高。印刷电路板散热处理不好，从而使电路板受到腐蚀，影响了电路板的使用寿命。综上所述，现有技术存在以下缺陷：电路板工作环境复杂多样，易受潮湿影响，从而使电路板受到腐蚀，影响了电路板的使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种散热电路板。本技术的技术方案如下：一种散热电路板 ，包括基板、支撑柱、散热板、散热连接柱、盖板；所述基板为环氧树脂；所述基板上端设有若干圆孔，并且基板反面设有若干圆形凹槽；所述基板反面凹槽内设有铜箔，所述散热连接柱与基板凹槽内铜箔焊接相紧固；所述散热连接柱为铜棒；所述基板四侧设有圆孔，所述圆孔内边侧设有涂铜；所述支撑柱通过焊接与基板四边侧圆孔上端铜相互连接；所述支撑柱前端内侧设有半圆凹槽，所述支撑柱后端内侧设有半圆开槽；所述散热板前端设有倒斜角；所述散热板穿过支撑柱后端半圆开槽，并且与支撑柱前端内侧半圆凹槽相配合；所述盖板设于散热板上端，并且盖板上端设有若干散热孔。优选的，所述散热板为铜板。优选的，所述支撑柱上端内侧设有半圆开槽。优选的，所述支撑柱上端内侧开槽中间设有圆孔。优选的，所述散热板与散热连接柱为紧密配合。采用上述方案，本技术提供了一种散热电路板，结构简单，设计合理，散热层能够快速散热，从而保证了电路有效工作。 附图说明图1是本技术实例的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。下面结合附图和实例对本技术进一步说明。如图1所示，一种散热电路板 ，包括基板2901、支撑柱2902、散热板2903、散热连接柱2904、盖板2905；所述基板2901为环氧树脂；所述基板2901上端设有若干圆孔，并且基板2901反面设有若干圆形凹槽；所述基板圆孔方便散热；所述基板2901反面凹槽内设有铜箔，所述散热连接柱2904与基板2901凹槽内铜箔焊接相紧固；所述铜箔方便散热，并且通过连接散热连接柱与散热板相连接，方便散热；所述散热连接柱2904为铜棒；所述基板2901四侧设有圆孔，所述圆孔内边侧设有涂铜；所述涂铜厚度大于五毫米，方便紧固；所述支撑柱2902通过焊接与基板2901四边侧圆孔上端铜相互连接；所述支撑柱前端内侧设有半圆凹槽，所述支撑柱后端内侧设有半圆开槽；方便散热板卡住；所述散热板2903前端设有倒斜角；方便散热板前端好通过散热支撑柱；所述散热板2903穿过支撑柱后端半圆开槽，并且与支撑柱前端内侧半圆凹槽相配合；所述盖板2905设于散热板2903上端，并且盖板2905上端设有若干散热孔；所述盖板为塑胶材质。优选的，所述散热板为铜板。优选的，所述支撑柱上端内侧设有半圆开槽，用于防止盖板。优选的，所述支撑柱上端内侧开槽中间设有圆孔，用于与盖板紧固。优选的，所述散热板与散热连接柱为紧密配合，方便两端相接处，容易散热。 本技术提供了一种散热电路板，结构简单，设计合理，散热层能够快速散热，从而保证了电路有效工作。 需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本技术说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热电路板 ，其特征在于，包括基板、支撑柱、散热板、散热连接柱、盖板；所述基板为环氧树脂；所述基板上端设有若干圆孔，并且基板反面设有若干圆形凹槽；所述基板反面凹槽内设有铜箔，所述散热连接柱与基板凹槽内铜箔焊接相紧固；所述散热连接柱为铜棒；所述基板四侧设有圆孔，所述圆孔内边侧设有涂铜；所述支撑柱通过焊接与基板四边侧圆孔上端铜相互连接；所述支撑柱前端内侧设有半圆凹槽，所述支撑柱后端内侧设有半圆开槽；所述散热板前端设有倒斜角；所述散热板穿过支撑柱后端半圆开槽，并且与支撑柱前端内侧半圆凹槽相配合；所述盖板设于散热板上端，并且盖板上端设有若干散热孔。

【技术特征摘要】
1.一种散热电路板 ，其特征在于，包括基板、支撑柱、散热板、散热连接柱、盖板；所述基板为环氧树脂；所述基板上端设有若干圆孔，并且基板反面设有若干圆形凹槽；所述基板反面凹槽内设有铜箔，所述散热连接柱与基板凹槽内铜箔焊接相紧固；所述散热连接柱为铜棒；所述基板四侧设有圆孔，所述圆孔内边侧设有涂铜；所述支撑柱通过焊接与基板四边侧圆孔上端铜相互连接；所述支撑柱前端内侧设有半圆凹槽，所述支撑柱后端内侧设有半圆开槽；所述散热板前端设有倒斜角；所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志勇，
申请(专利权)人：深圳超能电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44