一种LED电路板制造技术
A LED circuit board
An LED circuit board consists of an anode copper foil and a negative copper foil covering the substrate. The area of the negative copper foil is larger than that of the positive copper foil. According to the characteristics of LED cathode pin heat prominent, reasonable arrangement of PCB plate on the cathode and anode foil arrangement, heat conduction cooling of the cathode of LED, on the basis of not increasing cost, effectively improve the cooling effect of LED circuit board.
【技术实现步骤摘要】
一种LED电路板
本专利技术属于LED照明
，具体涉及一种LED电路板。
技术介绍
LED芯片的布局都是一定的阵列方式焊接在PCB板的铜箔上，多组LED依次串联。众所周知，阻碍LED最大的技术问题是发热量大，很多人都是采用加大铜箔散热面的方式作为降低LED发热量的。而LED到的发热并不均匀，其发热点主要是在LED的阴极管脚附近。现有技术的缺点是并未仔细寻找LED的主要发热点，只是针对LED进行粗放式的导热降温，其降温效果有限。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种针对LED的阴极管脚发热量突出的特点，合理布置PCB板上的阴极和阳极铜箔布置，主要针对LED阴极进行导热降温，提高LED电路板的降温效果。一种LED电路板，由覆盖在基板上的正极铜箔和负极铜箔组成，其关键在于：所述负极铜箔的面积大于正极铜箔的面积。将LED的阴极焊接在负极铜箔上，由于有效扩大了负极铜箔的面积，也就增加了LED阴极的散热效果，从根本上对LED的主要发热点进行散热，在不增加成本的基础上有效提高了LED电路板的降温效果；所述基板的一端覆盖有一条主正极铜箔，另一端覆盖有一条主负极铜箔，所述主负极铜箔的面积是主正极铜箔面积的2—6倍；在所述主正极铜箔和主负极铜箔布置有接线铜箔矩阵，每块接线铜箔为矩形铜箔；每块矩形铜箔朝向所述主负极铜箔的一侧布置有阳铜箔片；每块矩形铜箔朝向所述主正极铜箔的一侧布置有阴铜箔缺口；所述每块矩形铜箔的阳铜箔片伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口中；所述主正极铜箔上布置有阳铜箔片，该阳铜箔片伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口中；所述主负极铜箔上布置有阴铜箔缺口,其相令1矩...
【技术保护点】
一种LED电路板,由覆盖在基板上的正极铜箔和负极铜箔组成,其特征在于：所述负极铜箔的面积大于正极铜箔的面积；所述基板的一端覆盖有一条主正极铜箔，另一端覆盖有一条主负极铜箔；所述主负极铜箔的面积是主正极铜箔面积的2—6倍。
【技术特征摘要】
1.一种LED电路板,由覆盖在基板上的正极铜箔和负极铜箔组成,其特征在于：所述负极铜箔的面积大于正极铜箔的面积；所述基板的一端覆盖有一条主正极铜箔，另一端覆盖有一条主负极铜箔；所述主负极铜箔的面积是主正极铜箔面积的2—6倍。2.根据权利要求1所述一种LED电路板，其特征在于：在所述主正极铜箔和主负极铜箔布置有接线铜箔矩阵，每块接线铜箔为矩形铜箔；每块矩形铜箔朝向所述主负极铜...
【专利技术属性】
技术研发人员：王芳，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：曾广文，
类型：发明
国别省市：福建,35
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