本实用新型专利技术涉及一种复合电路板，包括柔性板和散热板，所述柔性板设置在散热板上方，所述散热板和柔性板之间设有粘结层，所述散热板至少有一个凹陷槽，所述凹陷槽贯穿散热板，所述复合电路板上设有通孔，通孔贯穿所述粘结层，所述通孔上设有电子元件，所述通孔中设有锡块，锡块与散热板接触，所述散热板为铜板。本实用新型专利技术的复合电路板能够通过柔性板和散热板的复合，实现复合电路板的弯折，可根据不同的电器设计对电路板进行弯折调整；同时，依靠铜材质的散热板增强了散热能力，避免电路板出现温度过高的问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，特别涉及一种复合电路板。
技术介绍
随着电子技术的快速发展，现代电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，体积不断缩小。目前，通常用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或柔性PCB，它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要。目前，柔性电路板的散热主要依靠基板的导热层或者电路板上的通孔，但是其散热效果还是不佳。若使用散热效果较好的金属基板，则又无法实现弯曲。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种散热效果较好且可根据需要弯曲的复合电路板。具体技术方案如下:一种复合电路板，包括柔性板和散热板，所述柔性板设置在散热板上方，所述散热板和柔性板之间设有粘结层，所述散热板至少有一个凹陷槽，所述凹陷槽贯穿散热板，所述复合电路板上设有通孔，通孔贯穿所述粘结层，所述通孔上设有电子元件，所述通孔中设有锡块，锡块与散热板接触，所述散热板为铜板。以下为本技术的附属技术方案。作为优选方案，所述柔性板表面设有导电层，导电层覆盖所述通孔的侧壁和底面。作为优选方案，所述通孔中可设置多个电子元件，多个电子元件并排设置。作为优选方案，所述柔性板包括下表面，所述凹陷槽贯穿散热板至所述下表面。本技术的技术效果:本技术的复合电路板能够通过柔性板和散热板的复合，实现复合电路板的弯折，可根据不同的电器设计对电路板进行弯折调整；同时，依靠铜材质的散热板增强了散热能力，避免电路板出现温度过高的问题。【附图说明】图1是本技术实施例的复合电路板的剖视图。图2是本技术实施例的复合电路板的弯折示意图。图3是本技术实施例的电子元件安装示意图。图4是本技术实施例的复合电路板的示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步说明。如图1至图4所示，本实施例的复合电路板100包括柔性板1和散热板2，所述柔性板1设置在散热板2上方。所述散热板2和柔性板1之间设有粘结层3，通过粘结层3可将散热板2固定在柔性板1的下表面。所述散热板2至少设有一个凹陷槽21，所述凹陷槽21贯穿散热板2，通过凹陷槽21，可使得复合电路板在凹陷槽21处形成弯折。所述复合电路板100上设有通孔4，通孔4贯穿所述粘结层3，所述通孔4上设有电子元件5，所述通孔4中设有锡块6，锡块与散热板接触，将电子元件5设置在通孔中，通过锡块6将电子元件产生的热量通过锡块6传递给散热板，从而加快热量散热。本实施例中，所述散热板2为铜板，从而进一步增强复合电路板的散热能力，同时也能降低生产成本。如图1至图4所示，进一步的，所述柔性板1表面设有导电层7，导电层7覆盖所述通孔4的侧壁41和底面42，从而使得通孔4中的电子元件5可通过导电层7进行电性连接。所述通孔4中可设置多个电子元件5，多个电子元件5并排设置，从而充分利用复合电路板的空间，同时，也有利于减小复合电路板的体积。所述柔性板1包括下表面11，所述凹陷槽21贯穿散热板2至所述下表面11，从而依靠柔性板1可实现复合电路板的弯折。本实施例的复合电路板能够通过柔性板和散热板的复合，实现复合电路板的弯折，可根据不同的电器设计对电路板进行弯折调整；同时，依靠铜材质的散热板增强了散热能力，避免电路板出现温度过高的问题。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种复合电路板，包括柔性板和散热板，所述柔性板设置在散热板上方，其特征在于:所述散热板和柔性板之间设有粘结层，所述散热板至少有一个凹陷槽，所述凹陷槽贯穿散热板，所述复合电路板上设有通孔，通孔贯穿所述粘结层，所述通孔上设有电子元件，所述通孔中设有锡块，锡块与散热板接触，所述散热板为铜板。2.如权利要求1所述的复合电路板，其特征在于:所述柔性板表面设有导电层，导电层覆盖所述通孔的侧壁和底面。3.如权利要求2所述的复合电路板，其特征在于:所述通孔中可设置多个电子元件，多个电子兀件并排设置。4.如权利要求3所述的复合电路板，其特征在于:所述柔性板包括下表面，所述凹陷槽贯穿散热板至所述下表面。【专利摘要】本技术涉及一种复合电路板，包括柔性板和散热板，所述柔性板设置在散热板上方，所述散热板和柔性板之间设有粘结层，所述散热板至少有一个凹陷槽，所述凹陷槽贯穿散热板，所述复合电路板上设有通孔，通孔贯穿所述粘结层，所述通孔上设有电子元件，所述通孔中设有锡块，锡块与散热板接触，所述散热板为铜板。本技术的复合电路板能够通过柔性板和散热板的复合，实现复合电路板的弯折，可根据不同的电器设计对电路板进行弯折调整；同时，依靠铜材质的散热板增强了散热能力，避免电路板出现温度过高的问题。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN205051963【申请号】CN201520788872【专利技术人】赵勇, 唐毅林, 黄仁全, 杜晋川 【申请人】重庆航凌电路板有限公司【公开日】2016年2月24日【申请日】2015年10月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种复合电路板，包括柔性板和散热板，所述柔性板设置在散热板上方，其特征在于：所述散热板和柔性板之间设有粘结层，所述散热板至少有一个凹陷槽，所述凹陷槽贯穿散热板，所述复合电路板上设有通孔，通孔贯穿所述粘结层，所述通孔上设有电子元件，所述通孔中设有锡块，锡块与散热板接触，所述散热板为铜板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵勇，唐毅林，黄仁全，杜晋川，
申请(专利权)人：重庆航凌电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85
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