一种电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板的制作方法，所述方法包括：在第一层压板的预先设定形成台阶槽的区域加工出空腔，在第二层压板的对应于所述空腔的区域加工出金属化通孔和表面贴图形；对第二层压板的表面贴图形和金属化通孔镀抗蚀金属层；将第一层压板和第二层压板进行压合，压合形成电路板基板；在所述电路板基板上钻通孔，并对所述电路板基板进行沉铜电镀；在所述电路板基板上加工出贯穿至所述空腔的台阶槽；对所述电路板基板进行蚀刻加工，从而制作出外层图形，并将所述金属化盲孔和所述表面贴图形上的沉铜电镀层蚀刻去除，完成所述电路板的制作。本发明专利技术还提供一种电路板。本发明专利技术用于解决现有技术中电路板进行通孔电镀时对内层线路图形的污染问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种电路板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品的不断发展，对电路板的需求也越来越多。目前市面上出现的盲孔插针电路板，是通过插针的方法将电路板的内层信号引导至外面，其制作工艺主要有两种：其一，将电路板的内层图形制作好后再对该电路板进行压合，后对电路板进行钻通孔电镀，并进行外层图形的制作以及加工台阶槽；其二，通过移层的方式，使用PP(prepreg,半固化片)保护盲孔，待通孔电镀后再将盲孔孔口的PP去掉。在对现有技术的研究和实践过程中，本专利技术的专利技术人发现，以上制作工艺有以下缺陷：现有技术一在进行通孔电镀时，电镀药水会不可避免地通过盲孔将内层图形污染，导致电路板报废；现有技术二的工艺流程相对复杂，而且，当盲孔需要和外层图形导通连接时，此工艺无法实现。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板的制作方法，用于解决现有技术中电路板进行通孔电镀时对内层线路图形的污染问题。本专利技术第一方面提供一种电路板的制作方法，包括：提供第一层压板和第二层压板，在所述第一层压板的预先设定形成台阶槽的区域加工出空腔，在所述第二层压板的对应于所述空腔的区域加工出金属化通孔和表面贴图形；对所述第二层压板的表面贴图形和金属化通孔镀抗蚀金属层；将所述第一层压板和所述第二层压板进行压合，使所述表面贴图形容纳在所述空腔中，使所述金属化通孔成为金属化盲孔，压合形成电路板基板；在所述电路板基板上钻通孔，并对所述电路板基板进行沉铜电镀，在所述通孔，所述金属化盲孔和所述表面贴图形上形成沉铜电镀层；在所述电路板基板上加工出贯穿至所述空腔的台阶槽，以使所述金属化盲孔的孔口完全显露；对所述电路板基板进行蚀刻加工，从而制作出外层图形，并将所述金属化盲孔和所述表面贴图形上的沉铜电镀层蚀刻去除，完成所述电路板的制作。本专利技术第二方面提供一种电路板，包括：电路板基板，设置于所述电路板基板上的台阶槽，设置于所述台阶槽下方的金属化盲孔；所述台阶槽用于嵌入电子元件；所述金属化盲孔用于插接金属针。由上可见，本专利技术实施例采用提供第一层压板和第二层压板，在所述第一层压板的预先设定形成台阶槽的区域加工出空腔，在所述第二层压板的对应于所述空腔的区域加工出金属化通孔和表面贴图形，对所述第二层压板的表面贴图形和金属化通孔镀抗蚀金属层，将所述第一层压板和所述第二层压板进行压合，使所述表面贴图形容纳在所述空腔中，使所述金属化通孔成为金属化盲孔，压合形成电路板基板，在所述电路板基板上钻通孔，并对所述电路板基板进行沉铜电镀，在所述通孔，所述金属化盲孔和所述表面贴图形上形成沉铜电镀层，在所述电路板基板上加工出贯穿至所述空腔的台阶槽，以使所述金属化盲孔的孔口完全显露，对所述电路板基板进行蚀刻加工，从而制作出外层图形，并将所述金属化盲孔和所述表面贴图形上的沉铜电镀层蚀刻去除，完成所述电路板的制作的技术方案，取得了以下技术效果：由于在第一层压板和第二层压板进行压合之前，对第二层压板的表面贴图形和金属化通孔镀抗蚀金属层，该抗蚀金属层不与后面进行电路板电镀时的电镀药水发生化学反应，因此该抗蚀金属层很好的保护了该第二层压板的表面贴图形，即保护了电路板的内层线路图形，而且，本专利技术只需对第二层压板的表面贴图形和金属化通孔镀抗蚀层，并不需要对整个电路板进行镀抗蚀金属层，相对于现有技术一，本专利技术解决了内层线路图形的污染问题；相对于现有技术二，本专利技术的制作工艺简单，且物料成本较低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例中电路板的制作方法的一个实施例示意图；图2是本专利技术实施例中层压板加工的一个实施例示意图；图3是本专利技术实施例中镀抗蚀金属层的一个实施例示意图；图4是本专利技术实施例中压合层压板的一个实施例示意图；图5是本专利技术实施例中钻通孔的一个实施例示意图；图6是本专利技术实施例中加工台阶槽的一个实施例示意图；图7是本专利技术实施例中对电路板基板蚀刻的一个实施例示意图；图8是本专利技术实施例中电路板的一个实施例示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种电路板的制作方法，用于解决现有技术中电路板进行通孔电镀时对内层线路图形的污染问题。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种电路板的制作方法，可包括：110、提供第一层压板和第二层压板，在第一层压板的预先设定形成台阶槽的区域加工出空腔，在第二层压板的对应于空腔的区域加工出金属化通孔和表面贴图形；请请参考图2，在第一层压板201和第二层压板202进行压合之前，先在第一层压板201的预先设定形成台阶槽的区域加工出空腔203，在第二层压板202的对应于空腔203的区域加工出金属化通孔204和表面贴图形205。可选的，采用控深铣的方法在第一层压板201预先设定形成台阶槽的区域加工出空腔203。需要说明的是，可以在第一层压板和第二层压板进行压合之前对第二层压板的对应于空腔的区域加工出金属化通孔，也可以是在第一层压板和第二层压板进行压合之后对第二层压板的对应于空腔的区域加工出金属化通孔，此处不做具体限定。102、对第二层压板的表面贴图形和金属化通孔镀抗蚀金属层；请参考图3，在第二层压板202的对应于空腔203的区域加工出金属化通孔204和表面贴图形205之后，对第二层压板202的表面贴图形205和金属化通孔204镀抗蚀金属层206。可选的，对第二层压板202的表面贴图形205和金属化通孔204镀金，形成镀金层。103、将第一层压板和第二层压板进行压合，使表面贴图形容纳在空腔中，使金属化通孔成为金属化盲孔，压合形成电路板基板；请参考图4，由于表面贴图形205和金属化通孔204是根据所对应的空腔203的区域加工的，因此，将第一层压板201和第二层压板202进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供第一层压板和第二层压板，在所述第一层压板的预先设定形成台阶槽的区域加工出空腔，在所述第二层压板的对应于所述空腔的区域加工出金属化通孔和表面贴图形；对所述第二层压板的表面贴图形和金属化通孔镀抗蚀金属层；将所述第一层压板和所述第二层压板进行压合，使所述表面贴图形容纳在所述空腔中，使所述金属化通孔成为金属化盲孔，压合形成电路板基板；在所述电路板基板上钻通孔，并对所述电路板基板进行沉铜电镀，在所述通孔，所述金属化盲孔和所述表面贴图形上形成沉铜电镀层；在所述电路板基板上加工出贯穿至所述空腔的台阶槽，以使所述金属化盲孔的孔口完全显露；对所述电路板基板进行蚀刻加工，从而制作出外层图形，并将所述金属化盲孔和所述表面贴图形上的沉铜电镀层蚀刻去除，完成所述电路板的制作。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供第一层压板和第二层压板，在所述第一层压板的预先设定形成台阶槽
的区域加工出空腔，在所述第二层压板的对应于所述空腔的区域加工出金属化
通孔和表面贴图形；
对所述第二层压板的表面贴图形和金属化通孔镀抗蚀金属层；
将所述第一层压板和所述第二层压板进行压合，使所述表面贴图形容纳在
所述空腔中，使所述金属化通孔成为金属化盲孔，压合形成电路板基板；
在所述电路板基板上钻通孔，并对所述电路板基板进行沉铜电镀，在所述
通孔，所述金属化盲孔和所述表面贴图形上形成沉铜电镀层；
在所述电路板基板上加工出贯穿至所述空腔的台阶槽，以使所述金属化盲
孔的孔口完全显露；
对所述电路板基板进行蚀刻加工，从而制作出外层图形，并将所述金属化
盲孔和所述表面贴图形上的沉铜电镀层蚀刻去除，完成所述电路板的制作。
2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述第
一层压板的预先设定形成台阶槽的区域加工出空腔包括：
采用控深铣的方法在所述第一层压板的预先设定形成台阶槽的区域加工
出空腔。
3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述第
二层压板的表面贴图形和金属化通孔镀抗蚀金属层包括：
对所述第二层压板的表面贴图形和金属化通孔镀金，形成镀金层。
4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦云峰，齐耀荣，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44