一种电路板黄色阻焊油墨塞孔装置制造方法及图纸

技术编号:12946114 阅读:189 留言:0更新日期:2016-03-02 03:42
本实用新型专利技术公开了一种电路板黄色阻焊油墨塞孔装置,包括有底座,其特征在于:在所述底座上设有透气垫板,在所述透气垫板上放置有电路板,在所述电路板上设置有塞孔网印刷板,在所述塞孔网印刷板上方设有塞孔刮刀装置,在所述透气垫板下方设有能与塞孔刮刀装置同步移动的抽气装置。本实用新型专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种结构简单,塞孔方便快捷,塞孔效果好的电路板黄色阻焊油墨塞孔装置。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种电路板黄色阻焊油墨塞孔装置,包括有底座,其特征在于:在所述底座上设有透气垫板,在所述透气垫板上放置有电路板,在所述电路板上设置有塞孔网印刷板,在所述塞孔网印刷板上方设有塞孔刮刀装置,在所述透气垫板下方设有能与塞孔刮刀装置同步移动的抽气装置。本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种结构简单,塞孔方便快捷,塞孔效果好的电路板黄色阻焊油墨塞孔装置。【专利说明】一种电路板黄色阻焊油墨塞孔装置
本技术涉及一种电路板黄色阻焊油墨塞孔装置。
技术介绍
随着电子技术的进步与发展,由多层板形成的印刷电路板越来越普遍地应用于各种电器设备中。在加工由多层板形成的印刷电路板时,为连通各层板上的电路,需要设置穿过基板的导通孔,并在导通孔的孔壁上镀上铜箔,通过导通孔孔壁上的铜箔连通各层板间的电路,将多层板上的印刷电路连成一个整体。 多层板的印刷电路板的制作过程包括单层制作、压合、钻孔、镀铜、防焊漆印刷及焊接等多道工序。为了保护导通孔孔壁上的铜箔,以保持各层板间电路的连通性,在预定工序中,需要将预定的材料充入导通孔中。比如,在蚀刻之前,为了避免蚀铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板黄色阻焊油墨塞孔装置,包括有底座(1),其特征在于:在所述底座(1)上设有透气垫板(2),在所述透气垫板(2)上放置有电路板(3),在所述电路板(3)上设置有塞孔网印刷板(4),在所述塞孔网印刷板(4)上方设有塞孔刮刀装置(5),在所述透气垫板(2)下方设有能与塞孔刮刀装置(5)同步移动的抽气装置(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:付永丰王阳南
申请(专利权)人:广东兴达鸿业电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1