一种PCB板浸锡焊设备制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于PCB板生产设备领域，具体来说是一种PCB板浸锡焊设备。
技术介绍
在现代工业中，LED灯应用范围越来越广，集成电路的应用范围也越来越广泛，然而不论是那样都对PCB板有着严格的要求以及大量的需求，然而在先进技术中，PCB板在浸锡焊时较多工厂还在施工人工锡焊，不仅劳动强度高而且需要大量时间。
技术实现思路
本专利技术是一种能够降低PCB板浸锡焊的工作强度，减少工作周期时间，提高工作效率的一种PCB板浸锡焊设备。为了使本专利技术达到所需要的技术效果，本专利技术选用如下技术方案：一种PCB板浸锡焊设备，包括熔锡炉和浸锡装置，所述熔锡炉包括加热箱和融锡箱，所述融锡箱设在所述加热箱上，所述浸锡装置设在所述熔锡炉上方，所述浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，所述支架一端连接在所述输送带上，所述输送带设有垫块，所述支架另一端连接所述PCB板槽，所述PCB板槽设有凹槽，所述凹槽设有顶块。作为优选，所述加热箱选用陶瓷热电芯和热电偶加热，所述加热箱箱体选择隔热保温材料。作为优选，所述垫块位置设在输送带位于熔锡炉上方一段位置，以保证输送带运行到此位置可使支架进行旋转。作为优选，所述PCB板槽一侧面与所述支架连接，所述PCB板槽与所述支架在同一水平面。作为优选，所述顶块与所述支架连接在所述PCB板槽同一侧面。本专利技术工作原理：使用本专利技术进行PCB板浸锡焊时，只需将需要进行浸锡焊的PCB板安装在PCB板槽上，使用熔锡炉融锡，运行输送带，当输送带带着支架运行到装有垫块阶段时，支架会跟随运输带发生偏转，随之PCB板槽也会发生偏转并将PCB板浸入熔锡炉进行浸锡，在浸锡...
【技术保护点】
一种PCB板浸锡焊设备，包括熔锡炉和浸锡装置，其特征在于：所述熔锡炉包括加热箱和融锡箱，所述融锡箱设在所述加热箱上，所述浸锡装置设在所述熔锡炉上方，所述浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，所述支架一端连接在所述输送带上，所述输送带设有垫块，所述支架另一端连接所述PCB板槽，所述PCB板槽设有凹槽，所述凹槽设有顶块。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板浸锡焊设备，包括熔锡炉和浸锡装置，其特征在于：所述熔锡炉包括加热箱和融锡箱，所述融锡箱设在所述加热箱上，所述浸锡装置设在所述熔锡炉上方，所述浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，所述支架一端连接在所述输送带上，所述输送带设有垫块，所述支架另一端连接所述PCB板槽，所述PCB板槽设有凹槽，所述凹槽设有顶块。2.根据权利要求1所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述加热箱选用陶瓷热电芯和热电偶加热，...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵少芹，
申请(专利权)人：合肥钰芹信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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