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波峰焊治具单层拖锡片制造技术

技术编号:14223347 阅读:301 留言:0更新日期:2016-12-19 18:51
本实用新型专利技术公开一种波峰焊治具单层拖锡片,所述拖锡片固定安装在波峰焊治具上,位于元件引脚过炉方向的后方,且拖锡片的边缘半包围着所述元件引脚。本实用新型专利技术技术方案通过使拖锡片设置在元件引脚相对于过炉方向的后方,半包围着元件引脚,对PCB板过锡时进行拖锡,避免了元件引脚的桥接连锡,增加了产品的直通率,大大降低了人工成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种波峰焊治具单层拖锡片
技术介绍
现有路由器PCB·A板、网络PCB·A板、车载PCB·A板等PCB·A板的密脚元件在过波峰焊时容易造成桥接连锡现象,而过炉桥接现象造成过炉后要安排人工修复,使产品的直通率下降,增加人工成本。现有的在线路板上预留一个铜箔当拖锡片来解决密脚元件脚过锡问题,但是不能很好的解决桥接连锡问题;另外有的在过滤治具上增加铜片来当拖锡片,效果虽然比较好,但是铜片会溶解,造成锡的合金比例发生变化,使铜的含量增高,特别是现在的无铅制成,用的都是锡(99.3%)铜(0.7%)合金锡,更是增加了过炉桥接的现象。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种波峰焊治具单层拖锡片,旨在解决现有PCB·A板在过波峰焊时出现桥接连锡的问题。为实现上述目的,本技术提出的一种波峰焊治具单层拖锡片,所述拖锡片固定安装在波峰焊治具上,位于元件引脚过炉方向的后方,且拖锡片的边缘半包围着所述元件引脚。优选地,所述拖锡片靠近所述元件引脚的一端设有一凹口,所述凹口半包围着所述元件引脚。优选地,所述具有凹口的拖锡片成U型结构。优选地,所述凹口的边缘为波浪形,与所述元件引脚的形状相适配。优选地,所述拖锡片与所述波峰焊治具铆接或锁螺丝固定。优选地,所述拖锡片的厚度为0.8mm。优选地,所述拖锡片与所述元件引脚之间的距离为1~1.2mm。优选地,所述拖锡片包括由不锈钢或钛合金制成的基层,所述基层的上下两面为粘锡面。本技术技术方案通过使拖锡片设置在元件引脚相对于过炉方向的后方,半包围着元件引脚,对PCB板过锡时进行拖锡,避免了元件引脚的桥接连锡,增加了产品的直通率,大大降低了人工成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术一实施例的结构示意图;图2为本技术另一实施例的结构示意图一;图3为本技术另一实施例的结构示意图二;图4为本技术另一实施例的结构示意图三。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,在本领域普通技术人员能够实现的基础上,为获得更好的技术效果,各个实施例之间的技术方案可以相互结合。参照图1所示,图1为本技术一实施例的结构示意图,本技术提出的一种波峰焊治具单层拖锡片,所述拖锡片10固定安装在波峰焊治具20上,位于元件引脚30过炉方向的后方,且拖锡片10的边缘半包围着所述元件引脚30。所述拖锡片10靠近所述元件引脚30的一端设有一凹口11,所述凹口11半包围着所述元件引脚30。所述凹口11的边缘为波浪形,与所述元件引脚30的形状相适配,大体成太阳花状结构。所述拖锡片10的厚度为0.8mm,所述拖锡片10与所述元件引脚30之间的距离为1~1.2mm。所述拖锡片10包括由不锈钢或钛合金制成的基层,所述基层的上下两面分别设有粘锡面。本实施例的波峰焊治具单层拖锡片具体使用时,根据PCB板的上锡区域21通过铆接或锁螺丝固定安装在所述波峰焊治具20上,位于元件引脚30过炉方向的后方,并使所述凹口11半包围着PCB板上的元件引脚30,过锡时,当元件引脚30接触到锡瞬间,元件引脚30焊接的同时,后面的引脚充当前面引脚的拖锡,当波峰焊接完成时,最后的引脚上的锡由于所述拖锡片10的作用,充当了承接多余的锡转移,在这一瞬间就完成了对容易造成桥接连锡的引脚上的多余锡转移到拖锡片上,最后由拖锡片10带动其上的锡掉落到波峰焊的锡槽里,从而完成了对容易桥接元件引脚30的拖锡,使元件形成很好焊点,不会造成桥接连锡,拖锡片10的侧面也不会粘到锡,只是平面粘到锡,多余的锡又回到锡槽,不会造成锡的浪费和破坏锡的合金比例成分,也不会溶解到锡里,可以重复多次使用。本技术的拖锡片10控制在0.8mm左右,太薄容易变形,太厚达不到效果。如图2至图4所示,作为本技术波峰焊治具单层拖锡片的较佳实施例,本实施例的主要结构和安装方式与上一实施例基本相同,区别在于所述凹口11位于所述拖锡片10靠近所述元件引脚30一端的中部,形成U型的结构,虽然拖锡效果相比上一实施例的较差,但是结构简单,制作更加方便,成本低,且结构强度较高。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是在本技术的专利技术构思下,利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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波峰焊治具单层拖锡片

【技术保护点】
一种波峰焊治具单层拖锡片,其特征在于,所述拖锡片固定安装在波峰焊治具上,位于元件引脚过炉方向的后方,且拖锡片的边缘半包围着所述元件引脚。

【技术特征摘要】
1.一种波峰焊治具单层拖锡片,其特征在于,所述拖锡片固定安装在波峰焊治具上,位于元件引脚过炉方向的后方,且拖锡片的边缘半包围着所述元件引脚。2.如权利要求1所述的波峰焊治具单层拖锡片,其特征在于,所述拖锡片靠近所述元件引脚的一端设有一凹口,所述凹口半包围着所述元件引脚。3.如权利要求2所述的波峰焊治具单层拖锡片,其特征在于,所述具有凹口的拖锡片成U型结构。4.如权利要求2所述的波峰焊治具单层拖锡片,其特征在于,所述凹口的边缘为波浪形,与所述元件...

【专利技术属性】
技术研发人员:周显奇周显玉何一舟
申请(专利权)人:周显奇
类型:新型
国别省市:河南;41

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