一种晶片研磨减薄装置制造方法及图纸

技术编号:14241528 阅读:91 留言:0更新日期:2016-12-21 18:05
本发明专利技术属于晶片生产加工领域,具体来说是一种晶片研磨减薄装置,其技术方案为:包括工作台,所述工作台设有固定座,所述固定座设有固定卡槽,所述工作台设有移动槽,所述移动槽设有移动支架,所述移动支架设有旋转轴,所述移动支架设有机械臂,所述机械臂一端连接旋转轴,所述机械臂另一端设有电机,所述电机设有砂轮轴,所述砂轮轴连接有砂轮,本发明专利技术操作使用简单,工作强度小,工作效率高,使用过程中安全性能高,使用后清洗清理方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于晶片生产加工领域,具体来说是一种晶片研磨减薄装置
技术介绍
晶片时LED灯中一个重要组件,但是精灵在生产过程中有极其严格的要求,如型号大小、厚度等,尤其是在厚度方面更是要求严格,但是现有技术中的晶片减薄技术均是以机械设备进行生产加工,然而在生产过程中肯由于晶片原材料的不同而造成镜片的厚度不一,从而影响晶片的质量。
技术实现思路
本专利技术是一种可以通过人工操作来研磨调整晶片厚度,减少有与晶片厚度不一而产生的经济损失的一种晶片研磨减薄装置。为了使本专利技术达到所需要的技术效果,本专利技术采用如下技术方案:一种晶片研磨减薄装置,包括工作台,所述工作台设有固定座,所述固定座设有固定卡槽,所述工作台设有移动槽,所述移动槽设有移动支架,所述移动支架设有旋转轴,所述移动支架设有机械臂,所述机械臂一端连接旋转轴,所述机械臂另一端设有电机,所述电机设有砂轮轴,所述砂轮轴连接有砂轮。作为优选,所述设在所述工作台中央位置。作为优选,所述工作台上表面两侧设有凸块,所述凸块设有凹槽,所述凹槽与所述凸块和所述固定座形成固定卡槽。作为优选,所述机械臂选择可伸长和收缩的机械臂。作为优选,所述电机选用直流高速电机。本专利技术工作原理:使用本专利技术对金品进行研磨打薄时,首先将晶片插在固定卡槽里进行固定,通过移动支架和机械臂调整砂轮的位置,可直接对镜片偏厚的位置进行研磨打薄,当工作结束后,可再次移动支架和调整机械臂时砂轮离开固定座防止发生意外。本专利技术有益效果:本专利技术操作使用简单,工作强度小,工作效率高,使用过程中安全性能高,使用后清洗清理方便。附图说明图1为本专利技术整体示意图。图中标注为:1、工作台;2、固定座;3、移动槽;4、移动支架;5、旋转轴;6、机械臂;7、电机;8、砂轮。具体实施方式为了使本专利技术达到所需要的技术效果,本专利技术选用如下实施方式:一种晶片研磨减薄装置,包括工作台,所述工作台设有固定座,所述固定座设有固定卡槽,所述工作台设有移动槽,所述移动槽设有移动支架,所述移动支架设有旋转轴,所述移动支架设有机械臂,所述机械臂一端连接旋转轴,所述机械臂另一端设有电机,所述电机设有砂轮轴,所述砂轮轴连接有砂轮。作为优选,所述设在所述工作台中央位置。作为优选,所述工作台上表面两侧设有凸块,所述凸块设有凹槽,所述凹槽与所述凸块和所述固定座形成固定卡槽。作为优选,所述机械臂选择可伸长和收缩的机械臂。作为优选,所述电机选用直流高速电机。使用本专利技术对金品进行研磨打薄时,首先将晶片插在固定卡槽里进行固定,通过移动支架和机械臂调整砂轮的位置,可直接对镜片偏厚的位置进行研磨打薄,当工作结束后,可再次移动支架和调整机械臂时砂轮离开固定座防止发生意外。本文档来自技高网...
一种晶片研磨减薄装置

【技术保护点】
一种晶片研磨减薄装置,包括工作台,其特征在于:所述工作台设有固定座,所述固定座设有固定卡槽,所述工作台设有移动槽,所述移动槽设有移动支架,所述移动支架设有旋转轴,所述移动支架设有机械臂,所述机械臂一端连接旋转轴,所述机械臂另一端设有电机,所述电机设有砂轮轴,所述砂轮轴连接有砂轮。

【技术特征摘要】
1.一种晶片研磨减薄装置,包括工作台,其特征在于:所述工作台设有固定座,所述固定座设有固定卡槽,所述工作台设有移动槽,所述移动槽设有移动支架,所述移动支架设有旋转轴,所述移动支架设有机械臂,所述机械臂一端连接旋转轴,所述机械臂另一端设有电机,所述电机设有砂轮轴,所述砂轮轴连接有砂轮。2.根据权利要求1所述的一种晶片研磨减薄装置,其特征在于:所述设...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵少芹
申请(专利权)人:合肥钰芹信息科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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