【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB板阻焊前处理的方法，属于PCB板制造领域。
技术介绍
PCB板阻焊前铜面处理的方法，通常使用的是机械研磨粗化铜面，而机械研磨属于平面粗化PCB板铜面，对孔内及孔口的粗化程度相对较弱，一旦制作塞孔板时，油墨与孔内及孔口的铜层的结合力相对于铜面来说大大减弱，在受到外界高温的情况下由于油墨与孔口及孔内铜层的结合力偏低，油墨与铜层分离，形成油墨起泡不良，影响PCB板的正常使用。因此有必要设计一种PCB板阻焊前处理的方法，以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种PCB板阻焊前处理的方法，其可以增强油墨与铜层的结合力，解决PCB板阻焊塞孔板，受热后孔口油墨与铜层分离，形成的绿油起泡不良等问题。本专利技术是这样实现的：本专利技术提供一种PCB板阻焊前处理的方法，PCB板的双面均为铜层，PCB板上具有多个通孔，包括在PCB板阻焊前处理过程中，采用微蚀药水对PCB板进行微蚀处理，所述微蚀药水由浓度为2.0%-2.5%的硫酸、浓度为2.5%-3.0%的双氧水以及浓度为1.5%-3%的微蚀稳定剂组成。进一步地，所述微蚀稳定剂为ME-S 微蚀稳定剂。进一步地，所述微蚀药水由浓度为2.5%的硫酸、浓度为2.5%的双氧水以及浓度为2%的微蚀稳定剂组成。本专利技术具有以下有益效果：PCB板阻焊前处理过程中，采用微蚀药水对PCB板进行微蚀处理，所述微蚀药水由浓度为2.0%-2.5%的硫酸、浓度为2.5%-3.0%的双氧水以及浓度为1.5%-3%的微蚀稳定剂组成。因为微蚀药水是没有选择性的，因此不管是铜层还是通孔内都进行了铜面...
【技术保护点】
一种PCB板阻焊前处理的方法，PCB板的双面均为铜层，PCB板上具有多个通孔，其特征在于，包括在PCB板阻焊前处理过程中，采用微蚀药水对PCB板进行微蚀处理，所述微蚀药水由浓度为2.0%‑2.5%的硫酸、浓度为2.5%‑3.0%的双氧水以及浓度为1.5%‑3%的微蚀稳定剂组成。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板阻焊前处理的方法，PCB板的双面均为铜层，PCB板上具有多个通孔，其特征在于，包括在PCB板阻焊前处理过程中，采用微蚀药水对PCB板进行微蚀处理，所述微蚀药水由浓度为2.0%-2.5%的硫酸、浓度为2.5%-3.0%的双氧水以及浓度为1.5%-3%的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈良峰，
申请(专利权)人：湖北龙腾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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