【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制作
，特别涉及一种阻焊曝光底片及线路板制作工艺。
技术介绍
印制线路板的Coating工艺(一种将起保护作用的材料喷涂在线路板成品上用于保护线路板的工艺)主要应用在某些处于恶劣环境下使用的线路板上面，如航空线路板， 该Coating工艺生成的防护层对在恶劣环境下使用的线路板起着重要的保护作用。请参阅图1-图3，图1为印制线路板阻焊及后续步骤的工艺流程图，图2为现有技术中阻焊曝光显影后印制线路板的结构示意图，图3为现有技术中喷涂保护层后后印制线路板的结构示意图。通常具有防护层的印制线路板的制作工艺具体包括步骤Sll 丝印阻焊，阻焊层12是一种保护层，涂覆在印制线路板11不需焊接的线路和基材上。用于防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量，防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。步骤S12 ；曝光和显影，是将丝印后有阻焊层12的印制板，用阻焊底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。步骤S13 喷涂防护...
【技术保护点】
１．一种阻焊曝光底片，用于提高防护层与阻焊层的结合能力，包括阻焊曝光底片本体（２），其特征在于，该阻焊曝光底片本体（２）上间隔设置有多个挡光点（２０１）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，刘海龙，程新，郭长峰，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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