【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及,属于光刻分辨率增强
技术介绍
当前的大规模集成电路普遍采用光刻系统制造。光刻系统主要分为照明系统 (光源)、掩膜、投射系统及晶片等四部分。光源发出的光线经过聚光镜聚焦后入射至掩膜, 掩膜的开孔部分透光;经过掩膜后,光线经由投射系统入射至晶片;这样掩膜图形就复制 在晶片上。目前主流的光刻系统是193nm的ArF深度紫外光刻系统。随着光刻技术节点进入 45nm-22nm,电路的关键尺寸已经远远小于光源的波长;因此光的干涉和衍射现象更加显 著,导致光刻成像产生扭曲和模糊。如附图说明图1所示,501为掩膜,则由于干涉和衍射印制在晶片 上的图像变成了 502,为此光刻系统必须采用分辨率增强技术,用以提高成像质量。基于像 素的光学邻近效应校正(pixel-based optical proximity correction PBOPC)是一禾中重 要的光刻分辨率增强技术。PBOPC首先对掩膜进行栅格化,然后对每一个像素的透光率进行 优化。如图2所示,503为进行PBOPC优化后的掩膜,则由于干涉和衍射印制在晶片上的图 像变成了 504,其趋近于所 ...
【技术保护点】
1.一种基于像素的光学邻近效应校正的优化方法,其特征在于,具体步骤为:步骤301、将目标图形作为初始掩膜图形M0,并设定掩膜图形的分割矩形总数上限为L;步骤302、计算目标函数的梯度(math)??(mrow)?(mo)▿(/mo)?(mi)D(/mi)?(mo)=(/mo)?(mo)▿(/mo)?(mi)F(/mi)?(mo)+(/mo)?(mi)γ(/mi)?(mfrac)?(msub)?(mrow)?(mo)|(/mo)?(mo)|(/mo)?(mi)F(/mi)?(mo)|(/mo)?(mo)|(/mo)?(/mrow)?(mn)2( ...
【技术特征摘要】
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