一种LED曝光机用阻焊油墨及其制备方法技术

本发明专利技术涉及油墨领域，具体涉及一种LED曝光机用阻焊油墨及其制备方法。按重量份计该油墨主要由35～50份感光材料、4～10份丙烯酸单体1、1～8份丙烯酸单体2、4～8份环氧树脂、1～4份颜料、20～35份填料、6～10份光引发剂、1～5份助剂、5～15份溶剂组成，将原料分散均匀后研磨，再经过过滤得到的油墨成品，特别适合用于LED曝光机。本发明专利技术的LED曝光机用阻焊油墨具有耐高温、耐酸碱、耐热油、附着力高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于油墨领域，具体涉及一种LED曝光机用阻焊油墨及其制备方法。
技术介绍
曝光机是现代制造印刷电路板PCB必不可少的设备，在印刷电路板制造工艺中，最关键的工序之一就是将底片图像转移到敷铜箔基材上。在阻焊油墨图形转移时，传统的曝光机开机时间和曝光时间都比较长，而且耗能大，LED曝光机能很好的解决这些问题，但是LED曝光机的光源单一性较大，为了满足LED曝光机的工作要求，需要开发出一款满足LED曝光机使用的油墨。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术的目的是提供一种LED曝光机用阻焊油墨及其制备方法。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种LED曝光机用阻焊油墨，所述LED曝光机用阻焊油墨按重量份计包括如下组分：感光树脂35～50份丙烯酸单体14～10份丙烯酸单体21～8份环氧树脂4～8份颜料1～4份填料20～35份光引发剂6～10份助剂1～5份溶剂5～15份优选地，所述的感光树脂由如下步骤制备而成：将280～320份溶剂、280～320份环氧树脂、100～120份丙烯酸、0.05～0.2份对苯二酚加入到反应釜中，加热到100～110℃，然后加入催化剂，反应8～12小时，最后加入60～100份酸酐，再反应3～5小时，最后得到酸值为50mgKOH/g至65mgKOH/g，固含量为55-65％的感光树脂。优选地，催化剂为胺类催化剂或者磷类催化剂。优选地，所述的丙烯酸单体1为甲基丙烯酸羟乙酯、双季戊四醇五/六丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或多种。优选地，所述的丙烯酸单体2为官能度为7～9的丙烯酸酯感光单体。优选地，所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂、酚醛环氧树脂和邻甲酚环氧树脂中的一种或多种；其中LED曝光机用阻焊油墨中的环氧树脂与用于制备感光树脂的环氧树脂可以相同，也可以不同。优选地，所述的光引发剂为2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮、2-异丙基硫杂蒽酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、双2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂钛和2,4-二乙基硫杂蒽酮中的一种或多种；优选地，所述的填料为硫酸钡、二氧化硅和滑石粉中的一种或多种。优选地，所述的助剂为含有有机硅基团的流平剂和消泡剂。优选地，所述的溶剂为醚类溶剂或酯类溶剂中的一种或几种，常用的醚类溶剂有乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单丁醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇单乙醚、二丙二醇单丁醚等，常用的酯类溶剂有乙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇单丁醚乙酸酯、二乙二醇单甲醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、丙二醇单丁醚乙酸酯等。其中LED曝光机用阻焊油墨中的溶剂与用于制备感光树脂的溶剂可以相同，也可以不同。优选地，所述的酸酐为四氢苯酐。本专利技术还提供了一种上述LED曝光机用阻焊油墨的制备方法，包括以下步骤：将感光树脂、丙烯酸单体1、丙烯酸单体2、环氧树脂、光引发剂、助剂、溶剂、颜料及填料按重量份称量，在分散机上以分散速度600～1000r/min，分散50～70分钟，分散均匀后，于三辊机上研磨至细度小于20μm，再过滤除去机械杂质及粗粒，制得成品。本专利技术还提供了一种上述LED曝光机用阻焊油墨印刷在PCB的方法，包括以下步骤：(1)印刷：将阻焊油墨用二价酸酯稀释至粘度150～200dPa.s，再采用丝印或者滚涂式印刷在软板PCB表面；(2)初固化：将步骤(1)中印刷好的PCB放入烘箱，在温度72～75℃下干燥40～55min，得到初固化的PCB；(3)曝光：使用LED曝光机将步骤(2)中的PCB曝光5～10秒，在短时间内使涂膜达到需要的感光度；(4)显影：用浓度为0.9～1.2％的Na2CO3水溶液将步骤(3)中的PCB显影45～80秒，然后用水冲洗，得到显影的PCB；(5)后固化：将经过步骤(4)处理的PCB于145～155℃下固化45～65min，形成阻焊膜。本专利技术的有益效果：(1)本专利技术的LED曝光机用阻焊油墨具有耐高温、耐酸碱、耐热油、附着力高等优点；(2)符合环保要求，气味低。具体实施方式为了更好的解释本专利技术，列举下表具体实施例做进一步说明。从各实施例中优化最佳方案。实施例1～8一种LED曝光机用阻焊油墨，包括如表1所示的重量份的组分。感光树脂的制备方法是：按重量份计，将300份溶剂、300份环氧树脂、110份丙烯酸、0.1份对苯二酚加入到反应釜中，加热到105℃，然后加入催化剂卞胺，反应10小时，最后加入60份四氢苯酐，再反应4小时，最后得到酸值为50mgKOH/g，固含量为60％的感光树脂。一种LED曝光机用阻焊油墨的制备方法，包括以下步骤：(1)按重量份称取感光树脂、丙烯酸单体1、丙烯酸单体2、环氧树脂、光引发剂、助剂、溶剂、颜料及填料；(2)将步骤(1)中称取的各组分在分散机上以分散速度600r/min，分散50分钟；(3)将经过步骤(2)分散均匀的各组分置于三辊机上研磨至细度小于20μm，得到阻焊油墨粗产品；(4)将步骤(3)中得到的阻焊油墨粗产品再过滤除去机械杂质及粗粒，制成成品LED曝光机用阻焊油墨。将上述LED曝光机用阻焊油墨印刷在PCB的方法，包括以下步骤：(1)印刷：将阻焊油墨用二价酸酯稀释至粘度150～200dPa.s，再采用丝印或者滚涂式印刷在软板PCB表面；(2)初固化：将步骤(1)中印刷好的PCB放入烘箱，在温度72℃下干燥40min，得到初固化的PCB；(3)曝光：使用LED曝光机将步骤(2)中的软板PCB曝光5～10秒；(4)显影：用浓度为0.9～1.2％的Na2CO3水溶液将经过步骤(3)的PCB显影45～80秒，然后用水冲洗，得到显影的PCB；(5)后固化：将经过步骤(4)显影的PCB于150℃下固化45～65min，形成阻焊膜。制备LED曝光机用阻焊软板油墨的方法与实施例1相同。将LED曝光机用阻焊软板油墨印刷于PCB上形成阻焊膜的方法与实施例1的相同。实施例9一种LED曝光机用阻焊油墨，包括如表1所示的重量份的组分。其中采用的感光树脂的制备方法是：按重量份计，将300份溶剂、280份环氧树脂、110份丙烯酸、0.1份对苯二酚加入到反应釜中，加热到105℃，然后加入催化剂卞胺，反应10小时，最后加入100份四氢苯酐，再反应4小时，最后得到酸值为55mgKOH/g，固含量为62％的感光树脂。制备LED曝光机用阻焊油墨的方法与实施例1相同。将LED曝光机用阻焊油墨印刷于PCB上形成阻焊膜的方法与实施例1的相同。实施例10一种LED曝光机用阻焊油墨，包括如表1所示的重量份的组分。其中采用的感光树脂的制备方法是：按重量份计，将300份溶剂、320份环氧树脂、110份丙烯酸、0.1份对苯二酚加入到反应釜中，加热到105℃，然后加入催化剂卞胺，反应10小时，最后加入60份四氢苯酐，再反应4小时，最后得到酸值为55mgKOH/g，固含量为62％的感光树脂。制备LED曝光机用阻焊油墨的方法与实施例1相同。将LED曝光机用阻焊油墨印刷于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED曝光机用阻焊油墨，其特征在于，包括以下按重量份计的原料：

【技术特征摘要】
1.一种LED曝光机用阻焊油墨，其特征在于，包括以下按重量份计的原料：2.根据权利要求1所述的LED曝光机用阻焊油墨，其特征在于，所述的感光树脂由如下步骤制备而成：将280～320份溶剂、280～320份环氧树脂、100～120份丙烯酸、0.05～0.2份对苯二酚加入到反应釜中，加热到100～110℃，然后加入催化剂，反应8～12小时，最后加入60～100份酸酐，再反应3～5小时，最后得到酸值为50mgKOH/g至65mgKOH/g，固含量为55～65％的感光树脂。3.根据权利要求1所述的LED曝光机用阻焊油墨，其特征在于，所述的丙烯酸单体1为甲基丙烯酸羟乙酯、双季戊四醇五/六丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的LED曝光机用阻焊油墨，其特征在于，所述的丙烯酸单体2为官能度为7～9的丙烯酸酯。5.根据权利要求1所述的LED曝光机用阻焊油墨，其特征在于，所述的丙烯酸单体1与丙烯酸单体2的重量比为1:2～3:1。6.根据权利要求1所述的LED曝光机用阻焊油墨，其特征在于，所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂、酚醛环氧树脂和邻甲酚环氧树脂中的一种或多种。7.根据权利要求1所述的LED曝光机用阻焊油墨，其特征在于，所述的光引发剂为2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-苯基苄-2-二甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：周中涛，
申请(专利权)人：江门市阪桥电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44