一种局部印碳油的印制电路板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种局部印碳油的印制电路板制作工艺，包括如下步骤：制作碳油层：在电路板表面设置需制作碳油层的碳油位，在所述碳油位丝印碳油，然后烘烤所述电路板，固化碳油；制作保护层：在碳油层表面和需保护的线路和焊盘表面丝印保护层；沉银：在板面均匀沉积银层；除保护层。在碳油层丝印并烘烤电路板后制作保护层后沉银，解决了先沉银后烤板银面发黄的问题，同时在碳油层和需保护的线路和图形表面制作保护层，防止了银沉积到碳油层和无需沉银的部分线路板表面，有效局部保护了碳油层不变色。得到的线路板碳油不变色不上银、沉银银面不发黄不变色，提升了线路板质量，降低了不良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路板制作
，具体地说涉及一种局部印碳油的印制电路板制作工艺。
技术介绍
印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)又称印刷电路板，是一种重要的电子部件，其作为电子元器件的支撑体又是电子元器件电气连接的载体。传统印制电路板的制作工艺流程一般包括如下工序：开料→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层线路图形制作→图形电镀→碱性蚀刻→丝印阻焊→字符→测试→成型→沉银→质检→包装。其中，沉银工序是制造印制电路板最后一个表面处理工序，主要用途是在电路板的铜面上浸置一层薄银，以确保电子器件在电路板上焊接可靠。为了满足一些特定使用要求，表面处理后往往需要在印制电路板的指定位置丝印碳油，制备成具有一定阻值的碳油层。在现有工艺基础上，若采用沉银后印制碳油层的流程，丝印碳油后的烤板固化过程会导致银面发黄，影响可焊接性；相反，如果在沉银前丝印碳油，碳油位无有效保护，会导致碳油层上沉银，银无法沉到电路板表面，同时会产生碳油变色的状况。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有印制电路板制作工艺无法同时保证沉银和丝印碳油的质量，易出现银面发黄、碳油变色、银沉在碳油表面的问题，从而提出一种兼顾碳油不变色不上银、沉银银面不发黄不变色的
局部印碳油的印制电路板制作工艺。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：本专利技术提供一种局部印碳油的印制电路板制作工艺，包括如下步骤：制作碳油层：在电路板表面设置需制作碳油层的碳油位，在所述碳油位丝印碳油，然后烘烤所述电路板，固化碳油；制作保护层：在碳油层表面和需保护的线路和焊盘表面丝印保护层；沉银：在板面均匀沉积银层；除保护层。作为优选，所述保护层为过程蓝胶。作为优选，所述过程蓝胶通过18T丝网丝印2-3次，丝印压力4-5Kg/cm2，丝印的过程蓝胶厚度为0.4-0.8mm。作为优选，所述碳油层厚度为8-20μm，阻值为0-30OHM/inch2。作为优选，烘烤电路板时的温度为150-160℃，烤板时间为30-40min。作为优选，沉银后得到的银层厚度为0.15-0.75μm。作为优选，制作碳油层前还包括前工序，所述前工序包括：开料、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路图形制作、图形电镀、碱性蚀刻、丝印阻焊。作为优选，所述蓝胶距所述丝印阻焊开窗边缘的距离至少为0.5mm。作为优选，所述外层线路图形制作中使用6格或21格曝光尺监控。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本专利技术所述的局部印碳油的印制电路板制作工艺，包括如下步骤：制作碳油层：在电路板表面设置需制作碳油层的碳油位，在所述碳油位丝印碳油，然后烘烤所述电路板，固化碳油；制作保护层：在碳油层表面和需保护的线路和焊盘表面丝印保护层；沉银：在板面均匀沉积银层；除保护层。在碳油
层丝印并烘烤电路板后制作保护层后沉银，解决了先沉银后烤板银面发黄的问题，同时在碳油层和需保护的线路和图形表面制作保护层，防止了银沉积到碳油层和无需沉银的部分线路板表面，有效局部保护了碳油层不变色。得到的线路板碳油不变色不上银、沉银银面不发黄不变色，提升了线路板质量，降低了不良率。具体实施方式为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明。实施例1本实施例提供一种局部印碳油的印制电路板制作工艺，包括如下步骤：前工序，所述前工序包括如下步骤：a、开料，按照拼板尺寸裁切出内层芯板和外层铜箔；b、压合，压合前采用常规现有技术进行棕化，防止铜面氧化、增强铜面的粗糙程度、增强半固化片与内层芯板的结合力，然后根据板料的玻璃化温度(Tg)选择适当的层压条件进行压合，外层铜箔的选择由成品表铜厚度决定；c、钻孔，根据板厚利用钻孔资料进行钻孔加工；d、沉铜，金属化步骤c钻出的孔，沉铜后，背光测试9.5级；e、全板电镀，以常规方法进行，加厚孔内铜厚和板面铜厚；f、外层线路图形制作，在6格或21格曝光尺监控下完成外层线路图形曝光，并进行显影；g、图形电镀，加厚孔内铜厚和板面铜厚，满足对孔内铜厚度和板面铜厚的要求；h、碱性蚀刻，采用常规碱性蚀刻液蚀刻图形电镀后的半成品电路板，蚀刻掉非线路铜，获得线路图形，使线路板达到导通的基本功能；i、丝印阻焊，在电路板上丝印一层感光油墨，起到防焊、绝缘作用，然后采用白网印刷要求的字符和图像；j、制作碳油层，在电路板表面设置需要制作碳油层的碳油位，然后在所述碳油位采用常规丝印方法丝印碳油，本实施例中丝印的碳油厚度为8μm，阻值为0OHM/inch2，丝印后将电路板在150℃下烘烤30min，使碳油层固化，之后测试电路板的电气性能并按照需求锣出外形；或者作为可变换的实施方式，当需印两次碳油或电路板两面均印碳油时，印第一次(面)碳油后的烤板时间为10-15min，印第二次(面)碳油后的烤板时间为20-25min。k、制作保护层，在碳油层表面和需保护的线路和焊盘表面丝印蓝胶保护层，所述蓝胶通过18T的丝网丝印2次，丝印压力为4Kg/cm2，丝印后厚度为0.4mm，所述蓝胶距丝印阻焊开窗边缘的距离至少为0.5mm；l、沉银，采用常规化学镀银工艺，在板面均匀沉积厚度为0.15μm的银层；m、除保护层，撕除丝印的蓝胶，露出被保护的碳油层和线路及焊盘。上述工序后，检查成品板外观的不良后包装出货。实施例2本实施例提供一种局部印碳油的印制电路板制作工艺，所述制作工艺的工序与实施例1基本相同，不同之处在于如下步骤：j、制作碳油层，在电路板表面设置需要制作碳油层的碳油位，然后在所述碳油位采用常规丝印方法丝印碳油，本实施例中丝印的碳油厚度为15μm，阻值为15OHM/inch2，丝印后将电路板在155℃下烘烤35min，使碳油层固化，之后测试电路板的电气性能并按照需求锣出外形；k、制作保护层，在碳油层表面和需保护的线路和焊盘表面丝印蓝胶保护层，所述蓝胶通过18T丝网印刷3次，丝印后厚度为0.6mm，所述蓝胶距丝印阻焊开窗边缘的距离至少为0.5mm；l、沉银，采用常规化学镀银工艺，在板面均匀沉积厚度为0.5μm的银
层。实施例3本实施例提供一种局部印碳油的印制电路板制作工艺，所述制作工艺的工序与实施例1和实施例2基本相同，不同之处在于如下步骤：j、制作碳油层，在电路板表面设置需要制作碳油层的碳油位，然后在所述碳油位采用常规丝印方法丝印碳油，本实施例中丝印的碳油厚度为20μm，阻值为30OHM/inch2，丝印后将电路板在160℃下烘烤40min，使碳油层固化，之后测试电路板的电气性能并按照需求锣出外形；k、制作保护层，在碳油层表面和需保护的线路和焊盘表面丝印蓝胶保护层，所述蓝胶通过18T丝网印刷3次，丝印后厚度为0.8mm，所述蓝胶距丝印阻焊开窗边缘的距离至少为0.5mm；l、沉银，采用常规化学镀银工艺，在板面均匀沉积厚度为0.75μm的银层。采用上述方法制作的印制电路板，在碳油层丝印并烘烤电路板后制作保护层后沉银，解决了先沉银后烤板银面发黄的问题，同时在碳油层和需保护的线路和图形表面制作保护层，防止了银沉积到碳油层和无需沉银的部分线路板表面，有效局部保护了碳油层不变色。得到的线路板碳油不变色不上银、沉银银面不发黄不变色，提升了线路板质量，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种局部印碳油的印制电路板制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：制作碳油层：在电路板表面设置需制作碳油层的碳油位，在所述碳油位丝印碳油，然后烘烤所述电路板，固化碳油；制作保护层：在碳油层表面和需保护的线路和焊盘表面丝印保护层；沉银：在板面均匀沉积银层；除保护层。

【技术特征摘要】
1.一种局部印碳油的印制电路板制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：制作碳油层：在电路板表面设置需制作碳油层的碳油位，在所述碳油位丝印碳油，然后烘烤所述电路板，固化碳油；制作保护层：在碳油层表面和需保护的线路和焊盘表面丝印保护层；沉银：在板面均匀沉积银层；除保护层。2.根据权利要求1所述的局部印碳油的印制电路板制作工艺，其特征在于，所述保护层为过程蓝胶。3.根据权利要求2所述的所述的局部印碳油的印制电路板制作工艺，其特征在于，所述过程蓝胶通过18T丝网丝印2-3次，丝印压力4-5Kg/cm2，丝印的过程蓝胶厚度为0.4-0.8mm。4.根据权利要求3所述的局部印碳油的印制电路板制作工艺，其特征在于，所述碳油层厚度为8-20μm，阻值为0-30OHM/inch2。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正，刘亚飞，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44