卤代烃聚合物涂层制造技术

本申请涉及卤代烃聚合物涂层。在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层。多层涂层(i)覆盖多条导电轨的至少一部分，并且(ii)包括由卤代烃聚合物形成的至少一层。PCB还包括通过焊接接缝连接到至少一条导电轨的至少一个电子部件，其中焊接接缝穿过多层涂层被焊接，以便焊接接缝邻接多层涂层。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2009年08月11日，申请号为200980135506.0，发明名称为“卤代烃聚合物涂层”的申请的分案申请。
本公开大体上涉及聚合物涂层，并且更具体地涉及用于电子器件的卤代烃聚合物涂层。背景许多电子器件包括被焊接到印刷电路板(PCB)的电子部件。电子部件和PCB上的金属表面常常在被焊接在一起之前氧化或腐蚀。金属表面的氧化或腐蚀可阻止强焊接接缝形成或可减少这样的接缝的寿命。作为结果，电子器件可以是有缺陷的或只要需要可以不起作用。概述在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的涂层。涂层可覆盖多条导电轨的至少一部分，并且可包括至少一种卤代烃聚合物。PCB可还包括通过引线接合连接到至少一条导电轨的至少一条导线，其中引线接合穿过涂层而形成，而没有预先去除涂层，以便引线接合邻接涂层。在其他实施方式中，PCB包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层。多层涂层(i)覆盖多条导电轨的至少一部分，并且(ii)包括由卤代烃聚合物形成的至少一层。PCB还包括由焊接接缝连接到至少一条导电轨的至少一个电子部件，其中焊接接缝穿过多层涂层被焊接，以便焊接接缝邻接多层涂层。在又一些其他实施方式中，装置包括基底，基底包括绝缘材料。该装置还包括连接到基底的至少一个表面的第一触头。该装置还包括沉积在第一触头的至少一个表面上的涂层。涂层可包括至少一种卤代烃聚合物，以便第一触头可操作来穿过涂层将电信号传导到第二触头而没有去除涂层。一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。聚合物可选自卤代烃聚合物和非卤代烃聚合物。多层涂层的厚度可以是从1nm到10μm。一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。根据某些实施方式，在所述涂层和所述印刷电路板的导电轨之间可以没有焊料或基本上没有焊料。一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。多层涂层可包括一层或多层分立的聚合物。一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。多层涂层可包括不同聚合物的缓变层。一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。多层涂层可包括两层或多层。一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。可与印刷电路板的表面接触的第一层可包括非卤代烃聚合物。一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。在一些实施方式中，在印刷电路板的表面上可以没有或基本上没有金属卤化物层。在一些实施方式中，产生到具有多层涂层的印刷电路板的连接的方法可包括在一温度处和在一时间内将焊料和可选地助焊剂涂敷到印刷电路板，以便焊料接合到金属并且该合成物在本地被分散和/或吸收和/或汽化。根据某些实施方式，一个或多个因素被选择以便(a)存在良好的焊料流，(b)焊料覆盖印刷电路板上的基底(一般是导电轨或焊盘)，以及(c)生成强焊接接缝。一个或多个因素可以包括：(a)基底的特征，(b)涂层的特征，(c)焊料/助焊剂的特征，(d)焊接轮廓(包括时间和温度)，(d)使涂层散开的工艺，以及(e)控制在接缝周围的焊料流的工艺。一个或多个实施方式可包括通过等离子体蚀刻、等离子体活化、等离子体聚合以及涂覆和/或液基化学蚀刻来更改在印刷电路板上的涂层的润湿特征的方法，涂层包括一种或多种卤代烃聚合物。一个或多个实施方式可包括通过等离子体蚀刻、等离子体活化、等离子体聚合以及涂覆和/或液基化学蚀刻来更改多层涂层的润湿特征的方法。在一些实施方式中，印刷电路板包括基底和导电轨。所述印刷电路板的表面可被完全地或实质上用(a)包括一种或多种卤代烃聚合物的合成物的涂层或(b)包括选自卤代烃聚合物和非卤代烃聚合物的一种或多种聚合物的厚度为1nm到10μm的多层涂层来密封。根据某些实施方式，基底包括吸收基于水或溶剂的化学物质的材料。在一些实施方式中，基底包括环氧树脂接合的玻璃纤维织物、合成树脂接合的纸、酚醛棉纸、棉纸、环氧树脂、纸、纸板、纺织品或天然或合成木基材料。在一些实施方式中，制备印刷电路板的方法包括：(a)提供具有在环境中暴露的表面的印刷电路板，(b)使用气体如氢气、氩气或氮气清洁等离子体腔中的表面，以及(c)通过等离子体沉积将包括卤代烃聚合物的厚度为1nm到10μm的合成物涂敷到表面，所述涂层可选地遵循印刷电路板的3D形式。在一些实施方式中，制备印刷电路板的方法包括：(a)提供具有在环境中暴露的表面的印刷电路板，(b)使用气体如氢气、氩气或氮气清洁等离子体腔中的表面，以及(c)通过等离子体沉积将包括一种或多种聚合物的厚度为1nm到10μm的多层涂层涂敷到表面。聚合物可选自卤代烃聚合物和非卤代烃聚合物。多层涂层可以可选地遵循印刷电路板的3D形式。一个或多个实施方式可包括使用包括卤代烃聚合物的合成物作为用于印刷电路板的阻燃涂层。在一些实施方式中，在导线和基底之间进行连接的方法可使用引线接合技术。导线和/或基底可被涂有包括一种或多种卤代烃聚合物的厚度从1nm到2μm的合成物。在一些实施方式中，引线接合技术是球形/楔形接合。在其他实施方式中，引线接合技术是楔形/楔形接合。根据某些实施方式，导线包括金、铝、银、铜、镍或铁。在一些实施方式中，基底包括铜、金、银、铝、锡、导电聚合物或导电油墨。在一些实施方式中，在导线和基底之间进行连接的方法可使用引线接合技术。在一些实施方式中，只有导线被涂有包括一种或多种卤代烃聚合物的厚度从1nm到2μm的合成物。在其他实施方式中，只有基底被涂有包括一种或多种卤代烃聚合物的厚度从1nm到2μm的合成物。在一些实施方式中，在导线和基底之间进行连接的方法可使用引线接合技术。导线和/或基底可被涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：基底，其包括绝缘材料；多条导电轨，其连接到所述基底的至少一个表面；多层涂层，其沉积在所述基底的所述至少一个表面上，所述多层涂层覆盖所述多条导电轨的至少一部分，所述多层涂层包括由卤代烃聚合物形成的至少一层；以及至少一个电子部件，其通过焊接接缝连接到至少一条导电轨，其中，所述焊接接缝穿过所述多层涂层被焊接，以便所述焊接接缝邻接所述多层涂层。

【技术特征摘要】
2008.08.18 GB 0815094.8;2008.08.18 GB 0815095.5;201.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
基底，其包括绝缘材料；
多条导电轨，其连接到所述基底的至少一个表面；
多层涂层，其沉积在所述基底的所述至少一个表面上，所述多层涂层
覆盖所述多条导电轨的至少一部分，所述多层涂层包括由卤代烃聚合物形
成的至少一层；以及
至少一个电子部件，其通过焊接接缝连接到至少一条导电轨，其中，
所述焊接接缝穿过所述多层涂层被焊接，以便所述焊接接缝邻接所述多层
涂层。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，(a)所述多层涂层具有从
1纳米到10微米的厚度，或(b)所述多层涂层包括彼此不同的第一层和
第二层，所述第一层和所述第二层包括不同的聚合物。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：
所述多层涂层包括包含特定类型的聚合物的第一层；
所述多层涂层包括包含所述特定类型的聚合物的第二层；
所述第一层中的所述聚合物在以下特性的至少一个方面与所述第二
层中的所述聚合物不同：
分子量；
化学成分；
结构；
几何形状；以及
多孔性。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：
(a)所述多层涂层包括第一聚合物的特定层和第二聚合物的另一层，
所述层彼此邻接；以及
所述层缓变以便所述多层涂层从所述第一聚合物过渡到所述第二聚
合物，或
(b)所述多层涂层包括由卤代烃聚合物形成的特定层和由没有卤素
原子的聚合物形成的另一层，或
(c)所述多层涂层被沉积，以便金属卤化物层覆盖所述多条导电轨的
至少一部分，或
(d)所述多层涂层被沉积，以便在所述多条导电轨和所述多层涂层
之间基本上没有金属卤化物层，或
(e)所述卤代烃聚合物包括一种或多种氟代烃。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多层涂层包括：
第一层，其包括氟代烃材料；以及
第二层，其包括氯氟代烃材料。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其中，(a)所述第二层在所述第
一层和所述多条导电轨之间形成，或(b)所述第一层在所述第二层和所
述多条导电轨之间形成。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：
在所述多层涂层的实质上连续的层在所述基底上沉积之后，所述焊接
接缝在所述基底的特定区域上形成；并且
所述焊接改变在所述基底的所述特定区域处的所述多层涂层而不改
变在所述基底的其他区域处的所述多层涂层。
8.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述焊接通过从所述基
底的所述特定区域去除所述多层涂层来改变在所述基底的所述特定区域
处的所述多层涂层，而不从所述基底的其他区域去除所述多层涂层。
9.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括通过引
线接合连接到至少一条导电轨的至少一条导线，所述引线接合穿过所述多

\t层涂层来形成以便所述引线接合邻接所述多层涂层。
10.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：
(a)所述基底的第一区域被涂有所述多层涂层；以及所述基底的第二
区域被涂有另一涂层，或
(b)加热在所述基底的特定区域处的助焊剂改变在所述基底的所述
特定区域处的所述多层涂层，而不改变在所述基底的其他区域处的所述多
层涂层，或
(c)其中，所述基底包括以下项的至少一个：环氧树脂接合的玻璃织
物；合成树脂接合的纸；环氧树脂；棉纸；纸板；天然木基材料；以及合
成木基材料，或
(d)所述多层涂层的至少一层包括金属材料。
11.一种方法，所述方法包括：
将多条导电轨连接到包括绝缘材料的基底的至少一个表面；
将多层涂层沉积在所述基底的所述至少一个表面上，所述多层涂层覆
盖所述多条导电轨的至少一部分，所述多层涂层的至少一层包括至少一种
卤代烃聚合物；以及
在沉积所述多层涂层之后，穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克·罗布森·汉弗莱斯，弗兰克·费尔迪南迪，罗德尼·爱德华·史密斯，
申请(专利权)人：赛姆布兰特有限公司，
类型：发明
国别省市：英国;GB