适用于聚合物电池软封的复合封头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于聚合物电池软封的复合封头,其特征是：包括上、下封头基座，上、下封头基座包括水平底座和支撑座，支撑座与水平底座垂直固接成形状呈倒置T形的整体，上、下封头基座的支撑座上端表面分别设有两个溢胶槽，上、下封头基座的支撑座上端表面分别镶嵌有非导热材料层。有益效果:与现有技术相比，本实用新型专利技术能避免了聚合物电池封装时产生溢胶，减少溢胶带来的封头污染，消除电池外观污染及封装不良等缺点，提升了封装效果的一致性，也减少了封头清理的需求，适用于长期生产。装置结构简单，易于制作，适宜推广。

【技术实现步骤摘要】
适用于聚合物电池软封的复合封头
本技术属于聚合物电池领域，尤其涉及一种适用于聚合物电池软封的复合封头。
技术介绍
目前，聚合物电池需求呈现逐年增长趋势，在高端消费类电子产品上已经替代铝壳电池成为主流。聚合物电池使用铝塑包装极组，需要对铝塑热封保证电池内部的密封性。电池顶封由于极耳的存在，对封装的厚度要求不一样。目前有两种封装方式。一种是在封头上镶嵌硅胶，利用硅胶受压变形获得不同封装厚度，称为软封；另一种是根据极耳位置在封头对就位置增加极耳槽，以获得不同封装厚度，称为开槽封，也叫硬封。后一种封装方式对极耳位置要求很严，因此在聚合物蓝牙电池领域，目前仍然是采用软封较多。软封要求封头宽度必须大于前沿宽度，否则封头与边缘与硅胶形成的剪切效应会将前沿处铝塑里的Pp层切破，导致壳短路。因此，前沿封装不能像开槽封那样预留未封区。生产过程中，封装时前沿边缘处的Pp胶在封装条件下溢出并残留在封头上，造成封头及电池污染，同时溢胶还会将电池粘在封头上，增加溢胶清理工序，导致生产效率下降。封头表面长时间受污染还会导致电池封装不良。目前解决这一问题的方法是在封头表面粘贴一层特氟龙胶带，同时提高封头温度。该方法能缓解溢胶带来的封头污染，但不能避免，同时也需要定期更换胶带，更换胶带时也需要清理胶带本身的残胶，依然不利于生产。锂电池生产环节亟待解决电池顶封产生溢胶这一难题。
技术实现思路
本技术是为了克服现有技术中的不足，提供一种适用于聚合物电池软封的复合封头，能够避免聚合物电池封装过程产生的溢胶，可以用于封装宽度大于前沿宽度的各种电池的封装。本技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现，一种适用于聚合物电池软封的复合封头,其特征是：包括上、下封头基座，上、下封头基座包括水平底座和支撑座，支撑座与水平底座垂直固接成形状呈倒置T形的整体，上、下封头基座的支撑座上端表面分别设有两个溢胶槽，上、下封头基座的支撑座上端表面分别镶嵌有非导热材料层。所述上、下封头基座采用铜材料制成。所述上封头基座支撑座上端表面的非导热材料层横截面形状呈T形，其垂直面镶嵌在上封头基座支撑座上端表面的缝隙内，非导热材料层采用硅胶材料构成T型硅胶层，T型硅胶层置于两个溢胶槽之间位置，T型硅胶层两端与溢胶槽均留有限位间隙。所述T型硅胶层宽度与上封头基座支撑座上端表面宽度相同。所述下封头基座支撑座上端表面的非导热材料层采用陶瓷填充片，陶瓷填充片滑动配合插入下封头基座支撑座上端表面的长槽中，长槽深度大于溢胶槽深度，陶瓷填充片长度大于两个溢胶槽之间长度。所述陶瓷填充片与极耳区域的下封头基座支撑座之间设有散热间隙，散热间隙长度大于电池极耳外侧距离4-8mm，散热间隙为0.1mm～0.8mm。有益效果:与现有技术相比，本技术能避免了聚合物电池封装时产生溢胶，减少溢胶带来的封头污染，消除电池外观污染及封装不良等缺点，提升了封装效果的一致性，也减少了封头清理的需求，适用于长期生产。装置结构简单，易于制作，适宜推广。附图说明图1是上封头基座的结构示意图；图2是图1的A-A剖视图图3是上封头基座的三维结构示意图；图4是下封头的结构示意图；图5是下封头基座的三维结构示意图；图6是下封头极耳区域的散热间隙结构局部放大图。图中：1、上封头基座，1-1、T型硅胶层，1-2、限位间隙，2、下封头基座，2-1、陶瓷填充片，2-2、散热间隙，3、水平底座，4、支撑座，5、溢胶槽，6、极耳区域。具体实施方式以下结合较佳实施例，对依据本技术提供的具体实施方式详述如下：详见附图，本实施例提供了一种适用于聚合物电池软封的复合封头,包括上、下封头基座1、2，所述上、下封头基座采用铜材料制成。上、下封头基座包括水平底座3和支撑座4，支撑座与水平底座垂直固接成形状呈倒置T形的整体，上、下封头基座的支撑座上端表面分别设有两个溢胶槽5，上、下封头基座的支撑座上端表面分别镶嵌有非导热材料层。所述上封头基座支撑座上端表面的非导热材料层横截面形状呈T形，其垂直面镶嵌在上封头基座支撑座上端表面的缝隙内，非导热材料层采用硅胶材料构成T型硅胶层1-1，T型硅胶层置于两个溢胶槽之间位置，T型硅胶层两端与溢胶槽均留有限位间隙1-2，限位间隙起到对T型硅胶约束限位的作用，可以防止T型硅胶脱落。所述T型硅胶层宽度与上封头基座支撑座上端表面宽度相同。所述下封头基座支撑座上端表面的非导热材料层采用陶瓷填充片2-1，陶瓷填充片滑动配合插入下封头基座支撑座上端表面的长槽中，长槽深度大于溢胶槽深度，陶瓷填充片长度大于两个溢胶槽之间长度。所述陶瓷填充片与极耳区域6的下封头基座支撑座之间设有散热间隙2-2，散热间隙长度大于电池极耳外侧距离4-8mm,单边间隙为2-4mm，散热间隙为0.1mm～0.8mm，该间隙的目的是形成空气绝缘层，保护极耳胶的完整性。由于极耳的耐高温程度稍差，且在封装过程中易变形，所以在镶嵌低导热陶瓷填充片时，特在极耳区域设计散热间隙结构。工作原理对应聚合物电池封装区域采用金属基体结构，对应聚合物电池非封装区域采用低导热陶瓷填充组合复合封头。封装区域采用金属基体，可保证封装有效性；非封装区域采用低导热陶瓷，利用陶瓷的低导热性能，可隔绝大部分热量传导到非封装区，从而避免非封装区的PP胶融化溢出。上封头上镶嵌有T型硅胶，该T型硅胶上表面的宽度与封头宽度一致。由于极耳位置较前沿的其他位置厚，利用硅胶受压变形获得不同封装厚度。上述参照实施例对该一种适用于聚合物电池软封的复合封头进行的详细描述，是说明性的而不是限定性的，可按照所限定范围列举出若干个实施例，因此在不脱离本技术总体构思下的变化和修改，应属本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于聚合物电池软封的复合封头,其特征是：包括上、下封头基座，上、下封头基座包括水平底座和支撑座，支撑座与水平底座垂直固接成形状呈倒置T形的整体，上、下封头基座的支撑座上端表面分别设有两个溢胶槽，上、下封头基座的支撑座上端表面分别镶嵌有非导热材料层。

【技术特征摘要】
1.一种适用于聚合物电池软封的复合封头,其特征是：包括上、下封头基座，上、下封头基座包括水平底座和支撑座，支撑座与水平底座垂直固接成形状呈倒置T形的整体，上、下封头基座的支撑座上端表面分别设有两个溢胶槽，上、下封头基座的支撑座上端表面分别镶嵌有非导热材料层。2.根据权利要求1所述的适用于聚合物电池软封的复合封头，其特征是：所述上、下封头基座采用铜材料制成。3.根据权利要求1所述的适用于聚合物电池软封的复合封头，其特征是：所述上封头基座支撑座上端表面的非导热材料层横截面形状呈T形，其垂直面镶嵌在上封头基座支撑座上端表面的缝隙内，非导热材料层采用硅胶材料构成T型硅胶层，T型硅胶层置于两个溢胶槽之间位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，押媛媛，王硕，邢晨，张宏芳，贾学恒，
申请(专利权)人：天津力神电池股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12