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本申请涉及卤代烃聚合物涂层。在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层。多层涂层(i)覆盖多条导电轨的至少一部分，并且...
该专利属于赛姆布兰特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛姆布兰特有限公司授权不得商用。

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