基板底座制造技术

一种用于等离子体处理装置的基板底座，包括：框架；框架内的孔，其被构造成容纳插件，插件被构造成支撑基板，所述基板用于通过供等离子体处理装置处理；可释放的固定机构，其被构造成将插件可释放地固定在所述孔内，使得可以更换所述插件。

Base plate base

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板底座
本专利技术涉及一种用于等离子体处理装置的基板底座。特别地，本专利技术涉及一种具有可更换插件的基板底座，用于将基板底座修改为适合与不同的基板一起使用。
技术介绍
等离子体处理可包括：例如等离子体沉积，等离子体表面活化，等离子体蚀刻和等离子体清洁。处理的类型取决于所产生的等离子体种类，所产生的等离子体种类主要由所用的进料气和/或前体控制/调节。等离子体沉积是用于向诸如电子设备的基板提供保形涂层的已知方法。等离子体表面活化是用于改变基板的表面(例如能量)性质的已知方法。等离子蚀刻是一种在基板上蚀刻图案以例如制造集成电路的已知方法。等离子体清洁是从基板表面去除材料的已知方法。等离子体处理设备通常包括处理室和用于在处理室内提供等离子体的等离子体源。基板，例如PCB被放置在所述室内并与等离子体相互作用，因此被处理。例如，在等离子体沉积的情况下，由等离子体形成的材料的涂层沉积在基板上。待处理的基板由基板底座支撑在所述室中。这些通常以铝搁板的形式，所述基板放置在所述铝搁板上。对于某些应用，需要在基板的相对各侧进行涂覆。因此，可以将基板保持在基板底座的孔内，以使基板的两侧露出。孔的形状对于要涂覆的基板是特定的。这是因为孔需要保持特定形状的基板，而且还因为可能需要掩盖基板的某些区域以便不进行处理。通常，基板位于胶合到金属基板底座上的柔性橡胶垫圈内。垫圈充当掩模。基板底座是专门针对特定基板制造的。因此，不同的基板需要不同的基板底座。这可能是非常昂贵的，因为针对每个不同的基板或者如果基板设计发生变化，需要制作新的基板底座。
技术实现思路
本专利技术旨在至少部分解决上述问题。因此，本专利技术的第一方面提供了一种用于等离子体处理装置的基板底座，其包括：框架；框架内的孔，其被构造成容纳插件，插件被构造成支撑基板，基板用于通过等离子体处理装置处理；可释放的固定机构，其被构造成将插件可释放地固定在孔内，使得可以更换插件。可选地，框架由单个部分形成。替代地，可选地，框架包括第一框架部分和第二框架部分，第一框架部分和第二框架部分被构造成将插件夹在其间。可选地，可释放的固定机构被构造成将第一框架部分可释放地固定到第二框架部分。可选地，可释放的固定机构被构造成将插件可释放地固定到框架。可选地，固定机构包括被构造成提供固定力的弹簧元件。可选地，固定机构包括被构造成通过其施加固定力的抵接构件。可选地，抵接构件也是弹簧元件。可选地，弹簧元件与抵接构件分离但与其连接。可选地，弹簧元件包括卷簧，叶簧和板簧中的至少一个。可选地，可释放的固定机构在构造为固定所述插件的第一布置和构造为不固定所述插件的第二布置之间可选择地构造。可选地，可释放的固定机构被构造成在第一布置和第二布置之间旋转。可替代地，可选地，可释放的固定机构被构造成在第一布置和第二布置之间线性地滑动。可选地，可释放的固定机构包括卡扣配合机构。可选地，孔包括被构造为支撑在孔内的插件的搁板构件(shelfmember)。可选地，孔具有垂直于穿过孔的轴线的矩形横截面。可选地，基板底座包括多个相同的孔。根据本专利技术的第二方面，提供了一种插件，其被构造为与前述方面的基板底座一起使用，包括用于容纳基板的孔。可选地，插件包括第一插件部分和第二插件部分，第一插件部分和第二插件部分被构造成将基板夹在其间。可选地，插件包括对齐构件，该对齐构件被构造成对齐第一插件和第二插件以及可选地对齐基板。可选地，对齐构件是杆，其构造成穿过第一插件部分和第二插件部分中的每一个的以及可选地基板中的通孔。可选地，插件包括由第一材料形成的掩模，该掩模被构造为支撑基板，使得基板的一部分被掩盖以便不被等离子体处理装置处理。可选地，第一材料是柔性材料。可选地，插件包括由第二材料形成并且被构造为支撑掩模的插件框架。可选地，第二材料是刚性材料。本专利技术的第三方面提供了根据第一方面的基板底座，其还包括根据第二方面的插件。本专利技术的第四方面提供了一种零件套件，其包括至少一个根据第一方面的基板底座和至少一个根据第二方面的插件。本专利技术的第五方面提供了一种用于用等离子体处理基板的等离子体处理装置，包括：进行处理的处理室；至少一个根据第一方面或第三方面的基板底座。附图说明下面将通过非限制性示例并参考附图来描述本专利技术的其他特征和优点，其中：图1示出了第一基板底座的俯视图；图2示出了第二基板底座的俯视图；图3示出了第一插件的俯视图；图4示出了第二插件的俯视图；图5更详细地示出了图2的基板底座的俯视图；图6示出了可释放的固定机构的示例的侧视图；图7示出了插件的侧视图；图8示出了另一插件的侧视图；图9A和9B分别示出了掩模的俯视图和仰视图；具体实施方式本专利技术提供一种用于等离子体处理装置的基板底座，包括：框架1；框架1内的孔2，其被构造成容纳插件4，插件4被构造成支撑基板5，以供等离子体处理装置处理；可释放的固定机构3，其被构造成将插件4可释放地固定在孔2内，使得可以更换插件4。因此，特定于特定基板5的插件4可以在基板底座中被不同的插件4替换，从而避免了每个不同基板或基板5的组合需要不同的基板底座的昂贵做法。换句话说，本专利技术的基板底座是与任何基板5或基板5的组合一起使用的通用基板底座。图1示出了根据本专利技术的第一实施方式的基板底座。在该实施方式中，框架1包括第一框架部分1A和第二框架部分1B，第一框架部分1A和第二框架部分1B被构造成将插件4夹在其间。图1示出了处于分开状态的两个部分1A、1B。孔2设置在框架1的每个部分1A、1B中。如图所示，在这种情况下也分为两部分的插件4被放置在孔2内。第一部分1A放置在第二部分1B的顶部。图1示出了当框架部分1A、1B的两个相对表面，当框架部分1A、1B放在一起时，这两个相对表面接触。第一部分1A在放置于第二部分1B的顶部上之后，通过可释放的固定机构3将其固定就位。这将插件4固定在基板底座的框架1内。换句话说，可释放的固定机构3可以被构造成将第一框架部分1A可释放地固定到第二框架部分2A。在第一实施方式的变体中，可释放的固定机构3可以可替代地或另外地被构造成将插件4可释放地固定到框架1。图2示出了根据本专利技术的第二实施方式的基板底座。在该实施方式中，与第一和第二部分1A、1B相反，框架由单个部分形成。插件4穿过框架1的一侧(例如，顶端)放置在孔2中。在该实施方式中，可释放的固定机构3被构造为将插件4可释放地固定到框架1。换句话说，通过可释放的固定机构3防止插件4从孔2中移出。框架1可以由刚性材料，优选地由金属形成，例如不锈钢，但优选是铝。在某些情况下，可能需要框架1在等离子体处理期间充当电极。框架1的表面包括多个通孔11，其横截面优选为圆形。这些使等离子体从框架1的一侧移动到另一侧，并有助于更均匀的处理。框架1可以包括手柄12，其用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于等离子体处理装置的基板底座，包括：/n框架；/n所述框架内的孔，其被构造成容纳插件，所述插件被构造成支撑基板，所述基板用于通过所述等离子体处理装置处理；/n可释放的固定机构，其被构造成将所述插件可释放地固定在所述孔内，使得能够更换所述插件。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170817 GB 1713202.81.一种用于等离子体处理装置的基板底座，包括：
框架；
所述框架内的孔，其被构造成容纳插件，所述插件被构造成支撑基板，所述基板用于通过所述等离子体处理装置处理；
可释放的固定机构，其被构造成将所述插件可释放地固定在所述孔内，使得能够更换所述插件。


2.根据权利要求1所述的基板底座，其中，所述框架由单个部分形成。


3.根据权利要求1所述的基板底座，其中，所述框架包括第一框架部分和第二框架部分，所述第一框架部分和第二框架部分被构造成将所述插件夹在其间。


4.根据权利要求3所述的基板底座，其中，所述可释放的固定机构被构造成将所述第一框架部分可释放地固定到所述第二框架部分。


5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板底座，其中，所述可释放的固定机构被构造成将所述插件可释放地固定到所述框架。


6.根据前述权利要求中任一项所述的基板底座，其中，所述固定机构包括被构造成提供固定力的弹簧元件。


7.根据权利要求6所述的基板底座，其中，所述固定机构包括被构造成施加穿过其中的所述固定力的抵接构件。


8.根据权利要求7所述的基板底座，其中，所述抵接构件也是所述弹簧元件。


9.根据权利要求7所述的基板底座，其中，所述弹簧元件与所述抵接构件分离但连接。


10.根据权利要求6至9中任一项所述的基板底座，其中，所述弹簧元件包括卷簧、叶簧和板簧中的至少一个。


11.根据前述权利要求中任一项所述的基板底座，其中，所述可释放的固定机构在构造为固定所述插件的第一布置和构造为不固定所述插件的第二布置之间可选择地构造。


12.根据权利要求11所述的基板底座，其中，所述可释放的固定机构被构造成在所述第一布置和所述第二布置之间旋转。


13.根据权利要求11所述的基板底座，其中，所述可释放的固定机构被构造成在所述第一布置和所述第二布置之间线性地滑动。


14.根据前述权利要求中任一项所述的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷纳尔多·科普兹科，格兰特·萨莱斯·维拉维琴西奥，易卜拉欣·甘巴里，
申请(专利权)人：赛姆布兰特有限公司，
类型：发明
国别省市：英国;GB