一种电子设备的壳体及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品技术领域，公开了一种电子设备的壳体以及电子设备。该壳体包含合金支架；合金支架包含合金支架本体以及由合金支架本体的一侧延伸出来的多个侧壁以形成屏蔽罩；多个侧壁接触电子设备的电路板。本实用新型专利技术相对于现有技术而言，在满足产品屏蔽性能的同时，不仅可以节省掉钣金件，有利于降低制造成本，而且还可以使得产品的整体厚度相应减小，进而提升产品竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品
，特别涉及一种电子设备的壳体以及电子设备。
技术介绍
随着科技的发展，智能手机已成为现代人生活中不可或缺的工具，极大地满足了人们在工作、学习、生活、工作等各方面的需求。轻薄化是智能手机发展的趋势，有利于提升用户的使用体验，从而提升产品的竞争力。为了保证手机的EMI(ElectromagneticInterference，电磁干扰，简称EMI)防护性能，主板上面一般会安装屏蔽罩。目前的屏蔽罩一般是采用独立的钣金件通过贴片直接安装于手机主板的。而该种独立的钣金件屏蔽罩不仅会带来一定的成本，而且，由于钣金件具有一定的厚度，一般是0.2mm，造成手机整体厚度也会相应有所增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子设备的壳体以及电子设备，在满足产品屏蔽性能的同时，不仅可以节省掉钣金件，有利于降低制造成本，而且还可以使得产品的整体厚度相应减小，进而提升产品竞争力。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种电子设备的壳体，所述壳体包含合金支架；所述合金支架包含合金支架本体以及由所述合金支架本体的一侧延伸出来的多个侧壁以形成屏蔽罩；所述多个侧壁接触所述电子设备的电路板。本技术的实施方式还提供了一种电子设备，包含：电路板以及如前所述的壳体。本技术实施方式相对于现有技术而言，壳体包含合金支架，合金支架包含合金支架本体，屏蔽罩由合金支架本体以及由合金支架本体的一侧延伸出来的多个侧壁构成。从而，不仅可以节省掉作为屏蔽罩的钣金件，有利于降低成本，而且通过利用合金支架作为屏蔽罩有利于产品整体厚度减小，进而可以提升产品的竞争力。优选地，各侧壁通过至少一弹性接触件接触所述电路板。从而，使得屏蔽罩具有良好的屏蔽效果。优选地，各侧壁接触所述电路板的表面上具有至少一凹槽，所述弹性接触件设置在所述凹槽内。从而，可以进一步提高屏蔽罩的屏蔽效果。优选地，所述屏蔽罩通过所述弹性接触件接地。从而，可以使得屏蔽罩有效接地。优选地，所述弹性接触件为金属弹片。从而，可以使得屏蔽罩具有良好的屏蔽以及接地效果。优选地，所述金属弹片焊接于所述凹槽，由于焊接工艺成熟，有利于提高生产效率。优选地，所述弹性接触件为胶层，相对于金属弹片，胶层具有较佳的密封效果。优选地，所述弹性接触件为多个，且所述多个弹性接触件间隔排列。从而，可以保证屏蔽罩接触的稳定性。优选地，所述电子设备为智能手机，所述壳体为智能手机的前壳。附图说明图1是根据本技术第一实施方式电子设备的壳体的结构示意图；图2是根据本技术第一实施方式电子设备的壳体的剖视示意图；图3是根据本技术第二实施方式电子设备的壳体的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种电子设备的壳体。如图1、2所示，该壳体包含：合金支架，合金支架可以采用模内注塑工艺加工形成。合金支架包含合金支架本体1以及由合金支架本体1的一侧延伸出来的多个侧壁10，该合金支架本体1以及多个侧壁10形成屏蔽罩，多个侧壁10接触电子设备的电路板3。多个侧壁与合金支架本体一体成型，结构接单，加工方便，有利于提高生产效率。为了保证屏蔽罩的屏蔽性能，各侧壁10接触电路板的表面上具有至少一凹槽(图未示)，弹性接触件2设置在凹槽内，各侧壁10通过弹性接触件2接触电路板3。本实施方式中的弹性接触件2为多个金属弹片，各侧壁10包含多个凹槽，多个金属弹片分别设置于多个凹槽，屏蔽罩通过金属弹片接地。然而，本实施方式对于屏蔽罩的接地结构不作限制。通过将金属弹片设置于凹槽，可以尽量减小各侧壁10与电路板3之间的接触间隙，使得屏蔽罩具有较佳的屏蔽性能。通过将各金属弹片间隔排列，有利于保证屏蔽罩各侧壁与电路板接触更稳定。因此，本实施方式相对于现有技术而言，通过利用壳体的合金支架形成屏蔽罩，从而不仅可以节省掉独立的钣金件屏蔽罩，降低成本，而且有利于减小产品整体的厚度，提升产品的竞争力；并且，由于将屏蔽罩直接抵持于电路板即可，屏蔽罩与电路板之间不存在固定连接，从而使得屏蔽罩内的电子元器件维修的极其便利。本技术的第二实施方式涉及一种电子设备的壳体。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，弹性接触件为金属弹片，而在本技术第二实施方式中，如图3所示，弹性接触件为胶层4，即，各凹槽中设置有多个胶层，屏蔽罩通过多个胶层4接触于电路板3。或者，各侧壁10具有一个沿着该侧壁长度方向的长条形凹槽，胶层分布于凹槽。优选地，胶层可以采用导电胶，屏蔽罩通过胶层接地。然而，本实施方式不限于此，于其它实施方式中，屏蔽罩与电路板接触部位可以为一个平面(即各侧壁无需设置凹槽)，胶层直接设置在该平面上。本技术第三实施方式涉及一种电子设备，包含电路板以及如第一实施方式、或者第二实施方式所述的壳体。本实施方式的电子设备为智能手机，壳体为智能手机的前壳。然而本实施方式对于电子设备的具体类型不作任何限制。由于智能手机的前壳内的合金支架本体具有较佳的强度，利用其作为智能手机的屏蔽罩，实现了前壳功能的扩展，有利于降低成本，减小产品厚度，提升产品竞争力。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体包含合金支架；所述合金支架包含合金支架本体以及由所述合金支架本体的一侧延伸出来的多个侧壁以形成屏蔽罩；所述多个侧壁接触所述电子设备的电路板。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体包含合金支架；
所述合金支架包含合金支架本体以及由所述合金支架本体的一侧延伸出来的多个侧壁以形成屏蔽罩；
所述多个侧壁接触所述电子设备的电路板。
2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，各侧壁通过至少一弹性接触件接触所述电路板。
3.根据权利要求2所述的电子设备的壳体，其特征在于，各侧壁接触所述电路板的表面上具有至少一凹槽，所述弹性接触件设置在所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述屏蔽罩通过所述弹性接触件接地。
5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：江国志，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31