壳体装置、连接结构及终端设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种壳体装置，包括壳体以及连接结构。所述连接结构包括弹性元件，所述弹性元件位于所述壳体及一PCB板之间，且所述弹性元件固定于PCB板上并与所述壳体电连接，其中，所述弹性元件在壳体相对于所述PCB板运动时，保持与所述壳体的连接位置不变。本实用新型专利技术还提供一种连接结构及终端设备。根据本实用新型专利技术的壳体装置、连接结构及终端设备，能够有效的避免壳体内表面的磨损。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通信技术，尤其涉及一种壳体装置、天线的连接结构及终端设备。
技术介绍
目前，金属壳体由于品质感高、耐用等优点，越来越受消费者欢迎，也越来越多的手机等终端设备采用金属壳体。为了达到一些功能的要求或者维持终端设备的性能，通常会在终端设备内部的PCB(Printedcircuitboard，印刷电路板)板与壳体之间设置金属弹片。例如，为了解决金属壳体对终端设备中的天线的信号很大程度的减弱或屏蔽的问题，将金属弹片的第一端固定在终端设备内部的PCB(Printedcircuitboard，印刷电路板)板上，并与安装于PCB板上的天线电连接，金属弹片的第二端与金属壳体的内表面抵触电接触。这种通过金属弹片的连接方式，当终端设备由于外力发生震动时，金属弹片的第二端会与金属壳体的内表面发生相对移动而产生摩擦。当摩擦的次数多了，金属壳体内表面的金属材料(例如铝合金材料)会磨损而导致金属材料发生氧化产生氧化物，影响金属弹片与金属壳体内表面接触的可靠性，出现接触不良而影响终端设备的性能，例如影响天线性能。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种壳体装置、连接结构及终端设备，能够有效的避免壳体内表面的磨损。提供一种壳体装置，包括壳体以及连接结构，所述连接结构包括弹性元件，所述弹性元件位于所述壳体及一PCB板之间，且所述弹性元件固定于PCB板上并与所述壳体电连接，其中，所述弹性元件在壳体相对于所述PCB板运动时，保持与所述壳体的连接位置不变。其中，所述弹性元件为弹簧，所述弹簧位于所述壳体及所述PCB板之间，所述弹簧固定于PCB板上并与所述壳体电连接。其中，所述壳体包括电性连接区，所述壳体装置还包括安装于PCB板上的功能元件，所述弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。其中，所述功能元件为天线模组，所述弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的天线模组电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。其中，所述弹簧包括第一端及第二端，所述第一端与PCB板固定连接且与所述功能元件电连接，所述第二端与壳体电性连接区的内表面电连接。其中，所述弹簧的伸缩方向沿着第一端与第二端的排列方向。其中，所述弹簧及所述壳体的材质为金属材料。其中，所述弹簧的表面镀有金和/或镍材料。其中，所述弹簧的第一端通过焊接连接的方式固定于PCB板上，所述弹簧的第二端通过弹性抵触的方式与壳体抵触。其中，所述弹簧与PCB板一体成型，和/或所述弹簧与壳体一体成型。其中，所述连接结构还包括第一弹簧卡片，所述第一弹簧卡片包括第一底板，所述第一底板包括相对的第一面以及第二面，所述第一底板的第一面正对PCB板且固定于PCB板上，所述弹簧的第一端固定于所述第一底板的第二面上。其中，所述第一弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的第一弯折部，每一倒L形的弯折部与所述第二面共同形成一第一收容槽，所述弹簧的第一端的线圈收容于所述第一收容槽中。其中，所述连接结构还包括第二弹簧卡片，所述第二弹簧卡片包括第二底板，所述第二底板包括相对的第三面以及第四面，所述第二底板的第三面正对壳体的电性连接区，所述弹簧的第二端固定于所述第二底板的第四面上。其中，所述第二弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的第二弯折部，每一倒L形的第二弯折部与所述第二面共同形成一第二收容槽，所述弹簧的第二端的线圈收容于所述第二收容槽中。其中，所述弹簧为圆台形，所述弹簧的第一端为圆台形的圆台底，所述弹簧的第二端为圆台形弹簧的圆台顶，所述弹簧的簧圈直径从第一端向第二端逐渐减小；或者，所述弹簧为圆柱形，所述第一端及第二端分别为圆柱形弹簧的两个端面；或者，所述弹簧为葫芦形，所述第一端及第二端分别为葫芦形弹簧的两个端面，所述弹簧的簧圈的直径从第一端向大致为弹簧中部的位置逐渐减小，然后从大致为弹簧中部的位置向第二端逐渐增大；或者，所述弹簧为菱形或水壶形，所述第一端及第二端分别为菱形弹簧的两个瘦的端子，所述弹簧的簧圈的直径从第一端向大致为弹簧中部的位置逐渐增大，然后从大致为弹簧中部的位置向第二端逐渐减小。其中，所述天线模组包括射频收发电路及匹配电路；所述匹配电路电连接于所述射频收发电路及所述连接结构之间，通过所述连接结构与壳体电连接。还提供一种连接结构，用于连接一终端设备的PCB主板与壳体，其中，所述连接结构包括弹性元件，所述弹性元件用于设置于所述壳体及PCB板之间且固定于PCB板上并与所述壳体电连接，其中，所述弹性元件在壳体相对于所述PCB板运动时，保持与所述壳体的连接位置不变。其中，所述弹性元件为弹簧，所述弹簧用于固定于PCB板上并与所述壳体电连接。其中，所述弹簧用于固定于PCB板上并与所述壳体电连接包括：所述弹簧用于固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。其中，所述功能元件包括天线模组，所述弹簧用于固定于PCB板上后与安装于PCB板上的所述天线模组电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。其中，所述弹簧包括第一端及第二端，所述第一端用于与PCB板固定连接且与所述功能元件电连接，所述第二端用于与壳体的电性连接区的内表面电连接。其中，所述弹簧为螺旋弹簧，且弹簧的材质为金属材料，所述弹簧的表面镀有金和/或镍材料。其中，所述连接结构还包括第一弹簧卡片，所述第一弹簧卡片包括第一底板，所述第一底板包括相对的第一面以及第二面，所述第一底板的第一面正对PCB板且固定于PCB板上，所述弹簧的第一端固定于所述第一底板的第二面上。其中，所述第一弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的第一弯折部，每一倒L形的弯折部与所述第二面共同形成一第一收容槽，所述弹簧的第一端的线圈收容于所述第一收容槽中。其中，所述连接结构还包括第二弹簧卡片，所述第二弹簧卡片包括第二底板，所述第二底板包括相对的第三面以及第四面，所述第二底板的第三面正对壳体的电性连接区，所述弹簧的第二端固定于所述第二底板的第四面上。其中，所述第二弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的第二弯折部，每一倒L形的第二弯折部与所述第二面共同形成一第二收容槽，所述弹簧的第二端的线圈收容于所述第二收容槽中。其中，所述弹簧为圆台形，所述弹簧的第一端为圆台形的圆台底，所述弹簧的第二端为圆台形弹簧的圆台顶，所述弹簧的簧圈直径从第一端向第二端逐渐减小；或者，所述弹簧为圆柱形，所述第一端及第二端分别为圆柱形弹簧的两个端面；或者，所述弹簧为葫芦形，所述第一端及第二端分别为葫芦形弹簧的两个端面，所述弹簧的簧圈的直径从第一端向大致为弹簧中部的位置逐渐减小，然后从大致为弹簧中部的位置向第二端逐渐增大；或者，所述弹簧为菱形或水壶形，所述第一端及第二端分别为菱形弹簧的两个瘦的端子，所述弹簧的簧圈的直径从第一端向大致为弹簧中部的位置逐渐增大，然后从大致为弹簧中部的位置向第二端逐渐减小。还提供一种终端设备，包括PCB板以及如前所述的壳体装置。本技术中，通过弹簧连接于PCB板以及壳体之间，能够有效的避免壳体内表面的磨损。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体装置，其特征在于，所述壳体装置包括壳体以及连接结构，所述连接结构包括弹性元件，所述弹性元件位于所述壳体及一PCB板之间，且所述弹性元件固定于PCB板上并与所述壳体电连接，其中，所述弹性元件在壳体相对于所述PCB板运动时，保持与所述壳体的连接位置不变。

【技术特征摘要】
1.一种壳体装置，其特征在于，所述壳体装置包括壳体以及连接结构，所述连接结构包括弹性元件，所述弹性元件位于所述壳体及一PCB板之间，且所述弹性元件固定于PCB板上并与所述壳体电连接，其中，所述弹性元件在壳体相对于所述PCB板运动时，保持与所述壳体的连接位置不变。2.如权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述弹性元件为弹簧，所述弹簧位于所述壳体及所述PCB板之间，所述弹簧固定于PCB板上并与所述壳体电连接。3.如权利要求2所述的壳体装置，其特征在于，所述壳体包括电性连接区，所述壳体装置还包括安装于PCB板上的功能元件，所述弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。4.如权利要求3所述的壳体装置，其特征在于，所述功能元件为天线模组，所述弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的天线模组电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。5.如权利要求3或4所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧包括第一端及第二端，所述第一端与PCB板固定连接且与所述功能元件电连接，所述第二端与壳体电性连接区的内表面电连接。6.如权利要求5所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧的伸缩方向沿着第一端与第二端的排列方向。7.如权利要求2所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧及所述壳体的材质为金属材料。8.如权利要求7所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧的表面镀有金和/或镍材料。9.如权利要求5所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧的第一端通过焊接连接的方式固定于PCB板上，所述弹簧的第二端通过弹性抵触的方式与壳体抵触。10.如权利要求2-4任一项所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧与PCB板一体成型，和/或所述弹簧与壳体一体成型。11.如权利要求5所述的壳体装置，其特征在于，所述连接结构还包括第一弹簧卡片，所述第一弹簧卡片包括第一底板，所述第一底板包括相对的第一面以及第二面，所述第一底板的第一面正对PCB板且固定于PCB板上，所述弹簧的第一端固定于所述第一底板的第二面上。12.如权利要求11所述的壳体装置，其特征在于，所述第一弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的第一弯折部，每一倒L形的弯折部与所述第二面共同形成一第一收容槽，所述弹簧的第一端的线圈收容于所述第一收容槽中。13.如权利要求11所述的壳体装置，其特征在于，所述连接结构还包括第二弹簧卡片，所述第二弹簧卡片包括第二底板，所述第二底板包括相对的第三面以及第四面，所述第二底板的第三面正对壳体的电性连接区，所述弹簧的第二端固定于所述第二底板的第四面上。14.如权利要求13所述的壳体装置，其特征在于，所述第二弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的第二弯折部，每一倒L形的第二弯折部与所述第二面共同形成一第二收容槽，所述弹簧的第二端的线圈收容于所述第二收容槽中。15.如权利要求5所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧为圆台形，所述弹簧的第一端为圆台形的圆台底，所述弹簧的第二端为圆台形弹簧的圆台顶，所述弹簧的簧圈直径从第一端向第二端逐渐减小；或者，所述弹簧为圆柱形，所述第一端及第二端分别为圆柱形弹簧的两个端面；或者，所述弹簧为葫芦形，所述第一端及第二端分别为葫芦形弹簧的两个端面，所述弹簧的簧圈的直径从第一端向弹簧中部的位置逐渐减小，然后从弹簧中部的位置向第二端逐渐增大；或者，所述弹簧为菱形或水壶形，所述第一端及第二端分别为菱形弹簧的两个瘦的端子，所述弹簧的簧圈的直径从...

【专利技术属性】
技术研发人员：左州全，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44