【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板加工辅助设备领域，具体设计一种用于波峰焊出口的PCB板冷却装置。
技术介绍
波峰焊是指让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。PCB板在过波峰焊时将产生高温，现有大多数为自然冷却，出炉后温度速度冷却较慢，无法完全降温，存在下列缺陷:其一，焊锡会因残留热量引起热坍塌，从而导致焊接不良；其二，未完全降温即进行测试，零件会出现假性短路；其三，未完全降温，工作人员拿取PCB板时，手套或者指套会在零件表面残留痕迹，甚至会灼伤工作人员，严重影响PCB板的品质和工作人员的人身安全。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种波峰焊出口 PCB板冷却装置。本技术技术方案如下:波峰焊出口 PCB板冷却装置，包括连接于波峰焊出口的传送装置，所述传送装置上设有冷却风罩，所述冷却风罩的顶部设有散热风扇，所述散热风扇的数目为四，所述冷却风罩内部一侧设有控制开关，所述传送装置上还设有控制其传送速度的调速器。本技术的有益效果在于:波峰焊出口的PCB板经传送装置传送至冷却风罩的下方，启动散热风扇，即可对PCB板进行吹风散热降温，同时通过调速器可控制传送装置的速度，需要温度下降的慢点，可调快传送装置的速度，需要温度下降的快点，可调慢传送装置的速度，短时间内即可实现对PCB板的快速降温，冷却效果好，较现有技术，减少了因长时间高温对零件的损伤，杜绝了 PCB板未完全冷却时，工作人员拿取过程中零件表面残留物的产生，确保了工作人员的人身安全。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一...
【技术保护点】
波峰焊出口PCB板冷却装置，包括连接于波峰焊出口（2）的传送装置（5），其特征在于：所述传送装置（5）上设有冷却风罩（4），所述冷却风罩（4）的顶部设有散热风扇（7），所述散热风扇（7）的数目为四，所述冷却风罩（4）内部一侧设有控制开关（8），所述传送装置（5）上还设有控制其传送速度的调速器（6）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李卫民，朱康镇，
申请(专利权)人：众华电子科技太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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