一种PCB板过波峰焊用托盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB板过波峰焊用托盘，包括盘体、盘体中心部位的盘面、盘面周边的定位柱和固定压扣，所述盘面的体积与PCB基板相对应，所述盘体上设有与PCB基板需焊锡部位对应的通槽，由于托盘的实体部分密实盖住了PCB基板上不需焊锡的部分，使焊锡无法从通孔处冒至零件面。既很好地保护了PCB基板上的零件，从而保证了焊锡品质，又节省了材料成本，削减了贴、撕胶带的作业工时。本实用新型专利技术适用于各种PCB基板零部件的焊锡。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种托盘，特别涉及一种应用于PCB板制作过程中的过波峰焊用托盘。
技术介绍
托盘是一种用于集装、堆放、搬运和运输的放置作为单位负荷的货物和制品的水 平平台装置。在现代物流运作过程中，托盘广泛应用于生产、运输、仓储和流通等领域。PCB 又称印制电路板，是一种支撑电子元器件电气连接的重要电子部件。PCB上安置有集成电路 以及其他电子组件，在焊接电子元件的时候，焊锡从基板上的通孔处冒至零件面，极易造成 零件的损毁。为了防止过波峰焊时焊锡从基板上的通孔处冒至零件面，目前一般采用的方 法是将PCB基板上的通孔全部用胶带封住，待自动锡完了之后再取出胶带。这种方法虽然 可以保证PCB基板上得零件不被烧坏，但是费时费力，不仅浪费胶带材料，而且在撕扯已粘 贴于PCB基板上的胶带的过程中还可能对电路板造成一定损伤。
技术实现思路
本技术的目的在于克服和解决上述不足，提供一种替代胶带使用的PCB板过 波峰焊用托盘。本技术所采用的技术方案是这样的一种PCB板过波峰焊用托盘，包括盘体、 盘体中心部位的盘面、盘面周边的定位柱和固定压扣，所述盘面的体积与PCB基板相对应， 所述盘体上设有与PCB基板需焊锡部位对应的通槽。所述盘体由合成石材料制成。所述定位柱由不锈钢材料制成。所述固定压扣由环氧树脂材料制成。通过采用前述技术方案，本技术的有益效果是由于托盘的实体部分密实盖 住了 PCB基板上不需焊锡的部分，使焊锡无法从通孔处冒至零件面。既很好地保护了 PCB 基板上的零件，从而保证了焊锡品质，又节省了材料成本，削减了贴、撕胶带的作业工时。本 技术适用于各种PCB基板零部件的焊锡。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1的A-A向剖视图。(图中的标识为1、盘体；2、盘面；3、定位柱；4、固定压扣；21通槽。)具体实施方式以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本技术。如图1、图2所示，一种PCB板过波峰焊用托盘，包括盘体1、盘体1中心部位的盘面2、盘面2周边的定位柱3和固定压扣4，所述盘面2的体积与PCB基板相对应，所述盘体 1上设有与PCB基板需焊锡部位对应的通槽21，所述盘体1由不粘锡的合成石材料制成，所 述定位柱3由不锈钢材料制成，所述固定压扣4由环氧树脂材料制成。当需要对PCB基板 进行零部件焊接时，用与其配套的过波峰焊专用托盘承载，将PCB基板对准盘面2周边的定 位柱3放置，用固定压扣4将PCB基板卡设于盘面2上，需焊锡部分通过盘体1上的通槽21 露出，而无需焊锡或容易导致焊锡溢出的通孔部位由盘体1的实体部分密封遮盖住。装有 PCB板的托盘经传送导轨，通过波峰焊锡炉进行自动焊锡后，松开压扣，取下PCB板。 以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征及其优点，本行业的技术人 员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明中描述的只是说明本 技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化 和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内，本技术要求保护范围 由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.一种PCB板过波峰焊用托盘，其特征在于包括盘体(1)、盘体(1)中心部位的盘面 O)、盘面( 周边的定位柱C3)和固定压扣G)，所述盘面O)的体积与PCB基板相对应， 所述盘体(1)上设有与PCB基板需焊锡部位对应的通槽01)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板过波峰焊用托盘，其特征在于所述盘体(1)由 合成石材料制成。3.根据权利要求1所述的一种PCB板过波峰焊用托盘，其特征在于所述定位柱(3)由 不锈钢材料制成。4.根据权利要求1所述的一种PCB板过波峰焊用托盘，其特征在于所述固定压扣(4) 由环氧树脂材料制成。专利摘要本技术涉及一种PCB板过波峰焊用托盘，包括盘体、盘体中心部位的盘面、盘面周边的定位柱和固定压扣，所述盘面的体积与PCB基板相对应，所述盘体上设有与PCB基板需焊锡部位对应的通槽，由于托盘的实体部分密实盖住了PCB基板上不需焊锡的部分，使焊锡无法从通孔处冒至零件面。既很好地保护了PCB基板上的零件，从而保证了焊锡品质，又节省了材料成本，削减了贴、撕胶带的作业工时。本技术适用于各种PCB基板零部件的焊锡。文档编号B65D19/38GK201907722SQ20112001338公开日2011年7月27日 申请日期2011年1月5日 优先权日2011年1月5日专利技术者王分明, 王南星, 谢国辉 申请人:厦门富士电气化学有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＰＣＢ板过波峰焊用托盘，其特征在于：包括盘体（１）、盘体（１）中心部位的盘面（２）、盘面（２）周边的定位柱（３）和固定压扣（４），所述盘面（２）的体积与ＰＣＢ基板相对应，所述盘体（１）上设有与ＰＣＢ基板需焊锡部位对应的通槽（２１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国辉，王南星，王分明，
申请(专利权)人：厦门富士电气化学有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92