【技术实现步骤摘要】
一种角度可调式波峰焊治具
本技术涉及电子元器件焊接
，特别是涉及一种角度可调式波峰焊治具。
技术介绍
波峰焊是通过电动泵或电磁泵将熔化的焊料喷流成符合设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的线路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与线路板焊盘之间机械与电气的连接。使用波峰焊模具能够避免金手指或接触孔因人工接触而受到污染，能够通过标准的波峰设备覆盖底端电子元器件以防止弯曲，并能将生产线宽度标准化，同时使用多治具可以增加生产效率并统一产品品质，防止溢锡污染基板表面。尽管拥有以上优势，现有的波峰焊治具仍存在上锡不良的现象，特别面对贴片器件密集、异性零器件以及插件脚孔心距较小零件，上锡不良的现象尤为明显。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述
技术介绍
的不足，提供一种角度可调式波峰焊治具，能够做到稳定可靠、保证上锡效果。本技术提供的一种角度可调式波峰焊治具，包括基座和具有固定电路板功能的托盘，所述托盘为周边均布有刻度槽的圆形托盘，所述基座上设有与托盘大小相对应的圆形凹孔，托盘嵌于基座中，所述基座顶面上设有与托盘的刻度槽相对应的刻度槽。在上述技术方案中，所...
【技术保护点】
一种角度可调式波峰焊治具，包括基座（6）和具有固定电路板功能的托盘（7），其特征在于：所述托盘（7）为周边均布有刻度槽（4）的圆形托盘，所述基座（6）上设有与托盘（7）大小相对应的圆形凹孔（9），托盘（7）嵌于基座（6）中，所述基座（6）顶面上设有与托盘（7）的刻度槽（4）相对应的刻度槽（4）。
【技术特征摘要】
1.一种角度可调式波峰焊治具，包括基座(6)和具有固定电路板功能的托盘(7)，其特征在于:所述托盘(7)为周边均布有刻度槽(4)的圆形托盘，所述基座(6)上设有与托盘(7)大小相对应的圆形凹孔(9)，托盘(7)嵌于基座(6)中，所述基座(6)顶面上设有与托盘(7)的刻度槽(4)相对应的刻度槽(4)。2.根据权利要求1所述的角度可调式波峰焊治具，其特征在于:所述圆形凹孔(9)周向均布有将调好角度的托盘(7 )固定于基座(6 )上的托盘压扣(5 )。3.根据权利要求1或2所述的角度可调式波峰焊治具，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜波，谢磊，
申请(专利权)人：武汉光韵达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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