印刷电路基板的制造方法技术

本发明专利技术的一实施例提供印刷电路基板的制造方法，包括：在绝缘基板上形成印刷电路层的步骤；PSR步骤，在所述印刷电路层的全部区域或者一部分上涂布PSR（Photo Solder Resist，感光阻焊）绝缘油墨之后形成PSR识别标记；以及SMT步骤，以所述PSR识别标记为基准，在所述印刷电路层涂布焊膏之后，以所述PSR识别标记为基准安装SMD（Surface Mount Device）部件并使所述焊膏硬化。因此，本发明专利技术具有如下效果：在进行SMT（Surface Mount Technology）作业时，以在PSR工序中生成的PSR识别标记为基准涂布焊膏之后，以PSR识别标记为基准安装SMD部件，从而使PSR识别标记与安装SMD部件的焊盘一致，能够减少不良。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路基板(挠性印刷电路基板)的制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子产品的制造技术的发展，呈现出产品逐渐走向小型化的趋势，为了制造这样的小型产品，广泛使用表面安装技术(SMT:Surface Mount Technology)。执行表面安装技术的表面安装器件(SMD:Surface Mount Device)能够在作为多个印刷电路基板(PCB:printed circuit board)的表面的各接点空间涂布乳酪焊剂型(Cream soldertype)铅，以附着并设置集成电路(IC)或各种电阻等部件。特别是，在如手机、PDA等这样的小型电子产品的情况下，必然要应用SMD方式的部件安装技术，由此在手机等中使用的大部分部件被开发成温度特性好的SMD用部件来使用，以能够应用SMD技术。一般而言，所谓印刷电路基板是指通过图案印刷和蚀刻(Etching)等技术，对于层叠有铜板的纸酹醒树脂(Paper-Phenol Resin)或者玻璃环氧树脂(Glass-Epoxy Resin)、聚酰亚胺(Polyimide)等基板，将用于配线的铜箔完成为一个图形的物品结构，这样本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板的制造方法，包括：在绝缘基板上形成印刷电路层的步骤；PSR步骤，在所述印刷电路层的全部区域或者一部分上涂布PSR绝缘油墨之后形成PSR识别标记；以及SMT步骤，以所述PSR识别标记为基准，在所述印刷电路层涂布焊膏之后，以所述PSR识别标记为基准安装SMD部件并使所述焊膏硬化，所述印刷电路基板的制造方法的特征在于，所述PSR步骤包括如下步骤：在所述印刷电路层的一个区域形成阻焊层，在所述阻焊层的区域以相同的大小形成安装SMD部件的焊环。

【技术特征摘要】
2013.02.08 KR 10-2013-00144801.一种印刷电路基板的制造方法，包括: 在绝缘基板上形成印刷电路层的步骤； PSR步骤，在所述印刷电路层的全部区域或者一部分上涂布PSR绝缘油墨之后形成PSR识别标记；以及 SMT步骤，以所述PSR识别标记为基准，在所述印刷电路层涂布焊膏之后，以所述PSR识别标记为基准安装SMD部件并使所述焊膏硬化， 所述印刷电路基板的制造方法的特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相必，
申请(专利权)人：金相必，
类型：发明
国别省市：韩国;KR