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本发明的一实施例提供印刷电路基板的制造方法，包括：在绝缘基板上形成印刷电路层的步骤；PSR步骤，在所述印刷电路层的全部区域或者一部分上涂布PSR（Photo Solder Resist，感光阻焊）绝缘油墨之后形成PSR识别标记；以及SMT步...
该专利属于金相必所有，仅供学习研究参考，未经过金相必授权不得商用。

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