配线电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种配线电路基板，依次包括：金属支承层；第1绝缘层；导体图案；以及第2绝缘层。第1绝缘层具有第1开口部，使导体图案的表面暴露。第2绝缘层具有第2开口部，使导体图案的表面暴露，并且，在沿厚度方向进行投影时第2开口部的至少一部分与第1开口部重叠。导体图案的厚度方向的另一侧的表面的经由第1开口部暴露的部分构成为第1端子部，导体图案的厚度方向的一侧的表面的经由第2开口部暴露的部分构成为第2端子部。金属支承层包括第3开口部和增强部，第3开口部使第1端子部和第1绝缘层的覆盖与第1端子部相连续的导体图案的覆盖部分暴露，增强部配置于覆盖部分的厚度方向的另一侧的表面并以自金属支承层连续的方式设置。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种配线电路基板，依次包括：金属支承层；第1绝缘层；导体图案；以及第2绝缘层。第1绝缘层具有第1开口部，使导体图案的表面暴露。第2绝缘层具有第2开口部，使导体图案的表面暴露，并且，在沿厚度方向进行投影时第2开口部的至少一部分与第1开口部重叠。导体图案的厚度方向的另一侧的表面的经由第1开口部暴露的部分构成为第1端子部，导体图案的厚度方向的一侧的表面的经由第2开口部暴露的部分构成为第2端子部。金属支承层包括第3开口部和增强部，第3开口部使第1端子部和第1绝缘层的覆盖与第1端子部相连续的导体图案的覆盖部分暴露，增强部配置于覆盖部分的厚度方向的另一侧的表面并以自金属支承层连续的方式设置。【专利说明】配线电路基板
本专利技术涉及一种配线电路基板，详细而言，本专利技术涉及一种适合用作带电路的悬 挂基板的配线电路基板。
技术介绍
通常，在用于电子?电气设备等中的配线电路基板上形成有用于与外部端子相连 接的端子部。 近年来，为了应对电子?电气设备的高密度化和小型化，正在普及端子部不是仅 形成在导体图案的单面、在该导体图案的导电性引线的两面都形成端子部而成的飞线（日 文：7 9 4 >夕'^一卜'')，例如，公知有在用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板等中使导电 性引线的两面暴露而将端子部形成为飞线的情况。并且，对于那样的形成为飞线的端子部， 例如，使用超声波接合装置等对该端子部施加超声波振动而使其与外部端子相接合。 然而，由于形成为飞线的端子部的导电性引线的两面暴露，因此，易于传递超声 波，适合于基于超声波振动的接合，但存在物理强度较弱，应力容易集中于端子部的端部而 断线这样的不良情况。因此，研究了各种能够抑制飞线的断线的带电路的悬挂基板。 例如，提出有一种将弹簧金属突起（日文：《' ft金属島）电连接且机械连接于导电 性引线的两面暴露而成的飞线区域而增强飞线区域中的导电性引线的磁头悬架（例如参 照日本特表2007 - 537562号公报）。 但是，在日本特表2007 - 537562号公报所记载的磁头悬架中，由于在飞线区域中 的导电性引线上连接有弹簧金属突起，因此，超声波向飞线区域中的导电性引线的传递受 到阻碍，从而有时难以利用超声波振动进行接合。 另一方面，若提高超声波接合装置的输出，则能够利用超声波振动来将与弹簧金 属突起相连接的导电性引线和外部端子接合，但会存在使超声波接合装置的夹具磨损加剧 这样的不良情况。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供一种配线电路基板：能够利用超声波振动来将第1 端子部或第2端子部和外部端子可靠地接合，并且能够抑制导体图案的断线。 本专利技术提供一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括：金属支承层； 第1绝缘层，其形成于金属支承层的厚度方向的一侧的表面；导体图案，其形成于第1绝缘 层的厚度方向的一侧的表面；以及第2绝缘层，其形成于导体图案的厚度方向的一侧的表 面，第1绝缘层具有第1开口部，该第1开口部使导体图案的厚度方向的另一侧的表面自第 1绝缘层暴露，第2绝缘层具有第2开口部，该第2开口部配置为：使导体图案的厚度方向 的一侧的表面自第2绝缘层暴露，并且，在沿厚度方向进行投影时该第2开口部的至少一部 分与第1开口部重叠，导体图案的厚度方向的另一侧的表面的经由第1开口部暴露的部分 构成为第1端子部，导体图案的厚度方向的一侧的表面的经由第2开口部暴露的部分构成 为第2端子部，金属支承层包括第3开口部和增强部，该第3开口部使第1端子部和第1绝 缘层的覆盖与第1端子部相连续的导体图案的覆盖部分暴露，该增强部配置于覆盖部分的 厚度方向的另一侧的表面并以自金属支承层连续的方式设置。 采用这样的结构，导体图案具有经由第1开口部暴露的第1端子部和经由第2开 口部暴露的第2端子部，第1端子部和第2端子部形成飞线。因此，例如，在利用超声波接 合装置等以超声波振动的方式将第1端子部和外部端子接合、或将第2端子部和外部端子 接合时，能够在不使超声波接合装置的输出过度增大的情况下将第1端子部和外部端子接 合起来、或将第2端子部和外部端子接合起来。也就是说，能够抑制超声波接合装置的夹具 的磨损并能够将第1端子部和外部端子可靠地接合起来、或将第2端子部和外部端子可靠 地接合起来。 另外，第3开口部使第1端子部和第1绝缘层的覆盖与第1端子部相连续的导体 图案的覆盖部分暴露，增强部配置于覆盖部分的厚度方向的另一侧的表面。 因此，增强部能够经由覆盖部分而增强飞线（导体图案）的位于第1开口部的端 缘部的部分的物理强度。其结果，即使在第1开口部的端缘部应力集中于飞线，也能够抑制 导体图案断线，进而能够谋求提高导体图案的连接可靠性。 因而，能够在不使超声波接合装置的输出过度增大的情况下利用超声波振动将第 1端子部和外部端子可靠地接合起来、或将第2端子部和外部端子可靠地接合起来，且能够 抑制飞线（导体图案）的断线。 另外，在本专利技术的配线电路基板中，优选的是，增强部是自第3开口部的端缘朝向 第3开口部的内侧突出的突出部。 采用这样的结构，结构简单，并且突出部能够经由覆盖部可靠地增强飞线（导体 图案）的位于第1开口部的端缘部的部分。 【专利附图】【附图说明】 图1是作为本专利技术的配线电路基板的第1实施方式的带电路的悬挂基板的俯视 图。 图2A是图1所示的带电路的悬挂基板的外部连接部的俯视图。图2B是图2A所示 的带电路的悬挂基板的外部连接部的仰视图。图2C是图2B所示的外部侧端子的仰视图， 是在图2B中被圆包围的部分的放大图。 图3A?图3D是用于说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是 图2C的X - X剖视图，图3A表示准备支承基板的工序，图3B表示形成基底绝缘层的工序， 图3C表示形成导体图案的工序，图3D表示形成覆膜的工序。 图4E?图41是接着图3A?图3D继续说明用于制造图1所示的带电路的悬挂基 板的方法的工序图，图4E表示隔着光掩模而对覆膜进行曝光的工序，图4F表示对覆膜进行 显影而形成规定图案的覆盖绝缘层的工序，图4G表示在支承基板上形成基板侧开口部的 工序，图4H表示在基底绝缘层上形成基底侧开口部的工序，图41表示在第1端子部和第2 端子部上形成镀层的工序。 图5A是作为本专利技术的配线电路基板的第2实施方式的带电路的悬挂基板的外部 侧端子的仰视图。图5B是作为本专利技术的配线电路基板的第3实施方式的带电路的悬挂基 板的外部侧端子的仰视图。 图6A?图6D是用于说明作为本专利技术的配线电路基板的第4实施方式的带电路的 悬挂基板的制造方法的工序图，图6A表示准备支承基板的工序，图6B表示形成基底绝缘层 的工序，图6C表示形成导体图案的工序，图6D表示形成覆膜的工序。 图7E?图7H是接着图6A?图6D继续说明用于制造带电路的悬挂基板的方法的 工序图，图7E表示隔着光掩模而对覆膜进行曝光的工序，图7F表示对覆膜进行显影而形成 规定图案的覆盖绝缘层的工序，图7G表示在支承基板上形成基板侧开口部的工序，图7H表 示在基底绝缘层上形成基底侧开口部的工序。 【具体实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括：金属支承层；第1绝缘层，其形成于上述金属支承层的厚度方向的一侧的表面；导体图案，其形成于上述第1绝缘层的上述厚度方向的一侧的表面；以及第2绝缘层，其形成于上述导体图案的上述厚度方向的一侧的表面，上述第1绝缘层具有第1开口部，该第1开口部使上述导体图案的上述厚度方向的另一侧的表面自上述第1绝缘层暴露，上述第2绝缘层具有第2开口部，该第2开口部配置为：使上述导体图案的上述厚度方向的一侧的表面自上述第2绝缘层暴露，并且，在沿上述厚度方向进行投影时该第2开口部的至少一部分与上述第1开口部重叠，上述导体图案的上述厚度方向的另一侧的表面的经由上述第1开口部暴露的部分构成为第1端子部，上述导体图案的上述厚度方向的一侧的表面的经由上述第2开口部暴露的部分构成为第2端子部，上述金属支承层包括第3开口部和增强部，该第3开口部使上述第1端子部和上述第1绝缘层的覆盖与上述第1端子部相连续的上述导体图案的覆盖部分暴露，该增强部配置于上述覆盖部分的上述厚度方向的另一侧的表面并以自上述金属支承层连续的方式设置。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：一之濑幸史，石井淳，藤村仁人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP