成盒测试电路以及液晶显示基板制造技术

本发明专利技术揭露一种成盒测试电路以及液晶显示基板，在现有成盒测试电路的基础上，增加奇数数据测试焊盘和偶数数据测试焊盘与集成电路的连线；在成盒测试电路工作状态，使能信号测试焊盘通过成盒测试使能信号线输出恒压高电平信号，奇数、偶数数据测试焊盘分别通过奇数、偶数数据测试信号线输出数据信号；在集成电路工作状态，使能信号测试焊盘接收柔性印刷电路提供的恒压低电平信号，奇数、偶数数据测试焊盘分别接收集成电路提供的测试信号。本发明专利技术降低了奇数、偶数数据测试信号线为浮置状态所引起的成盒测试电路测试晶体管漏电流，改善面板的显示不均及因测试晶体管漏电引起的串扰及闪烁问题，并且能改善面板的显示效果，提高产品的竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶显示
，尤其是涉及一种改善因成盒测试电路引起的面板显示不均、串扰及闪烁问题的成盒测试电路以及液晶显示基板。
技术介绍
液晶面板向轻薄化和低功耗等方向发展是目前市场中的显示装置的发展趋势，随着高PPI(Pixels Per Inch，像素密度)及低功耗等方面的需求，相应的产品良率会有影响。为提升成盒(Cell)后良率，一般会在面板上设计成盒测试(Cell Test)电路。参考图1，液晶显示面板组成示意图。液晶显示面板的组成包括：阵列测试(Array Test)区11、像素显示区12、GOA(Gate On Array，集成在阵列基板上的行扫描)区13、扇出(Fanout)区14、成盒测试(Cell Test)区15、WOA(Wire On Array，阵列外布线)区16、IC(Integrated Circuit，集成电路)区17以及FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)区18。其中，阵列测试区11用于在阵列(Array)基板完成之后，对阵列基板的电性进行测试；像素显示区12用于像素的显示；GOA区13用于产生面内薄膜晶体管(TFT)的栅极驱动信号；扇出区14用于IC区17与像素显示区12数据线(Dataline)的走线连接；成盒测试区15用于面板成盒之后对面板显示效果进行测试，过程管理是在IC绑定(Bonding)之前；WOA区16用于面板周围走线的连接；IC区17用于IC的绑定，通过IC驱动面内电路和TFT；FPC区18用于FPC的绑定，通过FPC连接电子设备主板。参考图2，现有小尺寸面板的成盒测试电路连接示意图。在成盒测试电路工作状态，IC无信号，此时成盒测试区15内的使能信号测试焊盘CT1外灌恒压高电平信号VGH，奇数数据测试焊盘CT2与偶数数据测试焊盘CT3外灌数据信号DATA，成盒测试电路的测试晶体管TFT处在打开工作状态；在成盒测试电路工作之后，奇数数据测试信号线(CTDO)与偶数数据测试信号线(CTDE)为浮置(Floating)状态。在IC工作状态，使能信号测试焊盘CT1连接FPC接收恒压低电平信号VGL，测试晶体管(TFT)为关闭状态，并且像素显示区12内奇数行与偶数行数据线分别通过测试晶体管连接在一起；由于测试晶体管的漏电不可能完全为0，奇数(偶数)行数据信号会通过的测试晶体管耦合，在测试晶体管漏电比较大时，或测试晶体管的栅极电压有浮动时，会导致面板显示异常，串扰(H-Crosstalk)和闪烁显著增加。因此，需要对现有的成盒测试电路进行改善，以解决现有的成盒测试电路的测试晶体管在关闭下存在漏电流导致面板显示异常，串扰和闪烁显著增加的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种成盒测试电路以及液晶显示基板，以对现有的成盒测试电路进行改善，解决现有的成盒测试电路的测试晶体管在关闭下存在漏电流导致面板显示异常，串扰和闪烁显著增加的问题。为实现上述目的，本专利技术提供了一种成盒测试电路，用于液晶显示面板测试，所述液晶显示面板包括集成电路、柔性印刷电路、以及多条按列方向延伸并间隔设置的奇数数据线与偶数数据线，所述成盒测试电路包括：一使能信号测试焊盘，所述使能信号测试焊盘分别电性连接成盒测试使能信号线以及所述柔性印刷电路；一奇数数据测试焊盘，所述奇数数据测试焊盘分别电性连接奇数数据测试信号线以及所述集成电路；一偶数数据测试焊盘，所述偶数数据测试焊盘分别电性连接偶数数据测试信号线以及所述集成电路；至少一奇数数据测试晶体管，所述奇数数据测试晶体管的第一端口电性连接所述成盒测试使能信号线，第二端口电性连接所述奇数数据测试信号线，第三端口电性连接所述奇数数据线；以及至少一偶数数据测试晶体管，所述偶数数据测试晶体管的第一端口电性连接所述成盒测试使能信号线，第二端口电性连接所述偶数数据测试信号线，第三端口电性连接所述偶数数据线。为实现上述目的，本专利技术还提供了一种液晶显示基板，包括至少一个液晶显示面板，所述液晶显示面板上设有本专利技术所述的成盒测试电路。本专利技术的优点在于，本专利技术提供成盒测试电路，在现有成盒测试电路的基础上，增加奇数数据测试焊盘和偶数数据测试焊盘与集成电路的连线。在集成电路工作时，通过集成电路给奇数数据测试信号线和偶数数据测试信号线提供信号，降低奇数数据测试信号线与偶数数据测试信号线为浮置状态所引起的成盒测试电路测试晶体管漏电流，改善面板的显示不均及因测试晶体管漏电引起的串扰及闪烁问题，并且能改善面板的显示效果，提高产品的竞争力。附图说明图1，液晶显示面板组成示意图；图2，现有小尺寸面板的成盒测试电路连接示意图；图3，本专利技术所述的成盒测试电路第一实施例所示的电路连接示意图；图4为图3所示电路的工作示意图；图5，本专利技术所述的成盒测试电路中的测试晶体管的工作原理示意图；图6，本专利技术所述的成盒测试电路第二实施例所示的电路连接示意图；图7为图6所示电路的工作示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术提供的成盒测试电路以及液晶显示基板作详细说明。参考图3，本专利技术所述的成盒测试电路第一实施例所示的电路连接示意图。本专利技术所述的成盒测试电路用于液晶显示面板测试，所述的液晶显示面板包括集成电路IC、柔性印刷电路FPC、以及多条按列方向延伸并间隔设置的奇数数据线ODL与偶数数据线EDL。其中，成盒测试电路设置在液晶显示面板的成盒测试区35，集成电路IC设置在液晶显示面板的集成电路区37，柔性印刷电路FPC设置在液晶显示面板的柔性印刷电路区38，多条奇数数据线ODL与多条偶数数据线EDL按列方向延伸并间隔设置在液晶显示面板的像素显示区32。其中，成盒测试区35有两个，两个成盒测试区35对称设置在液晶显示面板上集成电路区37的两侧，每个成盒测试区3 5设置有一本专利技术所述的成盒测试电路。所述成盒测试电路包括：一使能信号测试焊盘CT1、一奇数数据测试焊盘CT2、一偶数数据测试焊盘CT3、至少一奇数数据测试晶体管ODT以及至少一偶数数据测试晶体管EDT。使能信号测试焊盘CT1分别电性连接成盒测试使能信号线CTEN以及柔性印刷电路FPC。所述奇数数据测试焊盘CT2分别电性连接奇数数据测试信号线CTDO以及集成电路IC；偶数数据测试焊盘CT3分别电性连接偶数数据测试信号线CTDE以及集成电路IC；奇数数据测试晶体管ODT的第一端口电性连接成盒测试使能信号线CTEN，第二端口电性连接奇数数据测试信号线CTDO，第三端口电性连接奇数数据线ODL；偶数数据测试晶体管EDT的第一端口电性连接成盒测试使能信号线CTEN，第二端口电性连接偶数数据测试信号线CTDE，第三端口电性连接偶数数据线EDL。在成盒测试电路工作状态，使能信号测试焊盘CT1通过成盒测试使能信号线CTEN输出恒压高电平信号VGH，奇数数据测试焊盘CT2与偶数数据测试焊盘CT3分别通过奇数数据测试信号线CTDO与偶数数据测试信号线CTDE输出数据信号。在集成电路工作状态，使能信号测试焊盘CT1接收柔性印刷电路FPC提供的恒压低电平信号VGL，奇数数据测试焊盘CT2与偶数数据测试焊盘CT3分别接收集成电路IC提供的测试信号。也即，本专利技术在现有成盒测试电路的基础上，增加奇数数据测试焊盘CT2和偶数数据测试焊盘CT3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成盒测试电路，用于液晶显示面板测试，所述液晶显示面板包括集成电路、柔性印刷电路、以及多条按列方向延伸并间隔设置的奇数数据线与偶数数据线，其特征在于，所述成盒测试电路包括：一使能信号测试焊盘，所述使能信号测试焊盘分别电性连接成盒测试使能信号线以及所述柔性印刷电路；一奇数数据测试焊盘，所述奇数数据测试焊盘分别电性连接奇数数据测试信号线以及所述集成电路；一偶数数据测试焊盘，所述偶数数据测试焊盘分别电性连接偶数数据测试信号线以及所述集成电路；至少一奇数数据测试晶体管，所述奇数数据测试晶体管的第一端口电性连接所述成盒测试使能信号线，第二端口电性连接所述奇数数据测试信号线，第三端口电性连接所述奇数数据线；以及至少一偶数数据测试晶体管，所述偶数数据测试晶体管的第一端口电性连接所述成盒测试使能信号线，第二端口电性连接所述偶数数据测试信号线，第三端口电性连接所述偶数数据线。

【技术特征摘要】
1.一种成盒测试电路，用于液晶显示面板测试，所述液晶显示面板包括集成电路、柔性印刷电路、以及多条按列方向延伸并间隔设置的奇数数据线与偶数数据线，其特征在于，所述成盒测试电路包括：一使能信号测试焊盘，所述使能信号测试焊盘分别电性连接成盒测试使能信号线以及所述柔性印刷电路；一奇数数据测试焊盘，所述奇数数据测试焊盘分别电性连接奇数数据测试信号线以及所述集成电路；一偶数数据测试焊盘，所述偶数数据测试焊盘分别电性连接偶数数据测试信号线以及所述集成电路；至少一奇数数据测试晶体管，所述奇数数据测试晶体管的第一端口电性连接所述成盒测试使能信号线，第二端口电性连接所述奇数数据测试信号线，第三端口电性连接所述奇数数据线；以及至少一偶数数据测试晶体管，所述偶数数据测试晶体管的第一端口电性连接所述成盒测试使能信号线，第二端口电性连接所述偶数数据测试信号线，第三端口电性连接所述偶数数据线。2.如权利要求1所述的成盒测试电路，其特征在于，在成盒测试电路工作状态，所述使能信号测试焊盘通过所述成盒测试使能信号线输出恒压高电平信号，所述奇数数据测试焊盘与偶数数据测试焊盘分别通过所述奇数数据测试信号线与偶数数据测试信号线输出数据信号；在集成电路工作状态，所述使能信号测试焊盘接收柔性印刷电路提供的恒压低电平信号，所述奇数数据测试焊盘与偶数数据测试焊盘分别接收集成电路提供的测试信号。3.如权利要求2所述的成盒测试电路，其特征在于，在集成电路工作状态，所述奇数数据测试焊盘与偶数数据测试焊盘分别接收集成电路提供的不同极性的测试信号。4.如权利要求2所述的成盒测试电路，其特征在于，在集成电路工作状态，所述奇数数据测试焊盘接收的测试信号的极性随着所述奇数数据线的极性改变而改变，使所述奇数数据测试晶体管的第二端口与第三端口信号极性相同；所述偶数数据测试焊盘接收的测试信号的极性随着所述偶数数据线的极性改变而改变，使所述偶数数据测试晶体管的第二端口与第三端口信号极性相同。5.如权利要求1所述的成盒测试电路，其特征在于，所述奇数数据测试晶体管与所述偶数数据测试晶体管均为薄膜晶体管，所述奇数数据测试晶体管与所述偶数...

【专利技术属性】
技术研发人员：马亮，赵莽，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42