电子部件的制造装置、电子部件的制造方法以及LED照明装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子部件制造装置以及电子部件制造方法，可抑制电子元件的损伤、焊锡的飞散、以及基板的损伤，和现有技术相比、能够在较短时间内将电子元件软钎焊在印刷电路板上。在具有基板122A以及设置在所述基板上的布线图122B的印刷电路板122上安装电子元件108从而制造电子部件112的本发明专利技术的制造装置100，包括：供给装置102，向印刷电路板122的布线图122B上供给焊锡104；载置装置106，将电子元件108载置在焊锡104上；以及激光装置112，从印刷电路板的背面124向载置着电子元件108的焊锡104照射发光中心波长在700nm～1100nm范围内的激光，激光透过基板122A到达布线图122B，加热布线图122B、使焊锡104融化，从而将电子元件108软钎焊在印刷电路板122上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件的制造装置、电子部件的制造方法以及LED照明装置的制造方法
本专利技术涉及一种将电子元件安装在印刷电路板上从而制造电子部件的制造装置、电子部件的制造方法、以及包含所述制造方法的工程的LED照明装置的制造方法。
技术介绍
在具有基板以及设置在所述基板上的布线图的印刷电路板上安装电子元件从而制造电子部件时，将电子元件软钎焊在印刷电路板上的主流方法是回流焊法。在回流焊法中，将电子元件通过中介物焊锡置放在印刷电路板表面的布线图上，随后将印刷电路板搬送到回流焊炉内，在回流焊炉内向印刷电路板吹送规定温度的热风，使焊膏融化，从而将电子元件软钎焊在印刷电路板上。回流焊炉内的温度设定在250°C?260°C左右。回流焊法需要上述的高温，不仅焊锡被加热，而且基板以及电子元件的整体也被加热。因此，会出现如下问题:基板发生变形从而影响质量，高温对电子元件会造成不良影响，当基板为长条状时，需要大且长的回流焊炉。关于对电子元件的不良影响，在电子元件为LED时，若长时间暴露于回流焊炉的高热下，会出现LED部分的荧光剂劣化，从而无法获得充分亮度的问题。因此，近年来，利用激光装置对焊锡进行局部加热，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在具有基板以及设置在所述基板上的布线图的印刷电路板上安装电子元件从而制造电子部件的制造方法，包括：向所述印刷电路板的布线图上供给焊锡的供给工程；将所述电子元件载置在所述焊锡上的载置工程；以及从所述印刷电路板的背面向载置着所述电子元件的所述焊锡照射发光中心波长在近红外区域的激光的照射工程，所述激光透过所述基板到达所述布线图，加热所述布线图、使所述焊锡融化，从而将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.10.31 JP 2011-2396541.一种在具有基板以及设置在所述基板上的布线图的印刷电路板上安装电子元件从而制造电子部件的制造方法，包括: 向所述印刷电路板的布线图上供给焊锡的供给工程； 将所述电子元件载置在所述焊锡上的载置工程；以及 从所述印刷电路板的背面向载置着所述电子元件的所述焊锡照射发光中心波长在近红外区域的激光的照射工程，所述激光透过所述基板到达所述布线图，加热所述布线图、使所述焊锡融化，从而将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上。2.根据权利要求1所述的电子部件制造方法，其中从所述印刷电路板的背面照射的激光在所述发光中心波长时，所述基板的透过率在20 %以上。3.根据权利要求1或2所述的电子部件制造方法，其中所述基板为可挠性基板。4.根据权利要求3所述的电子部件制造方法，其中所述基板为包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及/或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)的基板。5.根据权利要求3或4所述的电子部件制造方法，其中所述印刷电路板架设在一对卷盘之间，所述印刷电路板在两个卷盘之间行进的同时，将多个所述电子元件连续安装在所述印刷电路板上。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件制造方法，其中所述激光装置的激光在基板表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田恒平，冨田秀司，塚本奈巳，
申请(专利权)人：日清纺精密机器株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP