本发明专利技术提供一种电子部件制造装置以及电子部件制造方法，可抑制电子元件的损伤、焊锡的飞散、以及基板的损伤，和现有技术相比、能够在较短时间内将电子元件软钎焊在印刷电路板上。在具有基板122A以及设置在所述基板上的布线图122B的印刷电路板122上安装电子元件108从而制造电子部件112的本发明专利技术的制造装置100，包括：供给装置102，向印刷电路板122的布线图122B上供给焊锡104；载置装置106，将电子元件108载置在焊锡104上；以及激光装置112，从印刷电路板的背面124向载置着电子元件108的焊锡104照射发光中心波长在700nm～1100nm范围内的激光，激光透过基板122A到达布线图122B，加热布线图122B、使焊锡104融化，从而将电子元件108软钎焊在印刷电路板122上。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件的制造装置、电子部件的制造方法以及LED照明装置的制造方法
本专利技术涉及一种将电子元件安装在印刷电路板上从而制造电子部件的制造装置、电子部件的制造方法、以及包含所述制造方法的工程的LED照明装置的制造方法。
技术介绍
在具有基板以及设置在所述基板上的布线图的印刷电路板上安装电子元件从而制造电子部件时，将电子元件软钎焊在印刷电路板上的主流方法是回流焊法。在回流焊法中，将电子元件通过中介物焊锡置放在印刷电路板表面的布线图上，随后将印刷电路板搬送到回流焊炉内，在回流焊炉内向印刷电路板吹送规定温度的热风，使焊膏融化，从而将电子元件软钎焊在印刷电路板上。回流焊炉内的温度设定在250°C?260°C左右。回流焊法需要上述的高温，不仅焊锡被加热，而且基板以及电子元件的整体也被加热。因此，会出现如下问题:基板发生变形从而影响质量，高温对电子元件会造成不良影响，当基板为长条状时，需要大且长的回流焊炉。关于对电子元件的不良影响，在电子元件为LED时，若长时间暴露于回流焊炉的高热下，会出现LED部分的荧光剂劣化，从而无法获得充分亮度的问题。因此，近年来，利用激光装置对焊锡进行局部加热，从而将电子元件软钎焊在印刷电路板上的方法开始受到关注。首先，如图4所示，如下方法已为人所知:将电子元件408通过中介物焊锡404载置在印刷电路板422上，利用激光装置从印刷电路板422的表面向焊锡404直接照射激光，使焊锡融化，从而将电子元件软钎焊在印刷电路板上。专利文献I中记载了如下方法:利用激光装置从通过中介物焊锡载置有电子部件的印刷电路板的背面照射激光，使焊锡融化，从而将电子元件软钎焊在印刷电路板上。如图5所示，在所述方法中，通过中介物焊锡504将电子元件508载置在由以聚酰亚胺树脂为主成分的可挠性基板522A以及布线图522B构成的印刷电路板522的布线图522B上，利用钇招石槽石(yttrium aluminum garnet, YAG)激光装置等从印刷电路板的背面524照射激光。在所述方法中，激光不能透过基板522A、被基板522A所吸收，其结果使基板522A得到加热，热量从基板522A传递至焊锡504，使焊锡融化。专利文献2中记载了如下方法:在基板上设置开口部，在所述开口部内配置导电构件以及在所述导电构件上配置焊锡，利用激光装置从基板的背面向导电构件照射激光，从而通过导电构件间接加热焊锡。专利文献1:特开2001-111207号公报专利文献2:特开2006-278385号公报
技术实现思路
然而，利用激光装置的现有软钎焊方法中存在以下的问题。首先，图4所示的方法中，因为激光是从印刷电路板的表面照射的，所以激光会照射到电子元件408上从而有可能损伤电子元件。而且，因为激光是直接照射到焊锡上的，所以会使焊锡膏中所含的溶剂成分发生暴沸、使焊锡飞散、在基板上形成多个焊锡球的问题。在这种场合，焊锡球会引起短路、对电子部件的性能造成不良影响，不能令人满意。专利文献I所记载的方法是通过基板522A向焊锡504传热来加热焊锡504的，存在加热效率差，因而产生不能充分加热焊锡或者软钎焊非常耗时的问题。本专利技术的【专利技术者】对所述方法进行进一步研究后还发现基板的激光照射部位出现融化或烧焦等损伤。此外，在所述方法中，无法使用聚酰亚胺以外的可挠性基板。专利文献2所记载的方法是在基板上设置开口部，不实用。因此，虽然一直在寻求利用激光装置对焊锡进行局部加热、从而将电子元件软钎焊在印刷电路板上的适宜且实用的方法，但目前为止尚未发现。本专利技术鉴于上述问题，其目的在于提供一种电子部件制造装置以及电子部件制造方法、以及包含所述制造方法的LED照明装置的制造方法，可抑制电子元件的损伤、焊锡的飞散、以及基板的损伤，和现有技术相比、能够在较短时间内将电子元件软钎焊在印刷电路板上。为了达成所述目的，【专利技术者】经仔细研究发现:从印刷电路板的背面照射特定波长的激光，可实现从印刷电路板背面入射的激光直接加热布线图这一新的焊锡加热机制，可达成所述目的，从而完成了本专利技术。本专利技术基于上述发现及研究，其主要构成如下所述。(I) 一种在具有基板以及设置在所述基板上的布线图的印刷电路板上安装电子元件从而制造电子部件的制造方法，包括如下工程:向所述印刷电路板的布线图上供给焊锡的供给工程；将所述电子元件载置在所述焊锡上的载置工程；以及从所述印刷电路板的背面向载置着所述电子元件的所述焊锡照射发光中心波长在近红外光区域的激光的照射工程，所述激光透过所述基板到达所述布线图，加热所述布线图、使所述焊锡融化，从而将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上。(2)根据(I)所述的电子部件制造方法，其中从所述印刷电路板的背面照射的激光在所述发光中心波长时，所述基板的透过率在20%以上。(3)根据⑴或⑵所述的电子部件制造方法，其中所述基板为可挠性基板。(4)根据(3)所述的电子部件制造方法，其中所述基板为包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及/或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)的基板。(5)根据(3)或(4)所述的电子部件制造方法，其中所述印刷电路板架设在一对卷盘之间，所述印刷电路板在两个卷盘之间行进的同时，将多个所述电子元件连续安装在所述印刷电路板上。(6)根据(I)至(5)中任一项所述的电子部件制造方法，其中所述激光装置的激光在基板表面上的照射直径为Imm的每个照射点处的输出功率在15W?250W范围内。(7)根据(I)至(6)中任一项所述的电子部件制造方法，其中所述激光装置的照射时间在I秒以下。(8)根据(I)至(7)中任一项所述的电子部件制造方法，其中所述电子元件为LED元件。(9)根据(8)所述的电子部件制造方法，其中所述基板为白色。(10) 一种LED照明装置的制造方法，除具有(8)或(9)所述的电子部件制造方法的工程之外，还包括从所述电子部件制造LED照明装置的工程。(11) 一种在具有基板以及设置在所述基板上的布线图的印刷电路板上安装电子元件从而制造电子部件的制造装置，包括:供给装置，向所述印刷电路板的布线图上供给焊锡；载置装置，将所述电子元件载置在所述焊锡上；以及激光装置，从所述印刷电路板的背面向载置着所述电子元件的所述焊锡照射发光中心波长在近红外光区域的激光，且所述激光透过所述基板到达所述布线图，加热所述布线图、使所述焊锡融化，从而将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上。(12)根据(11)所述的电子部件制造装置，其中所述激光装置的激光在基板表面上的照射直径为Imm的每个照射点处的输出功率在15W?250W范围内。(13)根据(11)或(12)所述的电子部件制造装置，其中所述激光装置的照射时间在I秒以下。专利技术效果根据本专利技术，可抑制电子元件的损伤、焊锡的飞散、以及基板的损伤，和现有技术相比、能够在较短时间内将电子元件软钎焊在印刷电路板上。【附图说明】图1是表示本专利技术的电子部件制造装置的示意图。图2是将图1所示装置中用激光照射进行软钎焊的部分放大后进行显示的示意图。图3是表示利用本专利技术的LED照明装置的制造方法获得的LED照明装置的示意立体图。图4是将现有技术的电子部件制造装置中用激光照射进行软钎焊的部分放大后进行显示的示意图。图5是将现有技术的另一电子部件制造装置中用激光照射进行软钎本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种在具有基板以及设置在所述基板上的布线图的印刷电路板上安装电子元件从而制造电子部件的制造方法，包括：向所述印刷电路板的布线图上供给焊锡的供给工程；将所述电子元件载置在所述焊锡上的载置工程；以及从所述印刷电路板的背面向载置着所述电子元件的所述焊锡照射发光中心波长在近红外区域的激光的照射工程，所述激光透过所述基板到达所述布线图，加热所述布线图、使所述焊锡融化，从而将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.10.31 JP 2011-2396541.一种在具有基板以及设置在所述基板上的布线图的印刷电路板上安装电子元件从而制造电子部件的制造方法，包括: 向所述印刷电路板的布线图上供给焊锡的供给工程； 将所述电子元件载置在所述焊锡上的载置工程；以及 从所述印刷电路板的背面向载置着所述电子元件的所述焊锡照射发光中心波长在近红外区域的激光的照射工程，所述激光透过所述基板到达所述布线图，加热所述布线图、使所述焊锡融化，从而将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上。2.根据权利要求1所述的电子部件制造方法，其中从所述印刷电路板的背面照射的激光在所述发光中心波长时，所述基板的透过率在20 %以上。3.根据权利要求1或2所述的电子部件制造方法，其中所述基板为可挠性基板。4.根据权利要求3所述的电子部件制造方法，其中所述基板为包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及/或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)的基板。5.根据权利要求3或4所述的电子部件制造方法，其中所述印刷电路板架设在一对卷盘之间，所述印刷电路板在两个卷盘之间行进的同时，将多个所述电子元件连续安装在所述印刷电路板上。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件制造方法，其中所述激光装置的激光在基板表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：池田恒平，冨田秀司，塚本奈巳，
申请(专利权)人：日清纺精密机器株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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