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本发明提供一种电子部件制造装置以及电子部件制造方法，可抑制电子元件的损伤、焊锡的飞散、以及基板的损伤，和现有技术相比、能够在较短时间内将电子元件软钎焊在印刷电路板上。在具有基板122A以及设置在所述基板上的布线图122B的印刷电路板122上...
该专利属于日清纺精密机器株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日清纺精密机器株式会社授权不得商用。

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