一种高密度超密节距焊接板及其加工工艺制造技术

技术编号：11539675 阅读：75 留言：0更新日期：2015-06-03 13:53

本发明专利技术公开了一种高密度超密节距焊接板，包括多个焊垫的焊垫阵列，所述焊接板上设有助焊层和封胶层，本发明专利技术还公开了一种高密度超密节距焊接板加工工艺，包括以下步骤：S1、在焊接板基板上直接印刷助焊膏；S2、直接采用BGA零件锡球与贴片元件相连；S3、焊接结束后进行封胶，将零件脚和贴片元件脚全部用胶封住，直接通过BGA零件锡球的锡与贴片元件进行焊接，同时配合焊接板上的助焊膏，合理解决了由于在焊接过程中没加入锡，锡球上的锡过少容易形成虚焊或与元件接点强度不够等问题，通过助焊膏大大加强了零件脚与贴片元件之间的焊接强度，本发明专利技术去掉印锡膏工艺，而直接印助焊膏与贴IC,减少了因印刷锡膏带来的偏移，避免了相临焊脚短路问题，本发明专利技术在焊接完成后直接进行封胶，有效防止零件脚和贴片元件脚易裂，达到强化零件强度的效果。