PCB板防焊塞孔装置制造方法及图纸

PCB板防焊塞孔装置，涉及PCB板（印刷电路板）防焊塞孔技术领域，PCB板防焊塞孔装置包括定位装置、用于垫在所述PCB板下以封闭所述PCB板的孔的下端口的垫纸和用于将油墨塞入所述PCB板的孔内的丝印机，定位装置设于丝印机以将所述PCB板定位于丝印机的相应位置，所述垫纸的顶面为平整的，所述丝印机将油墨塞入所述PCB板的孔内时，所述PCB板的孔内的空气挤压所述垫纸使所述垫纸与所述PCB板之间形成微小缝隙而被导出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术创造涉及PCB板(印刷电路板)防焊塞孔
，具体涉及一种PCB板防焊塞孔装置。
技术介绍
PCB板防焊塞孔的传统方式为，在待塞孔的PCB板下面垫一块导气板，导气板上设有导气孔，导气孔的位置与所述PCB板的孔的位置相对应，在将油墨塞入所述PCB板的孔内时，导气板上的导气孔起到疏导PCB板的孔内的空气的作用。PCB板防焊塞孔的上述传统的方式存在的问题主要是，油墨塞孔的深度不好把握，容易塞少或塞冒(即塞得过多油墨)，并且不能当场获知塞孔的情况，要等到后面做切片才能了解。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述技术问题，本专利技术创造提供一种PCB板防焊塞孔装置，其能够比较准确的控制油墨塞孔的深度，不容易塞少或塞冒。本专利技术创造的专利技术人经过分析，认为上述PCB板防焊塞孔的上述传统的方式存在的上述技术问题正是导气板上的导气孔所致，由于所述PCB板的孔的下面就是导气孔，在将油墨塞入所述PCB板的孔内时，所述PCB板的孔的下端的油墨容易掉落至导气孔内导致塞少，所述PCB板的孔的下端的油墨如果未掉落，则容易略微向下凸出所述PCB板的孔的下端口，导致塞冒。本专利技术创造的专利技术人提出一种解决上述技术问题的思路，即在不影响导气的情况下封闭所述PCB板的孔的下端口，则上述技术问题将迎刃而解。为实现上述目的，本专利技术创造提供以下技术方案。PCB板防焊塞孔装置，包括定位装置、用于垫在所述PCB板下以封闭所述PCB板的孔的下端口的垫纸和用于将油墨塞入所述PCB板的孔内的丝印机，定位装置设于丝印机以将所述PCB板定位于丝印机的相应位置，所述垫纸的顶面为平整的，所述丝印机将油墨塞入所述PCB板的孔内时，所述PCB板的孔内的空气挤压所述垫纸使所述垫纸与所述PCB板之间形成微小缝隙而被导出。其中，垫纸为白纸。其中，垫纸为光面纸。其中，定位装置设有用于定位所述PCB板的PIN针。本专利技术创造的有益效果是:采用垫纸替代导气板，由于垫纸质地较软，在将油墨塞入所述PCB板的孔内时，所述PCB板的孔内的空气可挤压垫纸使垫纸与所述PCB板之间形成微小缝隙而被导出，又由于垫纸无导气孔，垫纸可封闭所述PCB板的孔的下端口，既可防止所述PCB板的孔的下端的油墨掉落，又可防止所述PCB板的孔的下端的油墨向下凸出所述PCB板的孔的下端口，使得油墨与所述PCB板的孔的下端口平齐，从而防止塞少或塞冒。此外，由于油墨接触垫纸后会在垫纸上留下印痕，可以在垫纸上观察油墨接触垫纸的情况，由此当场获知塞孔的情况。【附图说明】图1为本专利技术创造的PCB板防焊塞孔装置的结构示意图。附图标记包括:丝印机的机台11，丝印机的印版12，丝印机的刮刀13，垫纸2，PCB板3。【具体实施方式】以下结合具体实施例对本专利技术创造作详细说明。如图1所示，本实施例的PCB板3防焊塞孔装置包括定位装置(图中未示出)、垫纸2和丝印机(部分结构未示出)，定位装置固定在丝印机的机台11上，定位装置设有PIN针，PCB板3通过所述PIN针而被定位在丝印机的机台11的相应位置。如图1所示，垫纸2垫在PCB板3的下面，丝印机的印版12位于被定位好的PCB板3上方，其下移至与PCB板3的顶面相接，然后刮刀13动作，以将油墨塞入PCB板3的孔内，从而采用丝网印刷的方式进行PCB板3的油墨塞孔。如需调整油墨塞孔的深度，通过调整刮刀13的角度、刮刀13的压力和刮刀13的速度即可。对一块PCB板3的油墨塞孔作业完成后，将PCB板3取出，并使PCB板3与垫纸2分离，通过观察油墨留在该垫纸2上的印痕即可得知PCB板3的对应的孔的油墨塞孔的情况。对下一块PCB板3进行油墨塞孔作业，则更换一张干净的垫纸2，从而保证垫纸2上的油墨印痕能准确地反映相应的PCB板3的油墨塞孔的情况。本实施例中优选地，垫纸2为白纸，白纸上更能清楚地观察油墨留在其上的印痕。进一步地，垫纸2可为光面纸。采用垫纸2替代导气板，由于垫纸2质地较软，在将油墨塞入所述PCB板3的孔内时，所述PCB板3的孔内的空气可挤压垫纸2使垫纸2与所述PCB板3之间形成微小缝隙而被导出，又由于垫纸2无导气孔，垫纸2可封闭所述PCB板3的孔的下端口，既可防止所述PCB板3的孔的下端的油墨掉落，又可防止所述PCB板3的孔的下端的油墨向下凸出所述PCB板3的孔的下端口，使得油墨与所述PCB板3的孔的下端口平齐，从而防止塞少或塞冒。此外，由于油墨接触垫纸2后会在垫纸2上留下印痕，可以在垫纸2上观察油墨接触垫纸2的情况，由此当场获知塞孔的情况。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术创造的技术方案，而非对本专利技术创造保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术创造作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术创造的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术创造技术方案的实质和范围。【主权项】1.PCB板防焊塞孔装置，其特征是，包括定位装置、用于垫在所述PCB板下以封闭所述PCB板的孔的下端口的垫纸和用于将油墨塞入所述PCB板的孔内的丝印机，定位装置设于丝印机以将所述PCB板定位于丝印机的相应位置，所述垫纸的顶面为平整的，所述丝印机将油墨塞入所述PCB板的孔内时，所述PCB板的孔内的空气挤压所述垫纸使所述垫纸与所述PCB板之间形成微小缝隙而被导出。2.根据权利要求1所述的PCB板防焊塞孔装置，其特征是，垫纸为白纸。3.根据权利要求1所述的PCB板防焊塞孔装置，其特征是，垫纸为光面纸。4.根据权利要求1所述的PCB板防焊塞孔装置，其特征是，定位装置设有用于定位所述PCB板的PIN针。【专利摘要】PCB板防焊塞孔装置，涉及PCB板（印刷电路板）防焊塞孔
，PCB板防焊塞孔装置包括定位装置、用于垫在所述PCB板下以封闭所述PCB板的孔的下端口的垫纸和用于将油墨塞入所述PCB板的孔内的丝印机，定位装置设于丝印机以将所述PCB板定位于丝印机的相应位置，所述垫纸的顶面为平整的，所述丝印机将油墨塞入所述PCB板的孔内时，所述PCB板的孔内的空气挤压所述垫纸使所述垫纸与所述PCB板之间形成微小缝隙而被导出。【IPC分类】H05K3/40【公开号】CN204994108【申请号】CN201520702182【专利技术人】刘强保 【申请人】东莞市诚志电子有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年9月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCB板防焊塞孔装置，其特征是，包括定位装置、用于垫在所述PCB板下以封闭所述PCB板的孔的下端口的垫纸和用于将油墨塞入所述PCB板的孔内的丝印机，定位装置设于丝印机以将所述PCB板定位于丝印机的相应位置，所述垫纸的顶面为平整的，所述丝印机将油墨塞入所述PCB板的孔内时，所述PCB板的孔内的空气挤压所述垫纸使所述垫纸与所述PCB板之间形成微小缝隙而被导出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强保，
申请(专利权)人：东莞市诚志电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44