高频模块制造技术

高频模块包括层叠部(2)、底面电极(4)、及接地用内部电极(32A，33A，34A，35A)。底面电极(4)是接地用电极，设置于层叠部(2)的底面。层叠部(2)具有高频电路部的布线通过内部的布线区域(10)。接地用内部电极(32A～35A)分别设置于层叠部(2)的任一层间，与底面电极(4)相连接，分别具有沿着层叠部(2)的外缘延伸至布线区域(10)的外侧的有端线路。接地用内部电极(32A～35A)在从层叠部(2)的层叠方向进行透视时，相互连成无端状。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及在多块基板层叠而成的层叠基板内部设置有接地的内部电极和通孔电极、以及高频电路构成部。
技术介绍
高频模块采用以下结构:将构成高频电路的有源元件、无源元件、布线安装于层叠基板的内部或层叠基板的顶面。层叠基板构成为层叠多片基材，在层间设置内部电极并设置贯通层内的通孔电极(例如参照专利文献1)。图6是示出现有例所涉及的构成高频模块的层叠基板的立体图。图6所示的层叠基板101包括:由多片基材构成的层叠部102 ;设置于层叠部102的层间的接地用的内部电极103 ;以及设置于层叠部102的层内的接地用的通孔电极104。内部电极103沿着从层叠方向观察到的层叠部102的外缘(以下将从层叠方向观察到的外缘简称为外缘)设置为无端状。通孔电极104沿着层叠部102的外缘密集地排列，连接彼此相对的内部电极103。因而，层叠基板101利用接地用的内部电极103和通孔电极104获得对层叠部102的外缘处的高频噪声进行屏蔽的屏蔽性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利实开平06-52191号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题现有例的高频模块中，接地用的内部电极103沿着层叠部102的外缘进行设置，因此会导致层叠部102的外缘周边的厚度对应于内部电极103厚度的量而增加。此外，在生产时所造成的层叠部102的厚度缩小量会使通孔电极周围减小，因此在接地用的通孔电极104数量较多的情况下，层叠部102的外部周边与中心部的厚度差异较大。因而，为了以较高的平坦度形成层叠部102，希望层叠部102的层数、内部电极103的数量、通孔电极104的数量较少。但是，在现有例所涉及的高频模块中，由于在层叠部102的所有层上沿着外缘的全周设置有内部电极103，因而内部电极103内侧的面积较小，面积利用效率较低。因而，为了实现在层叠部102上安装大量有源元件、无源元件的复杂布线结构，难以减少层叠部102的层数、内部电极103的数量。另外，由于设计为内部电极103的全长几乎等同于层叠部102的外缘的全长，因而在减少通孔电极104的数量的情况下，内部电极103具有感应性，在内部电极103产生与接地电位的电位差而导致高频特性劣化。因而，为了防止高频特性的劣化，难以大幅地减少通孔电极104的数量。如上所述现有例的尚频t旲块101中，为了确保复杂的布线结构、良好的尚频特性，无法减少层叠部102的层数、内部电极103的数量、通孔电极104的数量，难以实现较高的平坦度。而且，现有例的层叠基板101中，由于层叠部102的外缘附近的金属密度较高，因此会阻碍制造时内部残留物所释放出的气体通过(放气)，在层叠部102的层间容易发生脱层。存在可靠性降低的问题。因此，本技术的目的在于提供一种高频模块，即使减少接地用的内部电极、通孔电极的数量，也能构成布线结构复杂的尚频电路、尚频特性良好的尚频电路，能实现$父尚的平坦性、可靠性、屏蔽性。解决技术问题所采用的技术方案本技术的高频模块包括层叠部、多个底面电极、高频电路部、以及多个接地用内部电极。层叠部在层叠方向上层叠有多个基材。底面电极设置于层叠部的层叠方向上的一侧主面。高频电路部设置为通过层叠部的内部，且至少与任一个底面电极相连接。多个接地用内部电极分别设置于层叠部的任一层间，与接地用的底面电极相连接，该多个接地用内部电极分别具有沿着层叠部的外缘延伸至高频电路部的外侧的有端线路，且在从层叠方向进行透视时，相互连成无端状。在该结构中，配置为从层叠方向进行透视时多个接地用内部电极连成无端状(环状)，因此，设置于接地用内部电极的内侧的高频电路部不易受到高频噪声的影响。另外，由于层叠部的外缘附近的金属密度较小，因此制造时的排气性较高。另外，层叠方向上的接地用内部电极的重叠较少，因此能抑制层叠部的外缘附近的厚度。另外，各层上的接地用内部电极的面积较小，因此面积利用效率较高。另外，接地用内部电极为有端线路状且比外缘部的整个周边要短，因此接地用内部电极难以具有感应性。上述高频模块中，优选高频电路部具有表面安装型元件，该表面安装型元件安装于设置有上述底面电极的上述层叠部的一侧主面的相反侧的另一侧主面，在从层叠方向进行透视时，上述接地用的底面电极与上述高频电路部相重合。在该结构中，利用接地用内部电极来获得相对于侧面方向的屏蔽性，并利用表面安装型元件和接地用的底面电极来获得相对于层叠方向的屏蔽性。上述高频模块中，优选在从层叠方向进行透视时，多个接地用内部电极各自的端部在层叠部的角部分相互重叠。在该结构中，层叠部的角部分的电极密度增高，强度增高。通常，由于从外部基板作用于高频模块的外部应力在层叠部的角部分较大，因此，通过提高角部分的强度能进一步提尚可靠性。上述高频模块中，层叠部也可以是具有第一至第四基材的立方体，作为多个接地用内部电极，包括从层叠方向进行观察时沿着层叠部的第一边设置于第一基材的第一接地用内部电极；沿着与第一边正交的第二边设置于第二基材的第二接地用内部电极；沿着与第二边正交的第三边设置于第三基材的第三接地用内部电极；以及沿着与第三边正交的第四边设置于第四基材的第四接地用内部电极。上述高频模块中，第一基材、第二基材、第三基材、以及第四基材可按照该顺序依次排列在层叠方向上。上述高频模块中，层叠部也可以是具有第一基材及第二基材的立方体，作为多个接地用内部电极，包括从层叠方向进行观察时沿着层叠部的第一边设置于第一基材的第一接地用内部电极；沿着与第一边正交的第二边设置于第二基材的第二接地用内部电极；沿着与第二边正交的第三边设置于第一基材的第三接地用内部电极；以及沿着与第三边正交的第四边设置于第二基材的第四接地用内部电极。上述高频模块中，层叠部也可以是包括第一基材及第二基材的立方体，作为多个接地用内部电极，包括从层叠方向进行观察时沿着层叠部的第一边和与第一边正交的第二边设置于第一基材的第一接地用内部电极；以及沿着与第二边正交的第三边和与第三边正交第第四边设置于第二基材的第二接地用内部电极。技术效果根据本技术，在高频模块中，设置于层叠部的高频电路部不易受到高频噪声的影响，能获得较高的屏蔽性。另外，在制造时层叠部的排气性较高，因此不易发生脱层，能获得较高的可靠性。另外，由于抑制了层叠部的外缘附近的厚度，因此能获得较高的平坦性。此外，各层上的面积利用效率较高且接地用的内部电极难以获得感应性，因此容易实现复杂的布线结构、良好的高频特性，即使在实现了复杂的布线特性、良好的高频特性的情况下，也能减少基材的数量、接地用内部电极的数量、接地用通孔电极的数量。由此，能实现极高的平坦度。【附图说明】图1是实施方式1所涉及的高频模块的电路图。图2是说明实施方式1所涉及的高频模块的结构的图，图2(A)是高频模块1的侧面侧剖视图，图2(B)是高频模块1的底面侧俯视图，图2(C)是将高频模块1安装于外部基板的状态下的侧面侧剖视图。图3是实施方式1所涉及的高频模块的分解立体图及透视图、图3(A)是高频模块1的分解立体图，图3(B)是从层叠方向的顶面侧对高频模块1进行观察而获得的透视图。图4是实施方式2所涉及的高频模块的分解立体图及透视图、图4(A)是实施方式2所涉及的高频元器件41的分解立体图，图4(B)是从层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，其特征在于，包括：层叠部，该层叠部由多个基材沿层叠方向层叠而成；多个底面电极，该多个底面电极设置于所述层叠部的层叠方向上的一侧主面；高频电路部，该高频电路部设置为通过所述层叠部的内部，且至少与任一个所述底面电极相连接；以及多个接地用内部电极，该多个接地用内部电极分别设置于所述层叠部的任一层间，与接地用的所述底面电极相连接，该多个接地用内部电极分别具有沿着所述层叠部的外缘延伸至所述高频电路部的外侧的有端线路，且在从所述层叠方向进行透视时，相互连成无端状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：若林祐贵，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP