本发明专利技术提供高频模块，该高频模块即使在模块完成后也能检查出高频IC是否按照设计那样的特性来进行动作。高频模块(10)由层叠体和开关元件(11)进行一体成形而形成，其中层叠体具有形成有电极图案的多个介质层，开关元件(11)具有输出对开关元件(11)施加的负电压的测试端子PT，且安装在层叠体表面上。在层叠体的背面上设置有外部连接用的测试外部端子PTest，该测试外部端子PTest向外部输出信号。层叠体具有将测试端子PT和测试外部端子Ptest进行电连接的电压传输路径。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高频模块，该高频模块用于例如便携式电话机等信息通信设备。
技术介绍
以往，已设计出各种利用一个天线来收发利用不同频带的多个高频信号的高频模块。这种高频模块一般包括在高频信号之间进行切换或对各高频信号的收发进行切换等的开关模块；发送侧的功率放大器模块； 以及接收侧的SAW(表面声波Surface AcousticWave)滤波器模块等。而且，形成最终对各模块整体进行封装的一体型的模块。例如，专利文献I所记载的高频模块包括由具有规定电极图案的层叠体所构成的模块基板，在该模块基板的主面上安装SAW滤波器等来形成。此外，开关模块装载有高频集成电路(以下，称作高频IC :Integrated Circuit),一般而言，该高频IC大多具有PLL (锁相环Phase Locked Loop)电路等(例如，参照专利文献2)。而且，PLL电路大多使用电荷泵电路作为电源电路。现有技术文献专利文献专利文献I :日本国专利特开2006-319512号公报专利文献2 :日本国专利特开2006-33108号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，将专利文献2中记载的装载有电荷泵电路的高频IC作为如专利文献I所记载的一体型的高频模块的情况下，进行模块化的结果有可能会发生高频IC进行误动作或不进行动作等问题。此外，如专利文献I所记载那样进行模块化的情况下，已知采用如下方式所安装的高频IC具有与基板的电极相连接的连接端子,且将高频IC(集成电路-IntegratedCircuit)装载到基板上并进行树脂模压。在该情况下，即使在模块化之前进行特性组合的调节，但由于在模块化工序中产生的静电等的因素，高频IC的特性也发生变化，其结果存在高频模块的特性偏离于设计标准之外的问题。此外，作为高频IC的特性变化因素之一，已知有高频IC的电源电路部发生故障，不能向规定的功能电路施加必要的电压。例如，在执行对多个端口之间的连接进行切换的开关动作的高频IC中，如果其电源电路部发生故障，则会发生如下问题将不希望的端口彼此之间相连接，或开关动作本身不能进行动作。此时，由于模块化后不能分别确认高频IC的特性，因此难以辨别高频模块的特性偏离于设计标准之外的原因是由高频IC的特性变化所造成，还是由模块基板部的信号路径的断路等缺陷所造成。因此，一旦高频模块的特性发生了缺陷，则为了确定该缺陷的原因、改善高频模块的特性，就需要大量时间和精力。因此，本专利技术的目的在于提供一种高频模块，该高频模块即使在模块完成后，也能检查出模块中所产生的缺陷是否为高频IC的电源电路部。
技术实现思路
本专利技术所涉及的高频模块包括层叠体，该层叠体具有形成有电极图案的多个介质层；以及高频集成电路，该高频集成电路具备输出用于本身进行动作的电压的电源电路部，且安装在所述层叠体的表面上，所述高频集成电路具有测试端子，该测试端子与所述电源电路部相连接，且对所述电源电路部的电压进行检查，所述层叠体具有外部端子，该外部端子设置在背面上，且向外部输出信号，所述测试端子与所述外部端子经由用所述电极图案所构成的电压传输路径相连接。在该结构中，对安装到高频模块的层叠体上的高频集成电路设置测试端子，在层叠体上形成其传输路径，从而不用分解高频模块，就能检测出来自高频集成电路的输出电压的波形。由此，可容易检测出高频集成电路是否正常进行动作，或在高频模块中发生误动作等时，可容易从检测结果确定是高频集成电路的电源电路部中存在缺陷还是模块基板中存在缺陷。 优选本专利技术所涉及的高频模块还包括电容器，该电容器的一端与所述电压传输路径相连接，另一端接地。在该结构中，表示具备作为旁路电容器的电容器的具体例子。通过设置电容器，从高频集成电路来看测试电极侧时，使测试电极侧成为高频开路状态，并且能减小高频噪声对闻频集成电路的影响。优选本专利技术所涉及的高频模块还包括电感器，该电感器串联连接在所述电压传输路径上。在该结构中，示出为了减小高频噪声对高频集成电路的影响而具备了电感器的具体例子。通过设置电感器，从高频集成电路来看测试电极侧时，使测试电极侧成为高频开路状态。在本专利技术所涉及的高频模块中，所述高频集成电路包括至少一个共用端子和多个独立端子，且所述高频集成电路是对连接所述共用端子和独立端子的路径进行切换的开关元件，所述层叠体具有多个通信信号路径，该通信信号路径经由形成在成为所述层叠体本身的表面的最上层上的电极，将所述通信信号输出端子与形成在成为所述层叠体本身的背面的最下层的电极进行电连接，且该通信信号路径形成为在层叠方向上与所述电压传输路径不重合。在该结构中，通过使电压传输路径和通信信号路径在层叠体的层叠方向上不重合，能抑制沿层叠方向的电压传输路径和通信信号路径之间的耦合(电磁场耦合或静电耦合等)，能减少流过电压传输路径的电流对通信信号路径产生影响，从而减少高频模块发生误动作。在本专利技术所涉及的高频模块中，所述高频集成电路包括至少一个共用端子和多个独立端子，所述高频集成电路是对连接所述共用端子和独立端子的路径进行切换的开关元件，所述层叠体具有形成有接地电极的介质层以及多个通信信号路径，该通信信号路径经由形成在成为所述层叠体本身的表面的最上层上的电极，将所述通信信号输出端子与形成在成为所述层叠体本身的背面的最下层的电极进行电连接，该通信信号路径的至少一部分形成为在层叠方向上和所述电压传输路径夹着所述接地电极。在该结构中，即使电压传输路径和通信信号路径在层叠体的层叠方向上重合，也能通过将接地电极介于其间来抑制耦合，能减少流过电压传输路径的电流对通信信号路径产生影响，从而减少高频模块发生误动作。专利技术效果根据本专利技术，即使在模块化后，也能确认高频集成电路是否如设计那样进行动作。此外，当高频模块发生误动作的情况下，能容易确定其原因在于高频集成电路的电源电路部还是在于模块基板。附图说明 图I是表示实施方式所涉及的高频模块的电路结构的框图。图2是表示检测出的电压波形的示意图。图3是用于说明实施方式所涉及的高频模块的结构的图。图4是高频模块的层叠图。图5是层叠体的一部分层的放大俯视图。图6是表示设置有电感器的情况下的高频模块10的电路结构的框图。具体实施例方式以下，参照附图，对本专利技术所涉及的高频模块的优选实施方式进行说明。以下进行说明的实施方式中,对进行收发GSM(全球移动通信系统Global Systemfor Mobile Communications)850 通信信号、GSM 900 通信信号、GSM 1800 通信信号、GSM1900通信信号、以及进行收发W-CDMA (宽带码分多址Wideband Code Division MultipleAccess)通信系统等的通信信号的高频模块进行说明。但是，通信信号的数量不限于上述例子。此外，尽管在下文中表示了包括2种通信信号的收发电路的例子，然而只要根据通信信号的数量来设定这些通信信号的收发电路即可。图I是表示本实施方式所涉及的高频模块的电路结构的框图。高频模块10包括开关元件(高频集成电路)11。开关元件11包括用于与地进行连接的接地用端子PGND。接地用端子GPND与高频模块10的外部连接用接地端口电极PMGND相连接。开关元件11包括驱动电压施加用端子PICVdcL驱动电压施加用端子本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.02.14 JP 2011-0280611.一种高频模块，其特征在于，包括 层叠体，该层叠体具有形成有电极图案的多个介质层；以及 高频集成电路，该高频集成电路具备输出用于本身进行动作的电压的电源电路部，且安装在所述层叠体的表面上， 所述高频集成电路具有测试端子，该测试端子与所述电源电路部相连接，且对所述电源电路部的电压进行检查， 所述层叠体具有外部端子，该外部端子设置在背面上，且向外部输出信号， 所述测试端子与所述外部端子经由用所述电极图案所构成的电压传输路径相连接。2.如权利要求I所述的高频模块，其特征在于，还包括电容器，该电容器的一端与所述电压传输路径相连接，另一端接地。3.如权利要求I所述的高频模块，其特征在于，还包括电感器，该电感器串联连接在所述电压传输路径上。4.如权利要求I至3的任一项所述的高频模块，其特征在于，所述高频集成电路包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：上嶋孝纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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