高频模块制造技术

本发明专利技术提供一种放大电路中产生谐波信号的情况得以抑制，且可防止输出包含有不需要的谐波分量的高频信号的支持多频带的高频模块。通过将第1信号路径(SL1)和第2信号路径(SL2)设置为俯视时在多层基板(2)中至少交叉一次，能够防止从第1放大电路(31)和第2放大电路(32)输出的高输出的高频信号分别与多层基板(2)中所设置的其他要素相干涉，从而能够提供一种支持多频带的高频模块(1)，能够对第1放大电路(31)和第2放大电路(32)中分别产生谐波信号的情况进行抑制，防止输出包含有不需要的谐波分量的高频信号，并具有优异的RF特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块
本专利技术涉及具备设置有第1频带的高频信号所通过的第1信号路径、以及第2频带的高频信号所通过的第2信号路径的多层基板的高频模块。
技术介绍
以往，如图13(a)、(b)所示，提供了具备多层基板501的支持多频带的高频模块500，该多层基板501设置有不同频带的发送信号(高频信号)所分别通过的多个信号路径。图13是表示现有模块的图，(a)为俯视图，(b)为电路框图。高频模块500具备800MHz频带的发送信号所通过的第1信号路径502、以及1.9GHz频带的发送信号所通过的第2信号路径503。各信号路径502、503设置有功率放大器PA、以及连接在功率放大器PA的后级的信号分离器DPX。通常而言，各功率放大器PA分别具备放大电路504、以及连接在放大电路504的后级的匹配电路505。在支持多频带的高频模块500中，为了防止各信号路径502、503之间的干涉，多层基板501被分割成用于各频带的多个区域A、B。并且，在分割配置得到的各区域A、B分别配置用于所支持的频带的信号路径502、503，在各信号路径502、503分别配置功率放大器PA和信号分离器DPX等各种元器件。此外，通过在各区域A、B间配置接地电极，来防止各区域A、B所各自配置的各信号路径502、503之间的干涉。在高频模块500中，对于配置有各信号路径502、503的各区域A、B，为了防止功率放大器PA和信号分离器DPX间的干涉，考虑采用下述对策。即，将功率放大器PA用的接地电极和信号分离器DPX用的接地电极以彼此电分离的状态单独设置于多层基板501内。一般情况下，在功率放大器PA中会产生谐波分量，该谐波分量是所输入的所希望频带的高频信号的整数倍，从而从功率放大器PA输出包含有谐波分量的高频信号。但是，由于从功率放大器PA输出的包含有谐波分量的高频信号被输入到信号分离器DPX，该信号分离器DPX具有仅使所希望频带的信号通过的滤波功能，因此，可从高频信号中去除不需要的谐波分量，从而从信号分离器DPX输出所希望频带的发送信号。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2007-124202号公报(段落0020～0033，0057，图1～图3等)
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题近年来，支持基于GSM(注册商标)(GlobalSystemforMobileCommunications：全球移动通信系统)标准、CDMA(CodeDivisionMultipleAccess：码分多址访问)标准、LTE(注册商标)(LongTermEvolution：长期演进)标准等多个通信标准的通信的移动电话、移动信息终端等通信移动终端迅速普及。这些通信移动终端所具备的母基板搭载有如上所述的支持多频带的高频模块500，该高频模块500具备对频率不同的发送信号和接收信号进行分离的信号分离器DPX、以及对发送信号进行放大的功率放大器PA和对接收信号进行放大的低噪声放大器等。随着通信移动终端小型化的不断发展，要求这些设备所搭载的高频模块500进一步小型化。因此，由于高频模块500的不断小型化，从而产生了下述问题。即，由于为了实现高频模块500的小型化而使多层基板501小型化，从而导致多层基板501的各区域A、B中所分别配置的功率放大器PA和信号分离器DPX间的信号路径的物理长度(物理距离)缩短，并且使得各信号路径502、503以最短距离进行布线。即，将因布线而产生的损耗变为最小的距离称为最短距离。并且，分别对应于功率放大器PA和信号分离器DPX而设置于多层基板501的接地电极也变小。由于随着功率放大器PA和信号分离器DPX间的信号路径的物理长度的缩短，接地电极也变小，从而导致小型化后的接地电极无法发挥原本的功能。因此，产生从功率放大器PA输出的高输出的高频信号与设置于多层基板501的包含信号分离器DPX在内的各种元器件、布线电极相干涉的问题。具体而言，在功率放大器PA或高频模块500的输出侧与功率放大器PA的输入侧之间形成通过接地电极、空间等的反馈环路，输出信号与输入功率放大器PA的输入信号相干涉，从而产生功率放大器PA中所产生的谐波信号被功率放大器PA放大，并在信号分离器DPX中没有得到充分衰减就被输出的问题。此外，由于从功率放大器PA输出的包含有不需要的谐波分量的高频信号不被输入到信号分离器DPX，而经由接地电极、空间等直接从高频模块500的输出端子输出，因此，发生高频模块500的RF特性劣化的问题。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种支持多频带的高频模块，在对放大电路中产生谐波信号的情况进行抑制的同时，防止包含有不需要的谐波分量的高频信号被输出。解决技术问题所采用的技术手段为了实现上述目的，本专利技术的高频模块具备设置有第1频带的高频信号所通过的第1信号路径、以及第2频带的高频信号所通过的第2信号路径的多层基板，该高频模块的特征在于，所述第1信号路径包括：第1放大电路、连接至所述第1放大电路的后级的第1匹配电路、以及连接至所述第1匹配电路的后级的第1滤波电路，所述第2信号路径包括：第2放大电路、连接至所述第2放大电路的后级的第2匹配电路、以及连接至所述第2匹配电路的后级的第2滤波电路，所述第1信号路径中从所述第1放大电路的后级开始到所述第1滤波电路的前级为止的部分、与所述第2信号路径中从所述第2放大电路的后级开始到所述第2滤波电路的前级为止的部分俯视时在所述多层基板中至少交叉一次。在具有上述结构的专利技术中，第1频带的高频信号所通过的第1信号路径具备第1放大电路、连接至第1放大电路的后级的第1匹配电路、以及连接至第1匹配电路的后级的第1滤波电路。第2频带的高频信号所通过的第2信号路径具备第2放大电路、连接至第2放大电路的后级的第2匹配电路、以及连接至第2匹配电路的后级的第2滤波电路。并且，第1信号路径中从第1放大电路的后级开始到第1滤波电路的前级为止的部分、与第2信号路径中从第2放大电路的后级开始到第2滤波电路的前级为止的部分俯视时在多层基板中至少交叉一次。因此，由于第1信号路径与第2信号路径俯视时在多层基板中至少交叉一次，因此，第1放大电路和第1滤波电路之间的第1信号路径的物理长度、以及第2放大电路和第2滤波电路之间的第2信号路径的物理长度与信号路径以最短路径来进行布线的现有结构相比变得足够长。因此，对于第1放大电路和第1滤波电路之间的第1信号路径、以及第2放大电路和第2滤波电路之间的第2信号路径，能够配置比现有技术要大的接地电极。并且，即使不像以往那样将接地电极按放大电路和滤波电路等各功能以电分离的方式独立进行设置，而使接地电极形成得较大，但由于第1放大电路和第1滤波电路之间的第1信号路径、以及第2放大电路和第2滤波电路之间的第2信号路径足够长，接地电极也能够发挥原本的功能，因此，高频模块的接地状态接近于理想状态，从而较为稳定。因此，能够防止从第1放大电路和第2放大电路输出的高输出的高频信号分别与设置于多层基板的第1滤波电路和第2滤波电路、及第1信号路径和第2信号路径相干涉。具体而言，由于能够防止在第1放大电路和第2放大电路各自的输出侧与输入侧之间形成通过接地电极、空间等的反馈环路，因此，能够对因第1放大电路和第2放大电路各自的输出信号与各本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，该高频模块具备设置有第1频带的高频信号所通过的第1信号路径、以及第2频带的高频信号所通过的第2信号路径的多层基板，该高频模块的特征在于，所述第1信号路径包括：第1放大电路、连接至所述第1放大电路的后级的第1匹配电路、以及连接至所述第1匹配电路的后级的第1滤波电路，所述第2信号路径包括：第2放大电路、连接至所述第2放大电路的后级的第2匹配电路、以及连接至所述第2匹配电路的后级的第2滤波电路，所述第1信号路径中从所述第1放大电路的后级开始到所述第1滤波电路的前级为止的部分、与所述第2信号路径中从所述第2放大电路的后级开始到所述第2滤波电路的前级为止的部分俯视时在所述多层基板中至少交叉一次。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.04.19 JP 2013-0882881.一种高频模块，该高频模块具备设置有第1频带的高频信号所通过的第1信号路径、以及第2频带的高频信号所通过的第2信号路径的多层基板，该高频模块的特征在于，所述第1信号路径包括：第1放大电路、连接至所述第1放大电路的后级的第1匹配电路、以及连接至所述第1匹配电路的后级的第1滤波电路，所述第2信号路径包括：第2放大电路、连接至所述第2放大电路的后级的第2匹配电路、以及连接至所述第2匹配电路的后级的第2滤波电路，所述第1信号路径中从所述第1放大电路的后级开始到所述第1滤波电路的前级为止的部分、与所述第2信号路径中从所述第2放大电路的后级开始到所述第2滤波电路的前级为止的部分俯视时在所述多层基板中至少交叉一次。2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述第1放大电路配置于所述多层基板的第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹松佑二，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP