高频模块制造技术

本发明专利技术提供一种放大电路中产生谐波信号的情况得以抑制，且可防止输出包含有不需要的谐波分量的高频信号的支持多频带的高频模块。通过将第1信号路径(SL1)和第2信号路径(SL2)设置为俯视时在多层基板(2)中至少交叉一次，能够防止从第1放大电路(31)和第2放大电路(32)输出的高输出的高频信号分别与多层基板(2)中所设置的其他要素相干涉，从而能够提供一种支持多频带的高频模块(1)，能够对第1放大电路(31)和第2放大电路(32)中分别产生谐波信号的情况进行抑制，防止输出包含有不需要的谐波分量的高频信号，并具有优异的RF特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块
本专利技术涉及具备设置有第1频带的高频信号所通过的第1信号路径、以及第2频带的高频信号所通过的第2信号路径的多层基板的高频模块。
技术介绍
以往，如图13(a)、(b)所示，提供了具备多层基板501的支持多频带的高频模块500，该多层基板501设置有不同频带的发送信号(高频信号)所分别通过的多个信号路径。图13是表示现有模块的图，(a)为俯视图，(b)为电路框图。高频模块500具备800MHz频带的发送信号所通过的第1信号路径502、以及1.9GHz频带的发送信号所通过的第2信号路径503。各信号路径502、503设置有功率放大器PA、以及连接在功率放大器PA的后级的信号分离器DPX。通常而言，各功率放大器PA分别具备放大电路504、以及连接在放大电路504的后级的匹配电路505。在支持多频带的高频模块500中，为了防止各信号路径502、503之间的干涉，多层基板501被分割成用于各频带的多个区域A、B。并且，在分割配置得到的各区域A、B分别配置用于所支持的频带的信号路径502、503，在各信号路径502、503分别配置功率放大器PA和信号分离器DPX等各种元器件。此外，通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，该高频模块具备设置有第1频带的高频信号所通过的第1信号路径、以及第2频带的高频信号所通过的第2信号路径的多层基板，该高频模块的特征在于，所述第1信号路径包括：第1放大电路、连接至所述第1放大电路的后级的第1匹配电路、以及连接至所述第1匹配电路的后级的第1滤波电路，所述第2信号路径包括：第2放大电路、连接至所述第2放大电路的后级的第2匹配电路、以及连接至所述第2匹配电路的后级的第2滤波电路，所述第1信号路径中从所述第1放大电路的后级开始到所述第1滤波电路的前级为止的部分、与所述第2信号路径中从所述第2放大电路的后级开始到所述第2滤波电路的前级为止的部分俯视时在所述多层基板中至少交叉...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.04.19 JP 2013-0882881.一种高频模块，该高频模块具备设置有第1频带的高频信号所通过的第1信号路径、以及第2频带的高频信号所通过的第2信号路径的多层基板，该高频模块的特征在于，所述第1信号路径包括：第1放大电路、连接至所述第1放大电路的后级的第1匹配电路、以及连接至所述第1匹配电路的后级的第1滤波电路，所述第2信号路径包括：第2放大电路、连接至所述第2放大电路的后级的第2匹配电路、以及连接至所述第2匹配电路的后级的第2滤波电路，所述第1信号路径中从所述第1放大电路的后级开始到所述第1滤波电路的前级为止的部分、与所述第2信号路径中从所述第2放大电路的后级开始到所述第2滤波电路的前级为止的部分俯视时在所述多层基板中至少交叉一次。2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述第1放大电路配置于所述多层基板的第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹松佑二，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP