高频模块制造技术

本发明专利技术提供一种高频模块，该高频模块具备通带以外的衰减特性优异的小型的滤波电路。高频模块具有层叠基板、滤波基板、保护层、连接电极以及电感。滤波基板的第1主面上形成有构成滤波器部的IDT电极，且配置成该第1主面一侧朝向层叠基板的安装面。保护层与滤波基板的第1主面隔开间隔且相对。连接电极连接层叠基板和滤波基板。电感连接在第1外部连接端子和滤波器部之间。电感连接在接地和滤波器部之间。电感形成在层叠基板的内部。电感和电感进行感应性耦合。

【技术实现步骤摘要】
高频模块
本专利技术涉及具有多个滤波元件的高频模块。
技术介绍
在具有无线通信功能的便携设备等中，具备滤波电路，由此仅使具有所希望的频率的高频信号通过，从而使除了该所希望的频率以外的高频信号衰减。例如，在专利文献1中记载了具备多个SAW(弹性表面波)滤波器的滤波电路。具体而言，专利文献1的滤波电路中，将多个SAW滤波器串联连接在输入端子和输出端子之间。在将串联连接的各个SAW滤波器连接起来的连接线与接地之间，也分别连接有SAW滤波器。专利文献1中记载的滤波电路中，为了改善通频带以外的衰减特性，将电感、或者电感和电容的串联电路(称为修正电路)和SAW滤波器的串联电路并联连接。此时，对修正电路进行调整，以使得对由SAW滤波器组构成的电路部进行传输的通频带以外的高频信号(抑制对象信号)、和对修正电路进行传输的抑制对象信号的振幅一致而相位相反。由此，抑制对象信号在由SAW滤波器组构成的电路部和修正电路的连接点上被抵消，从而不会从输出端子输出。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2012-109818号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，在上述结构中，除了由主要具有滤波功能的SAW滤波器组构成的电路部以外，仅仅为了改善衰减特性，就必须设置电感、或由电感和电容的串联电路构成的修正电路。因此，使得滤波电路的结构要素变多，导致滤波电路大型化，从而不适应当前要求小型化的便携终端等。本专利技术的目的在于提供一种高频模块，该高频模块具备通频带以外的衰减特性较好的小型的滤波电路。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的第1高频模块具有：第1外部连接端子；第2外部连接端子；连接在第1外部连接端子和第2外部连接端子之间的滤波器部；连接在第1外部连接端子和第2外部连接端子的至少其中之一与滤波器部之间的匹配电路；以及连接在接地和滤波器部之间的电感，该第1高频模块具有如下特征。第1高频模块具有：层叠基板；平板形的滤波基板，构成滤波器部的IDT电极形成于该滤波基板的第1主面，且该滤波基板配置成第1主面一侧朝向层叠基板的安装面；平板形的保护层，该保护层与该滤波基板的第1主面隔开间隔且相对；以及连接电极，该连接电极从第1主面突出且具有贯穿保护层的形状，而且该连接电极连接层叠基板和滤波基板，匹配电路形成于层叠基板或保护层的内部。电感和匹配电路进行感应性耦合或电容性耦合。在该结构中，在用滤波器部传输高频信号的主传输路径以外，形成有副传输路径，该副传输路径介于由连接在接地和滤波器部之间的电感和匹配电路所产生的感应性耦合或电容性耦合的路径中。因感应性耦合或电容性耦合的耦合度的不同，副传输路径具有与主传输路径不同的振幅特性和相位特性，通过调整副传输路径的振幅特性和相位特性，能够调整作为高频模块的传输特性。由此，即使不菱形设置电感、电容，也能够调整高频模块的传输特性，例如能够改善衰减特性。另外，通过由WLP(WaferLevelPackage：晶圆级封装)构成的滤波器部和层叠基板来实现高频模块。由此，能够将高频模块小型化。另外，本专利技术的第2高频模块具有：第1外部连接端子；第2外部连接端子；滤波器部，该滤波器部连接在第1外部连接端子和第2外部连接端子之间；匹配电路，该匹配电路连接在第1外部连接端子和第2外部连接端子至少其中之一、和滤波器部之间；以及电感，该电感连接在接地和滤波器部之间，该第2高频模块具有如下特征。第2高频模块具有：层叠基板；平板形的滤波基板，构成滤波器部的IDT电极形成于该滤波基板的第1主面，且该滤波基板配置成第1主面一侧与层叠基板的安装面隔开间隔且相对；连接电极，该连接电极具有从第1主面突出的形状，而且该连接电极连接层叠基板和滤波基板；以及树脂层，该树脂层覆盖配置有滤波基板的层叠基板的安装面。匹配电路形成于层叠基板的内部。电感和匹配电路进行感应性耦合或电容性耦合。在该结构中，即使不另行设置电感、电容，也能够调整高频模块的传输特性，例如能够改善衰减特性。另外，通过由裸芯片构成的滤波器部和层叠基板，能够实现高频模块。由此，能够将高频模块小型化。另外，优选本专利技术的第1或第2高频模块具有如下结构。滤波器部具有连接至第1外部连接端子的第1串联连接端子、连接至第2外连接端子的第2串联连接端子、以及通过电感来接地的并联连接端子。滤波器部具有多个串联连接型的滤波元器件，该多个串联连接型的滤波元器件利用多个连接线而串联地连接至第1串联连接端子和第2串联连接端子之间。滤波器部具有并联连接型的滤波元器件，该并联连接型的滤波元器件的一端连接至所述连接线，另一端连接至并联连接端子。在该结构中，通过对多个滤波元器件的带通特性和衰减特性进行组合，能够实现滤波器部所希望的通带特性和通带以外的衰减特性。另外，优选本专利技术的第1或第2高频模块具有如下结构。互相之间进行感应性耦合或电容性耦合的电感和匹配电路以使得滤波器部的带通以外的阻抗发生变化的方式进行感应性耦合或者电容性耦合。如上述结构所示的那样，通过适当地调整耦合形态、耦合度，从而能在不改变通带的特性的情况下改变通带以外的特性即衰减特性。另外，优选本专利技术的第1或第2高频模块具有如下结构。互相之间进行感应性耦合或电容性耦合的电感和匹配电路以使得滤波器部的带通以外的衰减极频率变化的方式进行感应性耦合或者电容性耦合。在该结构中，调整衰减极频率来作为衰减特性的调整方式。另外，本专利技术的第1或第2高频模块中，匹配电路可以是串联连接在第1外部连接端子和第2串联连接端子之间的串联连接型的匹配电路，或者也可以是串联连接在第2外部连接端子和第2串联连接端子之间的串联连接型的匹配电路。另外，本专利技术的第1或第2高频模块中，匹配电路可以是连接在用于连接第1外部连接端子和第1串联连接端子的连接线与接地之间的并联连接型的匹配电路，或者也可以是连接在用于连接第2外部连接端子和第2串联连接端子的连接线与接地之间的并联连接型的匹配电路。在这些结构中示出了匹配电路的具体的连接方式。通过适当地确定这些连接方式，能够适当地进行滤波器部和外部的阻抗匹配，并且也能够适当地调整上述衰减特性。另外，优选本专利技术的第1或第2高频模块具有如下结构。滤波器部具有第3端子、第2滤波器部。第2滤波器部连接在用于连接第1串联连接端子和连接至该第1串联连接端子的滤波元器件的连接线、与第3端子之间。在该结构中，能够实现将第1串联连接端子作为共用端子、且将第2串联连接端子和第3端子作为独立端子的合成分波器(双工器等)。另外，在本专利技术的第1或第2高频模块中，可将电感安装或形成在层叠基板的安装面或内部，且以使电感和匹配电路接近的方式进行配置。另外，在本专利技术的第1高频模块中，可将电感形成在保护层的内部，且以使电感和匹配电路接近的方式进行配置。另外，在本专利技术的第1高频模块中，可以将电感和匹配电路均形成在层叠基板的内部，或者均形成于保护层的内部。另外，在本专利技术的第1高频模块中，可以将电感和匹配电路形成在互不相同的层。另外，在本专利技术的第1高频模块中，可以将电感和匹配电路配置为俯视观察时至少局部重合。在这些结构中示出了匹配电路和电感的具体的结构示例。利用这些结构，能够可靠地实现电感和匹配电路的耦合。另外，在本专利技术的第1高频模块中，可具备形成于电感和匹配电路之间的接地电极。在该结构中，通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，具有：第1外部连接端子；第2外部连接端子；滤波器部，该滤波器部连接在所述第1外部连接端子和所述第2外部连接端子之间；匹配电路，该匹配电路连接在所述第1外部连接端子和所述第2外部连接端子的至少其中之一、和所述滤波器部之间；以及电感，该电感连接在接地和所述滤波器部之间，该高频模块的特征在于，还具备：层叠基板；平板形的滤波基板，构成所述滤波器部的IDT电极形成于所述滤波基板的第1主面，且该滤波基板配置成所述第1主面一侧朝向所述层叠基板的安装面；平板形的保护层，该保护层与该滤波基板的所述第1主面隔开间隔且相对；以及连接电极，该连接电极从所述第1主面突出且具有贯穿所述保护层的形状，而且该连接电极连接所述层叠基板和所述滤波基板，所述匹配电路形成于所述层叠基板或所述保护层的内部，所述电感和所述匹配电路进行感应性耦合或电容性耦合。

【技术特征摘要】
2013.08.06 JP 2013-1632671.一种高频模块，具有：第1外部连接端子；第2外部连接端子；滤波器部，该滤波器部连接在所述第1外部连接端子和所述第2外部连接端子之间；匹配电路，该匹配电路连接在所述第1外部连接端子和所述第2外部连接端子的至少其中之一、和所述滤波器部之间；以及电感，该电感连接在接地和所述滤波器部之间，该高频模块的特征在于，还具备：层叠基板；平板形的滤波基板，构成所述滤波器部的IDT电极形成于所述滤波基板的第1主面，且该滤波基板配置成所述第1主面一侧朝向所述层叠基板的安装面；平板形的保护层，该保护层与该滤波基板的所述第1主面隔开间隔且相对；以及连接电极，该连接电极从所述第1主面突出且具有贯穿所述保护层的形状，而且该连接电极连接所述层叠基板和所述滤波基板，所述匹配电路形成于所述保护层的内部，所述电感和所述匹配电路进行感应性耦合或电容性耦合。2.一种高频模块，具有：第1外部连接端子；第2外部连接端子；滤波器部，该滤波器部连接在所述第1外部连接端子和所述第2外部连接端子之间；匹配电路，该匹配电路是串联连接在所述第1外部连接端子和所述第2外部连接端子的至少其中之一、和所述滤波器部之间的串联连接型的匹配电路；以及电感，该电感连接在接地和所述滤波器部之间，该高频模块的特征在于，还具备：层叠基板；平板形的滤波基板，构成所述滤波器部的IDT电极形成于所述滤波基板的第1主面，且该滤波基板配置成所述第1主面一侧与所述层叠基板的安装面隔开间隔且相对；连接电极，该连接电极具有从所述第1主面突出的形状，而且该连接电极连接所述层叠基板和所述滤波基板；以及树脂层，该树脂层覆盖配置有所述滤波基板的所述层叠基板的安装面，所述匹配电路形成于所述层叠基板的内部，所述电感和所述匹配电路进行感应性耦合或电容性耦合。3.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，所述滤波器部具有：第1串联连接端子，该第1串联连接端子连接至所述第1外部连接端子；第2串联连接端子，该第2串联连接端子连接至所述第2外部连接端子；并联连接端子，该并联连接端子通过所述电感来接地；多个串联连接型的滤波元器件，该多个串联连接型的滤波元器件利用多个连接线而串联地连接至所述第1串联连接端子和所述第2串联连接端子之间；以及并联连接型的滤波元器件，该并联连接型的滤波元器件的一端连接至所述连接线，另一端连接至所述并联连接端子。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野寺修一，大和秀司，竹村忠治，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP