本发明专利技术提供一种高频模块。高频模块(10)具备通过引线结合安装在外部电路基板(300)上的半导体芯片元件(20)。半导体芯片元件(20)形成有通过作为有源元件的FET组来实现的开关形成部(101)、功率放大器形成部(102)以及低噪声放大器形成部(103)。而且，半导体芯片元件(20)形成有形成电容器(121、122、123)的平板电极。连接外部电路基板(300)与半导体芯片元件20的导电性线(211、212、213)也作为电感器发挥作用。由此，形成具备电感器与电容器的无源元件组。其结果，能够提供获得必要的传输特性且能够小型化的高频模块。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种高频模块。高频模块(10)具备通过引线结合安装在外部电路基板(300)上的半导体芯片元件(20)。半导体芯片元件(20)形成有通过作为有源元件的FET组来实现的开关形成部(101)、功率放大器形成部(102)以及低噪声放大器形成部(103)。而且，半导体芯片元件(20)形成有形成电容器(121、122、123)的平板电极。连接外部电路基板(300)与半导体芯片元件20的导电性线(211、212、213)也作为电感器发挥作用。由此，形成具备电感器与电容器的无源元件组。其结果，能够提供获得必要的传输特性且能够小型化的高频模块。【专利说明】局频模块
本专利技术涉及具备由无源元件构成的电路、和包含有源元件的电路的高频模块。
技术介绍
当前，在移动电话机等无线通信终端中，一般地，在多个通信系统中共用一个天线。为了实现这样的天线的共用，以往的无线通信终端具备使天线与各通信系统的收发电路切换连接的开关电路。另外，根据当前的高次谐波规定等限制，为了不从天线向外部传播高次谐波信号、噪声等不必要的波，有时在天线的连接端子连接带通滤波器等滤波电路。因此，在当前的移动电话机中，有时使用带通滤波器连接天线和开关电路的高频模块。在这样的以往的高频模块中，带通滤波器由电感器、电容器等无源元件构成。开关电路构成为包含FET等有源元件。而且，如专利文献I所示，这些带通滤波器与开关电路被集成在一个基底基板上而形成。图8是示意性地表示以往的高频模块IOP的构造的俯视图。此外，在图8中，省略连接各元件和与外部电路连接的焊盘的图案。在由半导体构成的基底基板100P形成有由有源元件组形成的开关(SW)形成部101、功率放大器(PA)形成部102、低噪声放大器(LNA)形成部103。另外，在基底基板100P形成有成为电感器的螺旋电极111P、112P、113P以及成为电容器121、122、123的平板电极，上述电感器作为构成带通滤波器的无源元件，上述电容器121、122、123作为构成带通滤波器的无源元件。另外，在基底基板100P的表面，除了这些之外，还形成有用于与外部电路连接的焊盘电极 131P、141P、142P、143P、151P、152P、153P。专利文献1:日本特开2005 - 229057号公报在与由有源元件组构成的SW类相同的基板上形成由无源元件组构成的带通滤波器的情况下，如图8所示，一般地，构成带通滤波器的无源电路形成区域902P的面积比构成SW类的有源电路形成区域901P大。这是因为，构成包含于无源元件组的电感器的螺旋电极111P、112P、113P比其他的电路元件大。因此，存在高频模块大型化的问题。并且，若为了提高带通滤波器的特性而想要形成Q值较高的电感器，则必须扩大螺旋电极的电极宽度以及电极间隔，而电感器的专有面积增大。因此，存在高频模块进一步大型化的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供获得必要的传输特性并且能够小型化的高频模块。本专利技术的高频模块具备第一电路，其由包含至少一个电感器以及至少一个电容器的无源元件组构成；和第二电路，其包含至少一个有源元件。在高频模块中，第一电路的电容器以及第二电路的有源元件形成在单一的芯片元件。在该结构中，在无源元件组中，需要较大的形成面积的电感器也未必形成在形成有电容器的芯片元件，所以芯片元件成为小型。此时，只要通过形成在芯片元件的引出电极、后述的焊线、形成在安装该芯片元件的外部电路基板的图案电极来实现电感器，就能够构成第一电路。另外，优选地，本专利技术的高频模块的电感器包含将芯片元件安装到外部电路基板的导电性线而被实现。在该结构中，通过导电性线(焊线)来实现电感器，即使对芯片元件以及外部电路基板不形成电感器用的图案电极，也能够实现第一电路的电感器。由此，能够实现高频模块的小型化。另外，由于原本为了将芯片元件与外部电路基板连接，需要导电性线(焊线)，所以能够兼作连接用的导电性线和电感器，能够进一步实现小型化。另外，本专利技术的高频模块优选如下结构。高频模块的电感器以及电容器被接地。高频模块的芯片元件具备将电容器接地的接地通道。而且，是将焊接形成在外部电路基板的导电性线的焊盘、与连接形成在外部电路基板的接地通道的电极一体化而成的共用接地电极。在该结构中，在是电感器与电容器被接地的电路结构的情况下，共用电感器用的接地电极与电容器用的接地电极。由此，不会受到外部电路基板的阻抗(电感等)影响，而第一电路的传输特性稳定。另外，优选地，本专利技术的高频模块的第一电路是与天线连接的带通滤波器，第二电路是与带通滤波器连接的开关电路。在该结构中，示出第一电路与第二电路的具体例。通过这样将带通滤波器应用于第一电路、将开关电路应用于第二电路，能够将上述的结构应用于无线通信的前端电路。因此，能够使无线通信的前端电路用的高频模块小型化。根据本专利技术，能够使具备由无源元件组构成的电路和由有源元件组构成的电路的高频模块获得必要的传输特性且形成为小型。【专利附图】【附图说明】图1A是本专利技术的实施方式的高频模块的电路框图。图1B是在本专利技术的实施方式的高频模块中包含的带通滤波器与开关的复合电路的电路框图。图2是构成本专利技术的第一实施方式的高频模块的半导体芯片元件的俯视图。图3是本专利技术的第一实施方式的高频模块的俯视图。图4是表示本专利技术的第一实施方式的高频模块的示意结构的侧面剖视图。图5是表示本专利技术的第二实施方式的高频模块的安装状态的俯视图。图6是本专利技术的第二实施方式的高频模块的侧面剖视图。图7A是表示第二实施方式的高频模块的带通滤波器的通过特性的图。图7B是表示第一实施方式的高频模块的带通滤波器的通过特性的图。图8是不意性地表不现有的闻频|旲块的构造的俯视图。【具体实施方式】参照附图对本专利技术的第一实施方式的高频模块进行说明。图1A是本专利技术的实施方式的高频模块10的电路框图，图1B是在高频模块10中包含的带通滤波器BPF与开关SW的复合电路11的电路框图。图2是构成本专利技术的第一实施方式的高频模块10的半导体芯片元件20的俯视图。图3是本专利技术的第一实施方式的高频模块10的俯视图。图4是表示本专利技术的第一实施方式的高频模块10的示意结构的侧面剖视图。此外，图2、图3、图4只是用于容易理解地说明本专利技术的特征性的结构的图，适当地省略各元件间的连接图案、用于构成图1的电路的详细的图案。另外，相对于图1的电路结构，在图2、图3、图4中，电容器数量不同(较少)，这是为了容易理解说明而部分性地省略了图示，实际上，形成有与电路结构对应的数量的电容器。首先，为了使后述的高频模块10的构造的理解变得容易，参照图1对本实施方式的高频模块10的电路结构进行说明。高频模块10具备带通滤波器BPF、开关SW、功率放大器PA1、PA2、PA3、以及低噪声放大器LNA1、LNA2、LNA3。由带通滤波器BPF与开关SW构成复合电路11。开关SW将功率放大器PA1、PA2、PA3、低噪声放大器LNA1、LNA2、LNA3的任意一个选择性地与带通滤波器BPF连接。功率放大器PAl以及低噪声放大器LNAl是用于将第一频带作为使用带域的第一通信信号。功率放大器PA2以及低噪声放大器LNA2是用于将第二频带作为使用带域的第二通信信号。功本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高频模块，其特征在于，具备:第一电路，其由包含至少一个电感器以及至少一个电容器的无源元件组构成;和第二电路，其包含至少一个有源元件，所述第一电路的所述电容器以及所述第二电路的所述有源元件形成于单一的芯片元件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：德田大辅，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：
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