高频模块制造技术

本发明专利技术涉及一种具备开关IC的高频模块。在具备开关IC的高频模块中，使开关IC的共用端子与选择端子之间的隔离提高。高频模块(1)具备：基板(30)；以及开关IC(20)，安装在基板(30)上且具备共用端子(220)以及多个选择端子(221)以及(222)，基板(30)具备在俯视基板(30)时，配置在共用端子(220)与多个选择端子(221)以及(222)之间的被接地的电极即接地电极(350)以及(351)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备对高频信号的路径进行切换的开关IC的高频模块。
技术介绍
在以移动电话等为代表的无线通信终端的前端部，使用切换高频信号的路径的开关IC(例如，专利文献1)。专利文献1所公开的无线接收装置中的开关IC具备一个共用端子、和多个选择端子。另外，试验信号生成部与该开关IC的共用端子连接。由此，在专利文献1所公开的无线接收装置中，通过将开关IC的多个选择端子中的一个与共用端子连接，能够将试验信号发送给被选择的选择端子。专利文献1：日本特开2011-010185号公报在具备专利文献1所公开的无线接收装置的无线通信终端中，小型化的要求较严格。按照该要求，开关IC也被小型化。然而，在为了切换高频信号的路径而使用开关IC的情况下，存在信号在不与共用端子连接的选择端子和共用端子之间泄露这样的问题。换句话说，存在选择端子与共用端子之间的隔离不充分这样的问题。开关IC的小型化越进步该问题越显著。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，在具备开关IC的高频模块中，使开关IC的共用端子与选择端子之间的隔离提高。为了实现上述目的，本专利技术的一方式所涉及的高频模块具备：基板；以及开关IC，安装在上述基板上且具备共用端子以及多个选择端子，上述基板具备在俯视上述基板时，配置在上述共用端子与上述多个选择端子之间的被接地的电极即接地电极。由此，能够阻断在开关IC的共用端子与多个选择端子之间传播的高频的至少一部分。即，能够使开关IC的共用端子与多个选择端子之间的隔离提高。另外，上述接地电极的至少一部分也可以配置在上述基板的内部。由此，接地电极能够阻断在基板的内部传播的高频的至少一部分。另外，上述接地电极的至少一部分也可以沿上述基板的厚度方向延伸。由此，能够更可靠地通过接地电极阻断在基板的内部传播的高频。另外，上述接地电极也可以包括沿上述基板的厚度方向延伸的通孔电极。另外，上述接地电极也可以包括在俯视上述基板时，沿着上述多个选择端子排成一列的多个通孔电极。这样，通过在共用端子与选择端子之间将多个柱状的接地电极排成一列，多个接地电极能够形成阻断高频的面。因此，能够更可靠地阻断在共用端子与多个选择端子之间传播的高频。另外，上述接地电极也可以包括连接上述多个通孔电极中的至少两个通孔电极的布线图案。这样，接地电极是包括沿与基板的主面平行的方向延伸的布线图案的电极，所以能够有助于在沿基板的厚度方向延伸的多个接地电极之间传播的高频的阻断。另外，上述基板也可以是多个层被层叠的层叠基板，上述通孔电极也可以贯通上述多个层中至少一部分的层。另外，上述接地电极也可以在上述基板的安装有上述开关IC的主面不向外部露出。由此，在基板的安装有开关IC的主面，能够防止接地电极与开关IC的共用端子以及多个选择端子的短路。另外，由于各接地电极在该主面不向外部露出，所以例如能够使接地电极的直径为与开关IC的共用端子和多个选择端子之间的距离同等程度以上。换句话说，能够使接地电极的尺寸的自由度提高。另外，也可以还具备定向耦合器，上述多个选择端子的至少一个与上述定向耦合器的耦合端口连接。这样，在各选择端子与耦合端口连接的情况下，输入到各选择端子的高频信号比在定向耦合器的两个输入输出端口之间传播的高频信号微弱。然而，在本专利技术的一方式所涉及的高频模块中，提高了开关IC的共用端子与选择端子之间的隔离，所以能够从共用端子，以较高的S/N比，输出微弱的高频信号。另外，上述多个选择端子中的一个选择端子也可以与上述定向耦合器的一个耦合端口连接，上述多个选择端子中的另一个选择端子也可以与上述定向耦合器的另一个耦合端口连接。这样，在两耦合端口均与选择端子连接的情况下，不能够通过终止耦合端口，抑制来自耦合端口的高频的放射。在本专利技术的一方式所涉及的高频模块中，即使在这样的情况下，也能够通过接地电极阻断从不与共用端子连接的耦合端口放射的高频。因此，能够从开关IC的共用端子，以较高的S/N比，输出来自定向耦合器的微弱的高频信号。另外，也可以上述接地电极在俯视上述基板时，对配置有上述共用端子的上述基板的角部的区域、和配置有上述多个选择端子以及上述定向耦合器的上述基板的区域进行划分。由此，即使在基板上的配置有共用端子的区域的周边配置定向耦合器以外的高频设备的情况下，通过将该区域划分的接地电极，也阻断朝向该区域的高频，所以配置有共用端子的区域中的高频噪声被抑制。因此，能够抑制从开关IC的共用端子输出的高频信号的S/N比的劣化。另外，由于配置有共用端子的区域被配置在基板的角部，所以能够使从共用端子输出的信号向基板外部的检测器等的输入变得容易。并且，能够抑制为了划分而需要的接地电极的数量。由此，也能够减少为了配置接地电极所需要的区域。根据本专利技术所涉及的高频模块，在具备开关IC的高频模块中，能够使开关IC的共用端子与选择端子之间的隔离提高。附图说明图1是表示实施方式1所涉及的高频模块的电路构成的电路图。图2是表示实施方式1所涉及的高频模块的外观的俯视图。图3是表示实施方式1所涉及的高频模块的结构的剖视图。图4是表示实施方式1所涉及的高频模块的结构的剖视图。图5是表示实施方式2所涉及的高频模块的电路构成的电路图。图6是表示实施方式2所涉及的高频模块的使用方式的一个例子的电路图。图7是表示实施方式3所涉及的高频模块的电路构成以及使用方式的一个例子的电路图。图8是表示实施方式4所涉及的高频模块的构成的概要的电路图。附图标记说明1、2、3、4…高频模块，20、21、70、71…开关IC，30、31、32、33…基板，38a、38b…区域，60、61…定向耦合器，80、81…天线，82…发送波生成器，83…接收器，84…检测器，220、710、770…共用端子，221～224、711～713、771～773…选择端子，311～313、320～323、340～342、362、372…连接端子，330、331、332…布线图案，350、351…接地电极，661、662、665、666…输入输出端口，663、664、667、668…耦合端口。具体实施方式以下，使用实施方式及其附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。此外，以下进行说明的实施方式均示出概括的或者具体的例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，并不是限定本专利技术的意思。对于以下的实施方式中的构成要素中的未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。另外，附图所示的构成要素的大小或者大小之比并不必须严格。(实施方式1)[1-1.整体构成]首先，使用附图对实施方式1所涉及的高频模块的整体构成进行说明。图1是表示本实施方式所涉及的高频模块1的电路构成的电路图。图2是表示本实施方式所涉及的高频模块1的外观的俯视图。图3是表示本实施方式所涉及的高频模块1的结构的剖视图。在图3中，示出图2中的III-III剖面。图4是表示本实施方式所涉及的高频模块1的结构的剖视图。在图4中，示出图2中的IV-IV剖面。如图1所示，本实施方式的高频模块1具备：基板30、和安装在基板30上且具备共用端子220以及多个选择端子221以及222的开关IC20。以下，对开关IC20以及基板30进行详细说明。[1-1-1.开关IC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，其特征在于，具备：基板；以及开关IC，被安装在所述基板上，具备共用端子以及多个选择端子，所述基板具备在俯视所述基板时，配置在所述共用端子与所述多个选择端子之间的被接地的电极即接地电极。

【技术特征摘要】
2015.08.10 JP 2015-1584741.一种高频模块，其特征在于，具备：基板；以及开关IC，被安装在所述基板上，具备共用端子以及多个选择端子，所述基板具备在俯视所述基板时，配置在所述共用端子与所述多个选择端子之间的被接地的电极即接地电极。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述接地电极的至少一部分配置在所述基板的内部。3.根据权利要求1或者2所述的高频模块，其特征在于，所述接地电极的至少一部分沿所述基板的厚度方向延伸。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的高频模块，其特征在于，所述接地电极包括沿所述基板的厚度方向延伸的通孔电极。5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，所述接地电极包括在俯视所述基板时，沿着所述多个选择端子排成一列的多个通孔电极。6.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，所述接地电极包括将所述多个通孔电极中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：早川昌志，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP