高频模块制造技术

本发明专利技术涉及一种高频模块，该高频模块包括：层叠电介质层而形成的、且具有分开的一对接地电极GND(DUP_Tx)与GND(DUP_Rx)的层叠体；设置于层叠体且输入输出通信信号的共用端子；以及安装于层叠体的表面，并对通过共用端子输入输出的通信信号进行分波的双工器。双工器具有SAW滤波器（SWut）以及SAW滤波器（SWur），该SAW滤波器（SWut）安装于层叠体的表面，并与其中一个接地电极GND（DUP_Tx）接地，该SAW滤波器（SWur）与SAW滤波器（SWut）分开安装在层叠体的表面，并与接地电极GND（DUP_Tx）接地。由此提供一种能避免分波器的收发端子间的隔离特性变差的高频模块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】局频模块
本专利技术涉及一种具有能接收不同频带的通信信号的共用天线的高频模块。
技术介绍
专利文献1中公开了一种利用共用天线来收发不同频带的通信信号的高频模块。图1是专利文献1所记载的高频模块的示意框图。图1中示出了天线开关电路。专利文献1所记载的高频模块包括开关SW以及多个分波器Dipl、Dip2。开关SW将分波器Dipl的收发端子Tx、Rx、与分波器Dip2的收发端子Tx、Rx中的某一个与天线端子切换连接。由此，能够用单个天线来收发不同频带的通信信号。对于这样的高频模块，出于要使用于移动通信终端等理由，大多被小型化。作为其中一个形态，具有将层叠体的内部电极图案与例如表面声波双波器(以下称作为SAW双工器)等安装于该层叠体的安装型电路元件相组合的高频模块。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利申请特开2003-152588号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，在小型化的高频模块中存在有如下问题:收发端子Tx、Rx的间隔变窄，容易互相产生干扰，收发端子Tx、Rx间的隔离特性变差。另外，由于收发端子Tx、Rx使用多层基板内的同一接地电极，因此，信号通过接地电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过层叠电介质层而形成，且具有互相分离的第1及第2接地导体；设于该层叠体且用于输入输出通信信号的共用端子；以及安装在所述层叠体的表面，并对通过所述共用端子输入输出的通信信号进行分波的分波器，所述分波器具有：安装在所述层叠体的表面，且与所述第1接地导体接地的发送用滤波器；以及安装在所述层叠体的表面，并与所述第2接地导体接地的接收用滤波器。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.28 JP 2011-1426551.一种高频模块，其特征在于，包括:层叠体，该层叠体通过层叠电介质层而形成，且具有互相分离的第1及第2接地导体；设于该层叠体且用于输入输出通信信号的共用端子；以及安装在所述层叠体的表面，并对通过所述共用端子输入输出的通信信号进行分波的分波器，所述分波器具有:安装在所述层叠体的表面，且与所述第1接地导体接地的发送用滤波器；以及安装在所述层叠体的表面，并与所述第2接地导体接地的接收用滤波器。2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，将多个所述分波器安装于所述层叠体的表面，所述分波器各自的发送用滤波器与所述第1接地导体接地，所述分波器各自的接收用滤波器与所述第2接地导体接地。3.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，将多个所述分波器安装于所述层叠体的表面，所述层叠体对每个所述分波器具有使...

【专利技术属性】
技术研发人员：上嶋孝纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：