一种移动终端及其射频收发电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种移动终端及其射频收发电路，所述电路包括：依次连接的天线、天线开关模块、匹配模块以及放大模块；所述天线包括印刷于电路板的源馈部及阻抗匹配部，所述源馈部用于接收或发送信号，所述阻抗匹配部用于防止所述天线引起的阻抗失配，其一端与所述源馈部电连接，另一端与天线开关模块的一端电连接；所述天线开关模块的另一端与匹配模块的一端电连接；所述匹配模块的另一端与所述放大模块的一端电连接。通过上述方式，本实用新型专利技术能够用印刷在电路板上，占据空间较小的阻抗匹配部代替体积较大的隔离器，进而减少移动终端的体积，实现移动终端的微型化。同时，既保证了移动终端射频收发电路的精度，又降低了生产成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通讯领域，特别是涉及移动终端及其射频收发电路。
技术介绍
当今，移动终端的射频收发电路，特别是时分同步、码分多址(TD-SCDMA)及码分多址(CDMA)的射频收发电路由于其调制方式决定了其放大器模块的功放必须工作在线性状态，否则会使指标恶化，还容易损坏器件。但由于天线总会不可避免地引入阻抗失配，为了保证放大器模块的功放的安全，需设置隔离器。隔离器又称单向器，是ー种单向传输电磁波的器件，可将电磁波沿正向传输时的功率全部馈给天线，而隔绝来自天线的影响，防止天线引起的阻抗失配。但，隔离器的设置会増加移动终端的体积，并影响印刷电路板的布局和走线，不利于移动终端的微型化发展，同时也增加了移动终端的生产成本。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种移动終端及其射频收发电路，能够有效地減少移动终端的体积和成本。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种移动終端射频收发电路，包括依次连接的天线、天线开关模块、匹配模块以及放大模块；所述天线包括印刷于电路板的源馈部及阻抗匹配部，所述源馈部用于接收或发送信号，所述阻抗匹配部用于防止所述天线引起的阻抗失配，其一端与所述源馈部电连接，另一端与天线开关模块的一端电连接；所述天线开关模块的另一端与匹配模块的一端电连接；所述匹配模块的另一端与所述放大模块的一端电连接。其中，所述阻抗匹配部呈细长条状。其中，根据权利要求2所述的移动终端射频收发电路，其特征在于，所述源馈部及阻抗匹配部均呈长方形，且所述源馈部长度方向的轴线与所述阻抗匹配部长度方向的轴线平行。其中，所述阻抗匹配部的面积小于源馈部的面积。其中，所述阻抗匹配部是微带线。其中，所述天线开关模块和匹配模块之间通过电容器进行电连接。其中，所述电容器的电容为27皮法。其中，还包括印刷于电路板上的地馈部，所述地馈部与电路板上的敷铜电连接。ー种移动终端，包括射频收发电路，所述射频收发电路包括依次连接的天线、天线开关模块、匹配模块以及放大模块；所述天线包括印刷于电路板的源馈部及阻抗匹配部，所述源馈部用于接收或发送信号，所述阻抗匹配部用于防止所述天线引起的阻抗失配，其一端与所述源馈部电连接，另一端与天线开关模块的一端电连接；所述天线开关模块的另一端与匹配模块的一端电连接；所述匹配模块的另一端与所述放大模块的一端电连接。其中，所述阻抗匹配部呈细长条状。本技术的有益效果是区别于现有技术的情况，本技术采用印刷在电路板上，占据空间较小的阻抗匹配部代替体积较大的隔离器，进而減少移动终端的体积，实现移动终端的微型化，降低了生产成本。同时，采用同样印刷在电路板上的源馈部和阻抗匹配部作为天线，可以避免原来采用的天线与源馈部作为两个分立的部件的方案所造成的天线与源馈部接触不良而导致的功率放大器失配最严重的状态。附图说明 图I是本技术移动终端射频收发电路ー实施方式的原理框图；图2是本技术移动终端射频收发电路ー实施方式的结构示意图。具体实施方式參阅图1，本技术移动终端射频收发电路ー实施例包括依次连接的天线101、天线开关模块102、匹配模块103以及放大模块104。一起參阅图2，天线101印刷于电路板上，包括源馈部201及阻抗匹配部202。源馈部201用于接收或发送信号。由于现在移动终端射频收发频率非常高，因而源馈部201很短，可以通过将金属涂料印刷于电路板20上实现。在本实施方式中，源馈部为印刷于电路板20上的长方形金属膜，在其它的实施方式中也可以是圆形或椭圆形等等。阻抗匹配部202呈细长条状，一端与源馈部201电连接，另一端与天线开关模块102的一端电连接。阻抗匹配部202的长度可调节，长度不同，阻抗不同，从而对输出负载进行调节，防止天线101引起的阻抗失配。阻抗匹配部202的具体长度可以通过仿真工具仿真得出，或者通过网络分析仪在实际模拟中调试得出。在本实施方式中，阻抗匹配部202同样为印刷于电路板20上的长方形金属膜，且阻抗匹配部202长度方向的轴线与源馈部201长度方向的轴线平行，阻抗匹配部202的面积小于源馈部201的面积。在另ー实施方式中，阻抗匹配部202为微带线。天线开关模块102的另一端与匹配模块103的一端电连接，在ー实施方式中，天线开关模块102和匹配模块103之间通过电容器进行电连接。电容器的容值可以为27皮法，在2G频段电容器的容抗可以忽略；当然，在其他实施例中也可以是其他容值，如25皮法或30皮法等，本文不作限制。当天线101的数目为两个或多个时，天线开关模块102具有选择使用某个天线101的作用。匹配模块103的另一端与放大模块104的一端电连接。匹配模块103能够使天线开关模块102与放大模块104之间进行匹配。放大模块104用于对信号进行放大。一般而言，功率放大器的电压驻波比为10 1，也就是说，功率放大器的输出负载允许变化的范围是5-1000欧姆，对应着短路和开路两种状态。由于时分同步、码分多址(TD-SCDMA)及码分多址(CDMA)的调整方式决定了放大模块104的功率放大器必须工作在线性状态，因而对阻抗匹配的要求非常严格，否则会使功率放大器的指标恶化，还容易导致功率放大器的损坏。在ー实施方式中，还包括印刷于电路板20上的地馈部203(即地馈点)，地馈部203与电路板20上的敷铜电连接。区别于现有技术，本技术采用印刷在电路板20上，占据空间较小的阻抗匹配部代替体积较大的隔离器，进而減少移动终端的体积，实现移动终端的微型化，降低了生产成本。同时，采用同样印刷在电路板20上的源馈部和阻抗匹配部作为天线，可以避免原来采用的天线与源馈部作为两个分立的部件的方案所造成的天线与源馈部接触不良而导致的功率放大器失配最严重的状态，并控制天线的电压驻波比在10 : I内。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动終端射频收发电路，其特征在于，包括 依次连接的天线、天线开关模块、匹配模块以及放大模块； 所述天线包括印刷于电路板的源馈部及阻抗匹配部，所述源馈部用于接收或发送信号，所述阻抗匹配部用于防止所述天线引起的阻抗失配，其一端与所述源馈部电连接，另ー端与天线开关模块的一端电连接； 所述天线开关模块的另一端与匹配模块的一端电连接； 所述匹配模块的另一端与所述放大模块的一端电连接。2.根据权利要求I所述的移动终端射频收发电路，其特征在于，所述阻抗匹配部呈细长条状。3.根据权利要求2所述的移动终端射频收发电路，其特征在干，所述源馈部及阻抗匹配部均呈长方形，且所述源馈部长度方向的轴线与所述阻抗匹配部长度方向的轴线平行。4.根据权利要求3所述的移动终端射频收发电路，其特征在于，所述阻抗匹配部的面积小于源馈部的面积。5.根据权利要求I所述的移动终端射频收发电路，其特征在于，所述阻抗匹配部是微带线...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞彪，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：