本发明专利技术涉及电路板加工技术领域，本发明专利技术公开了一种多层微波印制电路板盲槽加工方法，其具体包括：步骤一、在芯板和粘接层相应位置加工出盲槽所需要的通槽，并利用激光加工出填充该通槽的垫片，所述垫片的平面尺寸与通槽的尺寸相同，厚度大于芯板和粘接层通槽深度之和，所述垫片包括上部的基材和底部的包覆体，所述基材的材料为聚四氟乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯或者聚酰亚胺，所述包覆体为铜箔。步骤二、将开好通槽的芯板和粘接层依次叠板，形成盲槽结构，并将垫片置于所述盲槽内，使所述垫片和盲槽底部接触。步骤三、在高温高压下进行层压，然后取出垫片。垫片的底部具有铜箔，使得垫片具有一定强度，方便操作且便于后续垫片的取出。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工
，具体是一种多层微波印制电路板盲槽加工方法及其所使用的垫片，加工出的盲槽尺寸小，精度高，且胶流量小操作方便。
技术介绍
多层微波印制电路板的盲槽是指在印制板上的局部区域，通过层压、铣切等方式形成的具有高度不一的区域(凹槽或台阶)。盲槽在多层微波印制板的主要作用有以下几点:一是实现内部各层电信号输入与输出；二是作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体；三是作为微波组件互连的通道，通过金丝、金带等方式进行级联。随着电子装备向着小型化方向发展，盲槽的结构也向着薄型、高尺寸精度、阶梯型复杂盲槽方向发展，对盲槽加工制造技术也提出更高的挑战。目前业界对于主要采用以下三种方式进行盲槽的制作:其一是采用机械控深铣切方式，这种方式仅适合深度较大盲槽的加工，当盲槽深度小于0.2mm以下时，由于设备的控深精度限制，极有可能造成有些区域没有铣到而有些区域已经将盲槽底部金属破坏掉的风险；其二是采用上层板铣出通槽后再层压的方式制作，这种方式仅适合结构简单的两层板结构，且容易出现盲槽凹陷、槽边溢胶、盲槽边缘毛刺严重等问题，且槽壁在后期制作过程中会化学沉积上铜，无法满足非金属化要求；第三种方法是用垫片填充压合的方式制作，这种方式采用的也较多，但对于盲槽尺寸小、深度小、盲槽尺寸精度要求高、以及阶梯型盲槽等需求，存在小尺寸垫片制作困难、精度不高、不易操作等实际制造困难。特别是对于工作频段在微波甚至毫米波段的微波印制板，盲槽的尺寸加工精度和某些特殊的盲槽结构常常对性能起到至关重要的影响。针对这些特殊结构的盲槽，现有技术还没有很好的解决方案。中国专利CN 103079346A公开了一种具有盲槽结构的印制板加工方法，利用第一层基板底面粘合胶层，统一镂空铣切方式开通槽，然后和第二层基板层压的方式制作盲槽，这种方式仅适合结构简单的两层板制作，且层压过程中不容易控制胶流量。中国专利CN203661421U公开了一种具有小尺寸薄型盲槽的线路板的加工方法，采用激光对薄的上层板进行开盖进行盲槽的制作，但由于其层压过程中粘接膜区域没有垫片填充，虽然在底部基材盲槽周围布有阻胶区域，结果仍会造成盲槽内部约0.2mm的流胶。而且，在盲槽周围进行阻胶槽设计，以及0.2mm的流胶量，对于应用条件特殊的微波板来说，是不可接受的。中国专利CN 102843852A公开了一种盲槽型高频多层板的制作方法，采用数控铣切方式进行垫片的制作，垫片填充时采用包覆离心膜的方式进行以便层压后的脱模。采用数控铣切方式制作的盲槽，其最小尺寸一般大于2mmX2mm，限制了盲槽的最小尺寸，且离心膜的使用，势必造成层压后电路片盲槽周围表面出现皱褶，对微波传输性能带来不利影响。中国专利CN104254206A公开了一种具有台阶槽印制电路板的加工方法，该加工方法利用具有弹性的垫块设置于盲槽内以起到阻胶效果，垫片材料是聚四氟乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、或者聚酰亚胺，这些材料的垫片当厚度很薄时，填充时很容易产生翘曲变形，使得层压前的盲槽填充很困难，对于多级阶梯型结构的复杂盲槽，这样的垫片更是难以操作。另外，由于其垫块底部采用的是硅胶弹性体，在层压温度很高时，硅胶容易残留在盲槽底部，不易去除干净。以上这些专利，对于制造薄型、高尺寸精度、边缘无毛刺、及多级阶梯型复杂结构盲槽的微波高频印制板来说，都存在一定的局限性、不适用。
技术实现思路
针对现有技术中的加工方法在制造薄型、高尺寸精度、边缘无毛刺、及多级阶梯型复杂结构盲槽的微波高频印制板时存在垫片难以操作，且硅胶容易残留在盲槽底部，不易去除干净的技术问题，本专利技术公开了一种多层微波印制电路板盲槽加工方法及其所使用的垫片。本专利技术的技术方案如下: 本专利技术公开了一种多层微波印制电路板盲槽加工方法，其具体包括以下的步骤:步骤一、在芯板和粘接层相应位置加工出盲槽所需要的通槽，并利用激光加工出填充该通槽的垫片，所述垫片的平面尺寸与通槽的尺寸相同，厚度大于芯板和粘接层通槽深度之和，所述垫片包括上部的基材和底部的包覆体，所述基材的材料为聚四氟乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯或者聚酰亚胺，所述包覆体为铜箔。步骤二、将开好通槽的芯板和粘接层依次叠板，形成盲槽结构，并将垫片置于所述盲槽内，使所述垫片和盲槽底部接触。步骤三、在高温高压下进行层压，然后取出所述盲槽内的垫片。更进一步地，上述芯板和其对应的粘接层的通槽尺寸大小相同。更进一步地，上述垫片厚度比芯板和粘接层通槽深度之和大0.02-0.05mm。更进一步地，上述粘接层为半固化片材料。更进一步地，上述通槽采用激光加工而成。本专利技术还公开一种多层微波印制电路板盲槽加工过程中使用的垫片，其具体包括上部的基材和底部的包覆体，所述基材的材料为聚四氟乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯或者聚酰亚胺，所述包覆体为铜箔，所述垫片通过激光加工而成，垫片的平面尺寸与通槽的尺寸相同，厚度大于芯板和半固化片通槽深度之和。通过采用以上的技术方案，本专利技术的有益效果为:采用本专利技术的加工方法以及使用本专利技术的垫片可加工出最小尺寸为1.0X1.0X0.05 (mm)(长*宽*深)的盲槽，且精度优于±0.02mm，最小内倒角R彡0.02mm的盲槽，盲槽胶流量更小，在0~0.1mm范围内。垫片的底部具有铜箔，使得垫片具有一定强度，方便操作且便于后续垫片的取出，适合制作四阶以下复杂结构的盲槽。【附图说明】图1为本专利技术的多层微波印制电路板盲槽加工方法实现流程图。图2为对半固化片和芯板加工通槽后的结构示意图。图3为垫片结构示意图。图4为垫片的俯视图。图5为叠板及盲槽结构不意图。图6为垫片填充盲槽后的结构示意图。【具体实施方式】下面结合说明书附图，详细说明本专利技术的【具体实施方式】。本专利技术公开了一种多层微波印制电路板盲槽加工方法，其具体包括以下的步骤:步骤一、在芯板和粘接层相应位置加工出盲槽所需要的通槽，并利用激光加工出填充该通槽的垫片，所述垫片的平面尺寸与通槽的尺寸相同，厚度大于芯板和粘接层通槽深度之和，所述垫片包括上部的基材和底部的包覆体，所述基材的材料为聚四氟乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯或者聚酰亚胺，所述包覆体为铜箔。步骤二、将开好通槽的芯板和粘接层依次叠板，形成盲槽结构，并将垫片置于所述盲槽内，使所述垫片和盲槽底部接触。步骤三、在高温高压下进行层当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层微波印制电路板盲槽加工方法，其具体包括以下的步骤：步骤一、在芯板和粘接层相应位置加工出盲槽所需要的通槽，并利用激光加工出填充该通槽的垫片，所述垫片的平面尺寸与通槽的尺寸相同，厚度大于芯板和粘接层通槽深度之和，所述垫片包括上部的基材和底部的包覆体，所述基材的材料为聚四氟乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯或者聚酰亚胺，所述包覆体为铜箔；步骤二、将开好通槽的芯板和粘接层依次叠板，形成盲槽结构，并将垫片置于所述盲槽内，使所述垫片和盲槽底部接触；步骤三、在高温高压下进行层压，然后取出所述盲槽内的垫片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王栋，戴广乾，龚小林，边方胜，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51
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