一种线路板塞孔机台面制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板加工领域，具体涉及一种线路板塞孔机台面。
技术介绍
现如今，印制电路板制作过程中，需要设计有绿油塞孔、树脂塞孔、铜浆塞孔、银浆塞孔等一些塞孔工艺。目前印制板的塞孔制作主要仍是采用铝片或丝网进行选择性塞孔，部分厂家也采用抽真空整板塞孔的方式，但这些方法实际效果都不太理想，良率偏低，返工造成成本较高。所以，现有技术为了保证塞孔的品质，一般都在印制板的下面再铺上垫板，并将垫板放在平整的机器台面上，增加空气的流通，以减小塞孔油墨所遇到的阻力。但众所周知，现有技术存在以下缺陷：无论垫板或铝片如何改变设计，在制作时都无法避免密闭空间空气不流通问题，都会受到一定程度的空气阻力，导致塞孔效果不佳，产生不饱满问题。因此寻找一种使其在塞孔过程中空气处于流通状态，减小塞孔过程受到的空气阻力，高良率，低成本的线路板塞孔机台面，是本领域目前刻不容缓的事情。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中线路板塞孔过程中空气不流通，导致塞孔效果不佳，从而增加成本了技术瓶颈，从而提出一种低阻力、高良率、低成本的线路板塞孔机台面。为解决上述技术问题，本专利技术为设计了一种线路板塞孔机台面，所述台面中间设置有至少一个凹槽；凹槽宽度为1.0-1.5cm，深度为0.3-0.5cm，长度不小于30cm，凹槽的边缘距离板边不小于3cm。所述线路板塞孔机台面，其中，所述凹槽至少为两个，所述凹槽之间...
【技术保护点】
一种线路板塞孔机台面，其特征在于，所述台面中间设置有至少一个凹槽；凹槽宽度为1.0‑1.5cm，深度为0.3‑0.5cm，长度不小于30cm，凹槽的边缘距离板边不小于3cm。
【技术特征摘要】
1.一种线路板塞孔机台面，其特征在于，所述台面中间设置有至少一个
凹槽；凹槽宽度为1.0-1.5cm，深度为0.3-0.5cm，长度不小于30cm，凹槽的
边缘距离板边不小于3cm。
2.如权利要求1所述线路板塞孔机台面，其特征在于，所述凹槽至少为
两个，所述凹槽之间相互平行，且所述凹槽的长边与所述台面的长边相互垂
直。
3.如权利要求2所述线路板塞孔机台面，其特征在于，所述凹槽贯穿所
述台面。
4.如权利要求1-3所述线路板塞孔机台面，其特征在于，所述的台面上，
相邻...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚飞，刘东，荣孝强，甘汉茹，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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