【技术实现步骤摘要】
本专利技术创造涉及PCB板(印刷电路板)防焊塞孔
，具体涉及一种PCB板防焊塞孔装置，以及一种PCB板防焊塞孔方法。
技术介绍
PCB板防焊塞孔的传统方式为，在待塞孔的PCB板下面垫一块导气板，导气板上设有导气孔，导气孔的位置与所述PCB板的孔的位置相对应，在将油墨塞入所述PCB板的孔内时，导气板上的导气孔起到疏导PCB板的孔内的空气的作用。PCB板防焊塞孔的上述传统的方式存在的问题主要是，油墨塞孔的深度不好把握，容易塞少或塞冒(即塞得过多油墨)，并且不能当场获知塞孔的情况，要等到后面做切片才能了解。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述技术问题，本专利技术创造提供一种PCB板防焊塞孔装置和PCB板防焊塞孔方法，能够比较准确的控制油墨塞孔的深度，不容易塞少或塞冒。本专利技术创造的专利技术人经过分析，认为上述PCB板防焊塞孔的上述传统的方式存在的上述技术问题正是导气板上的导气孔所致，由于所述PCB板的孔的下面就是导气孔，在将油墨塞入所述PCB板的孔内时，所述PCB板的孔的下端的油墨容易掉落至导气孔内导致塞少，所述PCB板的孔的下端的油墨如果未掉落，则...
【技术保护点】
PCB板防焊塞孔装置，其特征是，包括定位装置、用于垫在所述PCB板下以封闭所述PCB板的孔的下端口的垫纸和用于将油墨塞入所述PCB板的孔内的丝印机，定位装置设于丝印机以将所述PCB板定位于丝印机的相应位置，所述垫纸的顶面为平整的，所述丝印机将油墨塞入所述PCB板的孔内时，所述PCB板的孔内的空气挤压所述垫纸使所述垫纸与所述PCB板之间形成微小缝隙而被导出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘强保，
申请(专利权)人：东莞市诚志电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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